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[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

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Wednesday, October 30, 2024, 13:10:00

‘메모리 VS 비(Non)메모리’에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대
표준화와 미세공정 시대 →맞춤형과 패키징으로
AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대

 

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로.

 

격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요?

 

표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁

 

2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다.

 

1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다.

 

웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다.

 

 

여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다.

 

웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다.

 

또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다.

 

이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다.

 

수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다.

 

AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대

 

본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다.

 

대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다.

 

최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다.

 

엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다.

 

 

AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다.

 

고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다.

 

대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다.

 

HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다.

 

이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다.

 

그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다.

 

그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요?

 

[격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다

[격변의 반도체시장]③ SK하이닉스, 결단과 뚝심으로 만들어낸 반도체 1위

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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편의점 라이벌 대결…CU, 매출·수익성·점포 ‘3관왕’ 근접

편의점 라이벌 대결…CU, 매출·수익성·점포 ‘3관왕’ 근접

2024.11.08 07:00:00

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ국내 편의점 2강인 CU와 GS25가 고물가에 따른 소비 침체와 폭염 등 우호적이지 않은 날씨에도 3분기 외형 성장을 이뤘지만 수익성에서 차이가 갈렸습니다. BGF리테일은 사업 효율화 작업과 함께 발 빠르게 준비한 차별화 상품이 히트하며 매출과 영업이익 모두 호실적을 냈습니다. 반면 GS25는 광고 판촉비 등이 증가하며 영업이익이 뒷걸음질쳤습니다. 이러한 추세가 4분기에도 이어질 경우 '매출 GS25, 점포수 CU' 공식이 깨지고 올해 편의점 간 대결 CU가 매출·영업이익·점포 수 모두에서 GS25를 앞설 가능성이 높아졌습니다. 7일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 BGF리테일과 GS리테일이 나란히 올해 3분기 실적을 발표했습니다. 편의점 CU를 운영하는 BGF리테일은 연결 기준 올해 3분기 매출이 2조3256억원으로 전년 동기 대비 5.6% 증가했습니다. BGF리테일 연결 매출에서 편의점 사업이 차지하는 비중은 약 99%입니다. 같은 기간 GS리테일의 편의점 사업부(GS25) 매출은 2조3068억원으로 전년 대비 3.9% 늘었습니다. BGF리테일은 3분기 우량 신규점 개점이 꾸준히 이어졌습니다. 특히 차별화 상품 출시에서 경쟁사들에 앞섰습니다. 두바이 초콜렛, 생과일 하이볼, 압도적 간편식, 득템 시리즈 등 상품들이 히트하며 매출 상승을 견인했습니다. GS리테일도 신규점 출점에 따라 운영점이 증가하면서 매출이 늘었습니다. 업계에서는 두 브랜드 모두 7월 폭염과 비 등 비우호적인 날씨와 소비심리 위축이라는 악조건 속에서도 3분기 매출 성장을 이루며 선방했다는 평가입니다. 다만 영업이익 측면에서 뚜렷한 차이가 나타났습니다. 3분기 BGF리테일 영업이익은 912억원으로 전년 동기보다 4.8% 증가했습니다. 꾸준한 사업 효율화를 추진한 결과 임차료, 물류비, 인건비 등 고정비 증가율이 둔화하면서 영업이익을 개선했다고 BGF리테일 측은 설명했습니다. 반면 GS25는 영업이익이 729억원으로 전년 대비 5.1% 줄었습니다. 운영점 증가로 감가상각비 및 광고 판촉비 등이 늘면서 영업이익이 전년 대비 51억원 감소했습니다. 3분기 GS리테일 연결 매출은 3조547억원으로 전년 대비 3.7% 증가했고 영업이익은 24.1% 감소한 806억원을 기록했습니다. 현재까지 CU가 매출과 영업이익 모두 GS25를 근소하게 앞서는 양상입니다. 1~3분기 누적 기준 BGF리테일 누적 매출은 6조4823억원, GS25은 6조4689억원을 기록했습니다. 영업이익에서도 CU(2000억원)가 GS25(1641억원)보다 360억원가량 많습니다. 국내 편의점 업계는 지난해까지만 해도 '매출은 GS25, 점포 수는 CU' 공식이 지켜졌습니다. 지난해 매출은 GS25가 8조2458억원, BGF리테일이 8조1948억원을 기록했습니다. 지난해 기준 양사 매장 수는 CU가 1만7762개로 1만7390개인 GS25를 약 370개 앞서있습니다. 올해도 편의점 2강의 대결은 초접전 양상으로 전개되고 있습니다. 하지만 CU가 4분기에도 꾸준한 출점과 더불어 차별화 상품에서 강세를 보인다면 올해 말에는 매출과 영업이익, 점포 수 모두에서 GS25를 제치고 업계 1위로 올라서는 것 아니냐는 전망도 제기됩니다. BGF리테일 관계자는 "앞으로도 점포 매출 향상을 최우선으로 양질의 신규점 오픈을 지속할 것"이라며 "상품 및 서비스 차별화와 비용 안정화를 통해 질적 성장에 초점을 둔 경영을 이어가겠다"고 말했습니다.


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