검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Car 자동차

현대차∙기아, 신차 출시 기간 더 앞당긴다…자동설계 시스템 도입

URL복사

Wednesday, October 16, 2024, 09:10:52

세계 최초 프레스 금형 설계 자동화 시스템 개발 성공
금형 설계 시간 약 75% 이상 단축
필요 수치 입력만으로 최적 설계 가능

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ현대자동차∙기아는 차량용 프레스 금형 설계를 자동화하는 '프레스 금형 자동설계 시스템(이하 자동설계 시스템)'을 세계 최초로 개발했다고 16일 밝혔습니다.

프레스 금형은 자동차의 외판을 생산할 때 사용하는 도구로 차량의 트렁크, 후드, 휀더 등의 제작 시 활용됩니다. 구조에 따라 하나의 외판 부품에 총 3~5번의 프레스 공정을 필요로 하며 각 공정에는 각기 다른 금형이 사용됩니다. 

따라서 기존에는 금형 설계자가 수백가지 요구사항을 분석해가며 각 외판 부품의 금형을 개별 단위로 설계했습니다. 또 설계자별 해석이 상이할 경우 설계의 수정 및 확인을 반복하는 작업이 필요해 매번 많은 시간이 필요했습니다. 

현대차∙기아는 이러한 문제를 해결하기 위해 금형 설계를 위한 기술 문서와 설계 조건 등의 데이터를 표준화하고, 산별적으로 진행되던 금형 설계 프로세스를 하나의 시스템으로 통합하는데 성공했습니다. 

금형 설계자는 자동설계 시스템이 안내하는 프로세스에 따라 단계별로 필요 수치만 입력하면 최적의 프레스 금형의 설계 도면을 자동으로 생성할 수 있게 됩니다. 

자동설계 시스템을 활용하면 프레스 금형 설계를 위해 소요되는 시간이 약 75% 이상 단축되는 동시에 설계 오류 발생을 원천 차단함으로써 일관된 고품질의 부품을 생산할 수 있다는 장점이 있습니다. 

또한 ▲부품 ▲제조사 ▲생산방식 ▲생산공장 등에 따른 옵션 설정도 제공해 시시각각 변화하는 생산 환경에도 적기에 대응할 수 있는 높은 사용성을 확보했습니다. 

현대차∙기아는 2020년부터 프레스 금형 자동설계 시스템을 일부 적용하기 시작했으며, 최근에는 모든 프레스 공정의 금형 설계에 활용할 수 있는 시스템 구축을 완료하고 앞으로 출시할 신차에 적용할 계획입니다.

현대차∙기아 관계자는 "프레스 금형 자동설계 시스템은 수십 년간 쌓아온 노하우의 데이터화를 통해 구현한 독보적인 시스템"이라며 "고품질의 차량 생산을 위해 보다 다양한 공정으로 확대하고 제조 생태계 전반의 기술 발전에 기여할 것"이라 밝혔습니다.
 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

배너

[격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다

[격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다

2024.10.30 09:00:00

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ세계 반도체 시장이 요동치고 있습니다. 반도체 절대 강자 인텔의 아성은 무너지고 있는 반면, 엔비디아와 TSMC는 세계 반도체 시장을 좌지우지하고 있습니다. 1960년대 말 메모리 반도체로 출발한 인텔은 x86 아키텍처 중심의 CPU(중앙처리장치)를 내세워 1970년대부터 세계 반도체 시장을 장악해 왔습니다. PC를 구성하는 CPU, 메모리반도체, 그래픽카드 등이 데이터를 주고받는 규격과 방법을 정하는 '인텔 아키텍처(Architecture)'는 50여년간 세계 시장에서 표준 그 자체였습니다. 절대 호황 없고 절대 불황 없다? 인텔이 전성기를 구가하던 2000년대 초반 엔비디아의 그래픽카드 '지포스(GeForce)'는 게임 그래픽 성능을 높이며 CPU의 과부하를 방지하는 역할 정도였습니다. TSMC 역시 미세회로 공정 기술 개발에 주력하는 10위권 밖의 단순 파운드리(위탁가공생산) 업체였습니다. 인텔이 표준을 만들면 PC 및 서버, 메모리반도체, 그래픽칩 업체들이 그 표준을 따르는 형국이었습니다. 약 25년이 지난 현재 인텔은 '반도체 제왕'에서 다른 기업의 인수 대상으로 전락했습니다. 최악의 실적을 거듭하며 감원, 자회사 매각 등의 고강도 구조조정을 추진하고 있습니다. 엔비디아, TSMC에 대항하기 위해 CPU 만년 2위 업체이자 경쟁사인 AMD와 동맹까지 맺으려 하고 있습니다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)와 리사 수 AMD CEO는 지난 15일(현지시간) 미국 시애틀에서 'x86 생태계 조언 그룹'을 출범시키고 x86 생태계를 넓히겠다는 계획을 발표했습니다. 인텔은 최근에는 TSMC에 대응하기 위해 경쟁업체인 A사에 '파운드리 동맹'을 타진했다는 소식도 전해지고 있습니다. 급변하는 세계 반도체 시장은 지난 9월 모건스탠리의 '반도체 겨울론' 보고서로 더욱 주목받고 있습니다. 모건스탠리는 지난 9월 스마트폰과 PC 수요감소, 빅테크의 AI투자 감소, HBM 공급과잉 등에 따른 가격 하락을 내세워 반도체 시장의 겨울을 전망했습니다. 하지만 최근 발표된 세계 반도체 업체들의 실적은 절대 호황도 절대 불황도 없이 업체별로 큰 차이를 보이고 있습니다. 무너지는 모두의 동일 시장…극명한 업체별 실적 차이 SK하이닉스는 올 3분기 매출은 전년 동기 대비 93.8% 증가한 17조5731억원, 영업이익은 7조300억원을 달성했습니다. 1983년 메모리반도체 업체(당시 현대전자)로 출범한 이후 40년 만에 영업이익 기준으로 세계 1위의 자리에 오르는 기념비적인 실적입니다. 대만 TSMC는 지난 17일 3분기 매출이 전년 동기 대비 39.0% 증가한 7596억9000만 대만달러, 순이익은 54.2% 급증한 3253억 대만달러(약 13조8000억원)를 기록했다고 발표했습니다. 웨이저자 TSMC 회장은 이날 "AI 수요는 시작에 불과하다"고 자신감을 드러내며 올해 매출 성장률을 30%로 상향 조정까지 했습니다. 마이크론은 지난 달 25일 4분기(6∼8월) 매출액이 전년 동기 대비 93% 증가한 77억5000만달러(약 10조3000억원)를 기록했다고 밝혔습니다. 마이크론은 HBM 수요가 공급을 앞지르고 있다며 올해와 내년에 제조될 제품은 이미 매진됐다고 설명했습니다. 반면, 반도체 미세공정에 필요한 극자외선(EUV) 노광장비 세계 1위 업체인 네덜란드 ASML은 지난 16일 3분기 실적에서 장비 수주금액이 26억2000만유로라고 밝혔습니다. 시장 예상치(56억유로)의 절반에도 못 미치는 어닝 쇼크입니다. 크리스토퍼 푸케 ASML CEO는 "AI의 강력한 발전과 성장세가 계속되고 있지만 그 외 부문은 회복에 더 오랜 시간이 걸리고 있다. 예상했던 것보다 회복이 더디다"며 "이런 현상은 내년에도 계속될 것으로 예상된다"고 전망했습니다. 삼성전자는 5세대 HBM(HBM3E)의 엔비디아 납품이 지연되면서 3분기 어닝쇼크를 기록했습니다. 3분기 반도체 부문 영업이익은 4조~5조원 대에 그칠 것으로 업계는 예상하고 있습니다. 최고 경영진이 실적 부진에 따른 반성문까지 대내외에 공표했습니다. 3년 연속 매출 하락을 기록하고 있는 인텔은 분사한 파운드리를 포함해 수 조원대 손실을 보이고 있으며 자회사 알테라 매각까지 검토하는 것으로 알려졌습니다. CPU시장에서는 AMD의 거센 추격이 따르는 등 혹독한 겨울을 맞고 있습니다. 대부분의 반도체 기업이 호황기에 돈을 벌어 차기 투자비용을 마련하고 불황기에는 감산을 통해 인위적인 공급량을 조절하는 공동 시장의 공식이 무너지고 있는 형국입니다. 불황기에 생산력과 생산원가를 무기로 경쟁사를 죽이는 '치킨게임'의 종말을 알리고 있습니다. 모두의 동일 시장이 아니라 시대변화에 대응하는 기업과 그렇지 못한 기업의 성적표가 갈리고 있습니다. [격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?


배너


배너