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GS25, 유통사 최초 태국 식품 박람회 ‘타이펙스’ 참가

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Wednesday, June 05, 2024, 09:06:35

수출입MD 7명 현지 파견해 상담 진행

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣGS리테일이 운영하는 GS25는 지난 1일까지 5일간 개최된 태국 방콕 식품 박람회인 '타이펙스’에 국내 유통사 중 최초로 참가했다고 5일 밝혔습니다. '타이펙스’는 세계 각국 3200여개 업체가 참가하고 8만여명이 참관하는 아시아태평양 지역 최대 규모의 식품 무역 박람회입니다.

 

이번 박람회 참여는 해외 유통, 제조 기업과의 전략적 협업 인프라를 구축하기 위한 목적입니다. GS25는 실제 GS25 매장 모습으로 구현한 박람회 부스를 마련하고 수출입 전문가로 구성된 GS리테일 수출입MD팀 7명을 태국 방콕으로 파견했습니다.

 

태국, 필리핀, 홍콩, 말레이시아, UAE 등 32개국 82개 업체 관계자들과의 수출관련 상담을 진행했습니다. K-라면 열풍에 힘입어 점보라면 시리즈, 오모리김치찌개 라면 등 PB라면이 주목을 받았고 가성비 PB인 리얼프라이스 상품 등도 관심을 끌었습니다.

 

GS25는 이미 12개 업체와 구체적인 수출 논의에 돌입했으며, 물량 규모 등 세부 계약 사항을 조율한 후 연내 수출을 진행할 예정입니다. 국내 진출을 원하는 해외 업체 중 우수한 상품력을 보유한 13개 신규 해외 협력사를 발굴하며 수입 관련 분야에서도 성과를 냈습니다.

 

GS25는 이들 협력사를 중심으로 해외 유명 상품을 소싱해 국내 GS25 차별화 상품으로 선보일 계획입니다. 스낵, 음료, 면류, 안주, HMR 등 5가지 분류 내 상품을 대상으로 중점적인 소싱 절차가 이뤄지고 있으며 이르면 오는 8월부터 전국 GS25 매장을 통해 순차적으로 출시합니다.

 

김은주 GS리테일 수출입MD팀장은 "수출입 상담을 동시에 진행하는 전략으로 PB상품 수출국 확대 및 차별화 상품 소싱을 위한 우수한 해외 협력사 발굴 등 성과를 낼 수 있었다"며 "글로벌 수출입 인프라 구축 등 역량 강화를 통해 주요 수출입 유통사로서의 입지를 강화할 것"이라고 말했습니다.

 

한편 지난해 기준 GS25의 해외 소싱 상품 매출은 약 500억원이며 수출 실적은 100억원을 넘어선 것으로 집계됐습니다. GS25는 올해 수출입 목표를 지난해 대비 30% 상향 조정하기로 결정했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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