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하나은행 소상공인·자영업자 ‘유동성지원안’…개인채무자보호법 선제대응

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Saturday, September 07, 2024, 22:09:12

자체 마련 '사전적 기업개선제도' 적용
만기연장·분할상환유예·신규자금지원

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ하나은행(은행장 이승열)이 내수부진과 경기침체로 어려움을 겪는 소상공인·자영업자를 대상으로 '유동성 지원방안'을 마련·시행합니다.


유동성 지원방안은 오는 10월 본격 시행되는 '개인금융채권 관리 및 개인금융채무자 보호에 관한 법률(개인채무자보호법)'에 선제적으로 대응하기 위한 것입니다.


개인채무자보호법은 연체액 3000만원 미만 채무자가 간편하고 신속하게 재기할 수 있도록 금융회사에 직접 채무조정을 요청할 수 있게 하는 '사적 채무조정 제도화'가 핵심입니다. 채무조정 요청을 받은 금융사는 추심을 중지하고 10영업일내 채무조정 여부를 채무자에게 통지해야 합니다.


하나은행은 부실징후기업을 지원하기 위해 '사전적 기업개선제도'를 자체적으로 마련했습니다. 이 제도에 따라 경영위기를 겪는 소상공인·자영업자를 중점 선정해 ▲만기연장 ▲분할상환유예 ▲금리감면 ▲신규 자금지원 등 다양한 금융혜택을 제공합니다.


하나은행은 은행권 공동으로 일시적인 유동성 부족에 직면한 중소기업의 신속한 정상화를 돕는 '신속금융지원프로그램'도 적극 실천합니다.


2008년부터 가동되고 있는 이 프로그램은 기업 신청에 따라 일정기간 대출금 상환을 유예하고 대출금리를 인하해 줍니다.

 


그간엔 일시적 유동성 위험에 처할 가능성이 있지만 정상경영 가능한 경우(기업신용위험평가결과 B등급)로 제한했지만 일시적 위험에 직면할 것으로 '예상'되는 기업으로 확대했습니다.


하나은행은 ▲부(-)의 영업활동현금흐름으로 전환되거나 유지 중인 경우 ▲매출액이 10% 이상 하락한 경우 ▲신용등급이 직전 대비 1단계 이상 하락한 경우 등 일시적 유동성 부족이 예상되는 대출차주를 선정해 신속금융지원프로그램을 안내하고 맞춤형 기업금융을 지원할 계획입니다.


하나은행 관계자는 "이번 유동성 지원방안을 통해 소상공인·자영업자들이 현 위기를 극복하고 재기에 성공할 수 있도록 적극 지원할 것"이라며 "앞으로도 소상공인·자영업자와 동반성장하는 상생금융을 지속적으로 실천하겠다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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