검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Game 게임

[주간게임노트] 2회 연속 우승 노리는 T1…팬들은 올해도 ‘선행 챌린지’

URL복사

Saturday, November 02, 2024, 09:11:00

4시드에서 결승까지…5번째 우승 도전
'선행 챌린지' 이어가는 팬덤

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLCK(한국 리그)의 T1과 LPL(중국 리그)의 BLG가 '2024 리그오브레전드 월드 챔피언십(이하 월즈)' 결승전에서 맞붙습니다.

 

T1은 '제우스' 최우제, '오너' 문현준, '페이커' 이상혁, '구마유시' 이민형, '케리아' 류민석으로 라인업을 구축한 2022년부터 3년 연속 월드 챔피언십 결승전에 진출하는 최초의 기록을 세웠습니다.

 

또한, 오늘 T1이 우승하게 된다면 동일한 라인업으로 2년 연속 우승하는 최초의 팀이 됩니다. T1은 사상 최초 두 번째 연속 우승을 달성하고 페이커는 월즈 5회 우승이라는 전무후무한 타이틀의 보유자가 됩니다.

 

작년 T1과 웨이보 게이밍에 이어 올해에도 한국과 중국을 대표하는 두 팀이 결승에서 만나게 되며 팬들은 다시 한 번 '선행 챌린지'를 위해 움직이고 있습니다.

 

선행 챌린지는 팬들이 쓰레기를 줍기, 헌혈, 기부까지 다양한 형태로 선행을 실천해 덕을 쌓아 자신의 팀을 응원하는 문화입니다.

 

이는 일본 야구 선수 오타니 쇼헤이가 야구의 운적인 요소를 극복하기 위해 그라운드의 쓰레기를 줍는 것에서 파생했습니다. 작년 월즈는 국내에서 열렸으나 8강부터 T1을 제외한 LCK 팀들이 모조리 탈락하며 4강에 LPL만 4팀이 올라올 수 있다는 위기가 고조되고 있었습니다. 하지만 T1이 8강부터 LPL 4팀을 모조리 이기고 끝내 결승까지 오르자 팬들이 오타니 쇼헤이의 선행에서 영감을 받아 선행 챌린지를 시작한 것입니다.

 

그리고 T1은 작년 월즈에서 웨이보 게이밍을 꺾고 7년 만의 우승을 차지하며 선행 챌린지는 아름다운 응원 문화로 그 출발을 알렸습니다. 올해에도 T1이 선발전 때까지와는 달리 놀라운 경기력으로 결승까지 진출하자 각 커뮤니티에서는 다시 선행 챌린지를 시작하자는 글이 올라오는 것을 볼 수 있었습니다.

 

선행 챌린지는 단순 응원 문화를 넘어 '선한 영향력'을 가진 문화로써 그 의미가 컸습니다. 오타니 선수가 본인의 운을 위해 선행을 행했다면 팬들은 자신이 응원하는 팀을 위해 자발적으로 선행을 베풀며 긍정적인 형태의 응원 문화 조성에 기여했습니다.

 

특히, 타 스포츠에 비해 커뮤니티를 필두로 갈등과 비방 문화가 큰 리그오브레전드 e스포츠에서 나온 보기 드문 문화라는 점도 시사하는 바가 큽니다. 이는 일방적인 비난과 갈등에 스트레스를 받는 선수들에게도 큰 힘이 되었습니다.

 

작년 월즈 결승 미디어데이 당시 T1 선수들도 "팬분들의 선행에 감사하며 덕분에 승리할 수 있었다"며 감사를 표하기도 했습니다.

 

LCK에서 총 4팀이 출전한 이번 월즈에 T1은 최종 선발전까지 몰린 끝에 KT를 꺾고 4시드 턱걸이로 진출했습니다. 작년 월즈 우승자이며 디펜딩 챔피언이라는 명성에 걸맞지 않게 고전하는 모습을 보였고 팬들은 걱정과 우려 속에서 T1의 월즈 행보를 지켜봤습니다.

 

하지만 '월즈의 T1'이라는 별명답게 T1은 그 우려를 종식시키는 경기력과 전술로 다시 한 번 결승 무대에 올랐습니다. 2년 연속 최고의 자리에 오르고자 하는 T1과 또 한 번 선행 챌린지로 선수들을 응원하는 팬들의 시너지가 좋은 결과로 이어지길 바랍니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

배너

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

2024.10.30 13:00:00

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로. 격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요? 표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁 2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다. 1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다. 웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다. 여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다. 웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다. 또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다. 이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다. 수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다. AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대 본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다. 대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다. 최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다. 엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다. AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다. 고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다. 대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다. HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다. 그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다. 그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요? [격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다


배너


배너