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SK C&C, 공장 사고위험 낮추는 ‘AI 예지정비’ 출시

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Wednesday, May 22, 2024, 11:05:27

아이팩츠 기반으로 '제조 공장 맞춤형 종합 AI 예지정비 서비스' 제공
설비 예지정비와 기계 고장 감지 기능 함께 탑재하고 AI로 통합 관리

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK C&C[034730]가 제조 특화 AI 종합 디지털 팩토리 플랫폼 '아이팩츠(iFacts)'를 기반으로 제조 공장 맞춤형 종합 AI 예지정비 서비스를 제공한다고 22일 밝혔습니다.

 

'아이팩츠 AI 예지정비 서비스'는 수년간 국내외 다양한 제조 산업 현장에서 구축한 기계·설비 데이터 기반 예지정비 시스템 및 생산 공정 운영 경험과 노하우를 집대성한 AI 하이퍼오토메이션(초자동화) 서비스라고 회사 측은 설명했습니다.

 

생산 공정별 기계·설비 작동 상황을 학습한 AI가 제품생산과 품질에 큰 영향을 주는 기계 장애와 설비 고장 유발 원인을 찾아 알려주고 안정적인 기계 및 설비 운용을 지원합니다.

 

SK C&C는 아이팩츠 플랫폼에 디지털 자동화 기술과 AI를 융합한 예지정비 서비스(PPdM, Proactive PreDictive Maintenance)와 고장 감지 서비스(FDC, Fault Detection And Classification)를 함께 탑재했습니다.

 

PPdM은 제조 공장 설비에서 발생하는 진동을 센서로 감지한 후 LTE 무선망을 통해 클라우드로 전송하면 AI가 구성 요소별 이상 징후를 실시간으로 분석해 알려줍니다.

 

FDC는 각종 시스템과 기계에서 발생하는 다양한 오류와 고장으로 이어질 수 있는 데이터를 사전에 감지하고 분류해 유지 보수를 효과적으로 진행할 수 있도록 돕습니다. 데이터 수집 기술인 DAQ(Data Acquisition)와 현장 AI 데이터 분석 기술인 스마트 에지(Smart Edge) 기술을 기본 탑재하고 AI가 공정 시스템 전반을 모니터링하며 설비 고장을 사전 감지합니다.

 

이번 서비스는 제조 공장에서 운영 중인 생산 공정 시스템에 맞춰 각종 설비와 기계 장비 데이터를 AI로 종합 분석해 예지정비 운영 편의성을 크게 높인 것이 특징입니다.

 

SK C&C는 이 서비스를 도입한 기업들은 설비 돌발 정지 대응 시간과 정기 설비·기계 점검·보수 시간을 기존 대비 절반 이상 단축하는 효과를 봤다고 설명했습니다.

 

김효욱 SK C&C 제조사업2그룹장은 "이번 서비스는 여러 제조 기업에서 운영 중인 다양한 설비와 기계 장비 관련 데이터에 대해 충분한 학습을 마쳤다"며 "전 제조업 분야에서 완전히 새로운 맞춤형 종합 AI 예지정비 하이퍼오토메이션 경험을 제공하겠다"고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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