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수출입은행, 공급망안정화기금 최초지원…4개사업에 1500억

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Sunday, September 29, 2024, 22:09:36

이차전지·요소·희토영구자석·사료용곡물

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ한국수출입은행(은행장 윤희성)은 지난 27일 여의도 본점에서 제2차 공급망안정화기금 운용심의회를 열어 공급망기금 최초 지원사업을 심의·의결했다고 29일 밝혔습니다.


심의회는 ▲에코프로머티리얼즈 이차전지 양극재원료 생산시설 증설 ▲금성이엔씨 요소 수입 ▲성림첨단산업 희토영구자석 생산 ▲팜스토리 사료용곡물 구매사업을 지원 대상 사업으로 승인했습니다.


이들 4개 사업에 총 1500억원이 투입됩니다.


공급망안정화기금은 작년말 제정된 '경제안보를 위한 공급망안정화 지원기본법'에 따라 수출입은행에 설치된 것으로 글로벌 공급망 위기에 효과적으로 대응하는 게 목표입니다.


경제안보 차원에서 긴요한 ▲첨단전략산업(반도체·이차전지·제약바이오·디스플레이) ▲자원안보(에너지·핵심광물) ▲국민경제·산업필수재(식량·기계장비·산업원료) ▲물류인프라(운송수송·비축저장·항만터미널) 등 4대부문·12대분야 중심으로 공급망안정화에 기여하는 사업을 중점지원합니다.


수출입은행은 정부가 보증하는 기금채권 발행을 통해 하반기 중 최대 5조원 범위내에서 재원을 조성할 예정입니다.


수출입은행 관계자는 "첨단전략산업·필수재 등 경제안보 분야에서 우리기업 공급망 위기대응력 강화를 적극 뒷받침하겠다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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