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하나은행, 홍콩ELS 자율배상…신속절차 위한 전담조직 신설

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Wednesday, March 27, 2024, 20:03:11

이사회서 금감원 분쟁조정안 수용키로
시중은행 가운데 우리은행 이어 두번째
공정·합리적 자율배상으로 투자자 보호

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ하나은행(은행장 이승열)은 27일 이사회를 열어 홍콩H지수 편입 주가연계증권(ELS) 손실에 대한 금융감독원 분쟁조정기준안 수용과 자율배상을 결의했다고 밝혔습니다.


지난 22일 자율배상을 공식화한 우리은행에 이어 주요 시중은행 가운데 두번째 결정입니다.


지난해말 기준 하나은행의 홍콩H지수 ELS 잔액은 2조300억원으로 올 상반기 만기도래분 중 7500억원가량이 손실구간에 진입한 것으로 집계됩니다.


하나은행은 신속한 배상절차를 개시하기 위해 소비자보호그룹내 홍콩H지수 ELS 자율배상위원회 및 자율배상지원팀을 신설하기로 했습니다.


먼저 자율배상위원회는 금융업·파생상품 관련법령이나 소비자보호에 관한 학식·경험이 풍부한 외부전문가 3명을 포함해 총 11명으로 구성됩니다.


이들은 투자자별 개별요소와 사실관계를 객관적으로 파악하고 금감원 분쟁조정기준을 엄격하게 적용하는 것으로 공정하고 합리적인 배상절차를 진행합니다.


자율배상지원팀은 원활한 손해배상 처리를 위해 체계적으로 업무수행을 지원합니다.

 

하나은행은 구체적인 자율배상안과 자율배상 전담조직이 구성됨에 따라 손실확정된 투자자를 대상으로 조속히 배상비율을 확정하고 배상금을 지급한다는 계획입니다.


하나은행 관계자는 "금감원 분쟁조정기준안에 맞춰 은행에서 구체적으로 마련한 자율배상안으로 홍콩H지수 하락에 따라 만기손실이 확정됐거나 현재 손실구간에 진입한 투자자를 대상으로 신속한 보호조처를 실행하겠다"고 밝혔습니다.


그러면서 "이번 자율배상 절차를 통해 홍콩H지수 ELS 상품에 투자한 손님과 원만하게 소통하고 배상을 이뤄나갈 것"이라며 "소비자보호를 은행 최우선 가치로 삼아 투자자 불확실성 해소와 신뢰 회복에 만전을 기하겠다"고 강조했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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