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삼성전자, 미국서 B2B용 ‘스마트싱스 프로’ 첫 공개

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Wednesday, June 12, 2024, 10:06:22

북미 최대 디스플레이 전시회인 '인포콤 2024' 참여
디지털 종이 '삼성 컬러 이페이퍼' 첫 공개
AI 기능 탑재된 새로운 '전자칠판 솔루션'도 선봬

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 미국 라스베이거스에서 오는 14일(현지시간)까지 열리는 북미 최대 디스플레이 전시회 '인포콤(Infocomm) 2024'에 참가해 기업용 '스마트싱스 프로'를 비롯한 다양한 상업용 디스플레이 제품과 솔루션을 선보인다고 12일 밝혔습니다.

 

삼성전자는 816㎡ 규모의 전시관을 마련하고 ▲스마트싱스의 기업용 버전 '스마트싱스 프로‘ ▲초저전력·초경량·초슬림 디지털 종이 ’삼성 컬러 이페이퍼‘ ▲AI 기능 탑재 '전자칠판 전용 솔루션' 등을 공개합니다.

 

'스마트싱스 프로'는 기업 환경에 맞게 스마트 사이니지, 호텔TV, 시스템 에어컨, 가전뿐 아니라 조명, 온습도 제어, 카메라 등 다양한 IoT 제품들도 연동해 편리하게 관리할 수 있는 기업 서비스입니다.

 

연결된 제품의 AI 분석을 통해 기기의 연결 상태를 확인할 수 있는 대시보드 기능을 제공하며 제품별 에너지 절감 알고리즘이 적용된 'AI 절약 모드'를 통해 기업 내 전력소비를 절감할 수 있습니다.

 

삼성전자는 다양한 비즈니스 환경의 요구에 맞추기 위해 전용 API도 공개해 많은 기업 고객이 '스마트싱스' 생태계에 참여할 수 있도록 지원할 예정입니다.

 

 '삼성 컬러 이페이퍼'는 전력 공급 없이도 저장된 디지털 콘텐츠 광고가 가능한 사이니지로 디지털 종이에 잉크 기술을 적용한 게 특징입니다.

 

텍스트와 이미지가 적용된 콘텐츠가 유지 상태에서는 소비전력이 0.00와트(국제 전기 기술위원회 기준, 소비 전력 0.005와트 미만은 0.00와트로 표시)이고 화면 변경 시에도 기존 대비 초저전력이 소모돼 비용을 혁신적으로 줄일 수 있다고 회사 측은 설명했습니다.

 

이 제품은 32형 크기에 QHD 해상도와 6만 컬러 색역을 지원하는 전자 잉크 패널이 적용됐으며 디지털 광고에 유용한 편의 기능들이 대거 탑재됐습니다.

 

사용자가 매장 내에서 직접 콘텐츠를 제작하거나 변경하기 쉬운 전용 모바일 앱을 제공하고 원격 실시간 모니터링 및 통합 관리가 가능한 '삼성 VXT' 솔루션도 지원합니다.

 

'생성형 AI'와 '음성인식' 기능을 대거 탑재한 '전자칠판 솔루션'도 선보입니다.

 

이번에 공개하는 '생성형 AI' 기능은 ▲선생님의 음성을 텍스트로 변환하는 ’자동 전사‘ ▲판서 및 교육 자료 등을 AI로 분석해 수업 내용을 요약하는 '자동 요약' ▲수업 내용을 분석해 퀴즈를 내는 '자동 퀴즈 생성' 등 디지털 보조 교사 역할을 하는 교육 전용 AI 솔루션입니다.

 

또한, 교육기술 전문 기업인 멀린마인드와 협업해 교사가 전자칠판 기술을 쉽게 사용할 수 있도록 학교 커리큘럼과 쉬운 AI 연동, 머신러닝으로 교육 환경의 콘텐츠 정확도 지원, 콘텐츠 AI 분석을 통한 부적절한 콘텐츠 자동 차단, 음성 인식 기술 탑재 등도 탑재했습니다.

 

정훈 삼성전자 영상디스플레이사업부 부사장은 "이번 인포콤에서 하드웨어 뿐만 아니라 솔루션 및 서비스 신제품을 대거 공개하게 되어 기쁘다"며 "사이니지 판매 15년 연속 1위의 위상에 걸맞게 상업용 시장의 초연결·AI 시대를 삼성전자가 주도할 것"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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