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KB손해보험, 홀트아동복지회에 사회공헌기금 1억원

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Wednesday, May 08, 2024, 17:05:24

미혼 한부모가정 아동 양육지원에 활용

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣKB손해보험(대표이사 사장 구본욱)은 한부모의날(10일)을 앞두고 홀트아동복지회에 사회공헌기금으로 1억원을 전달했다고 8일 밝혔습니다.


전날 서울 합정동 홀트아동복지회에서 열린 기금전달식에는 구본욱 KB손해보험 대표이사 사장, 신미숙 홀트아동복지회 회장, 윤택 홀트아동복지회 홍보대사가 참석했습니다. 기금 1억원은 미혼 한부모가정 영유아의 건강한 양육을 돕는데 활용됩니다.


이들은 전달식에 앞서 KB손해보험 양육지원사업으로 후원을 받은 미혼 한부모로 구성된 서포터즈와 함께 홀로 아기를 키우는 미혼 한부모를 응원하기 위해 '365베이비케어키트'와 '365키즈키트'를 포장하기도 했습니다.


베이비케어키트에는 기저귀, 이유식, 물티슈, 장난감, 의류 등 출산후 영유아 양육에 필요한 필수품이 담겼습니다. 키즈키트는 학령기에 접어든 아이들의 양육을 돕고자 책가방, 신발주머니, 학용품, 학습교재로 구성했습니다.


KB손해보험은 2014년 5월 홀트아동복지회와 처음 인연을 맺은 이후 현재까지 11년간 양육물품 지원사업으로 미혼 한부모가정 아동 3348명을 후원했습니다.


구본욱 KB손해보험 사장은 "365베이비케어키트와 365키즈키트 지원사업이 미혼 한부모가정 자립을 위한 작은 희망이 되길 바란다"며 "KB손해보험은 저출산 사회문제 해결에 앞장서는 ESG경영으로 사회적 기업의 책임과 역할을 다하겠다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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