검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Company/Stock 기업/증권 / 기업/증권

'질병·상해에 취입지원금·형사책임도 보장'

URL복사

Wednesday, January 08, 2014, 14:01:55

메리츠화재, '(무)나만의 청춘보험1401' 출시

[인더뉴스 허장은 기자] 메리츠화재는 구직급여 지원금과 임신출산 질환 고혈압·당뇨병 입원일당 등 특화된 신()담보를 보장하는 ‘()메리츠 나만의 청춘보험1401’(이하 청춘보험)을 출시한다고 8일 밝혔다.

 

이 보험은 열정(Passion)과 잠재력(Potential), (Power)’을 바탕으로 월드컵 응원과 촛불시위 등을 통해 사회의 패러다임의 변화를 일으켜온 ‘P세대(15~30)’가 주요 가입대상이다.

 

상품구성에도 이런 특성들이 반영됐다. 청춘보험은 P세대의 라이프스타일에 맞춰 취업지원금 임신중독 관련 보장 레저활동중사고보장 성인법적리스크보장 등 기존 보험에서는 보장받기 힘들었던 특화된 담보를 보장한다.

 

취업지원금은 고용보험법에서 정한 구직급여를 31일 이상 수령한 경우, 구직급여 수령 31일째, 61일째, 91일째 등 총 3회에 걸쳐 가입금액을 지급한다. 임신중독과 관련 보장은 고혈압이나 당뇨병으로 4일 이상 입원하면 입원일당(120일 한도)을 지급해 준다.

 

형법상 과실치사상 벌금형이 확정된 경우 실손 보상을 통해 법적리스크를 보장하며, 레저 활동중이나 숙박을 동반한 여행중 사고로 인한 상해를 입을 때에도 보장받을 수 있다.

 

또한, ·뇌졸중·급성심근경색증 등 3대 진단비를 한 증권에 최대 5000만원까지 가입할 수 있다. 체증형 특약을 함께 가입할 경우 가입 시점부터 매년 100만원씩 보장금액이 늘어 20년 후에는 7000만원까지 늘어난다. 20년 만기 후 자동갱신을 하면 늘어난 7000만원에 대한 지속적인 보장이 가능하다.

 

일당지급에도 새로운 개념인 종합입원일당을 도입했다. 기존 상품은 질병·상해입원일당을 3만원까지 받을 수 있었지만, 이 보험은 질병·상해입원일당(최고5만원)과 중환자실입원일당(10만원)을 합산해 첫날부터 15만원을 보장받을 수 있다.

 

질병이나 상해로 50%이상 후유장해 발생시 남은 보험기간에 대해 보험료 납입의무를 면제해 준다. 이밖에 1:1 입시 컨설팅 취업종합 컨설팅 결혼정보서비스 관련 유료서비스 이용시 최대 50% 할인혜택 등 젊은 P세대들에 맞는 특색 있는 서비스도 제공한다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

허장은 기자 james@inthenews.co.kr

배너

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


배너


배너