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신한카드 창립 17주년…문동권 사장 ‘초심·내부통제·지속가능성’ 다짐

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Sunday, September 29, 2024, 23:09:03

정이품송·폐카드 활용 미니정원 조성

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ문동권 신한카드 사장은 최근 "고객을 향한 변치않는 초심을 지키고 철저한 내부통제와 함께 기업시민으로서 책임을 다해 지속가능한 미래를 만들겠다"고 말했습니다.


29일 신한카드에 따르면 문동권 사장은 지난 27일 서울 중구 본사에서 창립 17주년 기념일(10월1일)을 앞두고 열린 창립기념식에서 이렇게 의지를 밝혔습니다.


신한카드는 이날 고객과 자회사 임직원, 그 가족을 초청해 감사의 마음을 전하고 기업시민으로서 지속가능한 미래를 다짐했습니다.


또 고객을 향한 초심과 미래에 대한 결심의 뜻을 담아 정이품송 소나무와 폐카드를 재생해 만든 벤치를 활용해 미니정원을 조성했습니다.

 


이 자리에는 신한SOL트래블 신용카드 첫 고객, 10만번째 포인트플랜 카드고객, 우수패널 활동고객이 참석해 정원제막식을 함께 했습니다.


신한카드는 창립기념일 공로상 수상직원과 가족을 초청해 시상하고 현장에서 묵묵히 열심히 일하고 있는 직원을 격려하기 위한 '현묵열 명장'을 임명하는 등 포상했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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