검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Policy 정책

과방위, ‘AI법 제정안·단통법 폐지안’ 통과…28일 본회의 상정

URL복사

Tuesday, November 26, 2024, 15:11:35

26일 전체회의에서 여야 합의로 의결
이르면 28일 본회의에서 상정·의결 전망
디지털포용법 제정안, 정보통신망법 개정안도 포함

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ인공지능 기본법 제정안, 일명 'AI 기본법'과 단말기유통법 폐지안이 26일 열린 국회 과학기술정보방송통신위원회 전체회의에서 통과했습니다.

 

여야가 함께 의결한 내용인 만큼 이르면 28일 열리는 본회의에서 법안들이 제정될 확률이 높을 것으로 예상됩니다.

 

AI 기본법은 정부가 AI 산업의 건전한 발전을 지원할 근거와 기준을 명시한 규정을 담았습니다. 또한, 생명·신체 안전 및 기본권에 중대한 영향을 미치거나 위험을 초래할 우려가 있는 인공지능 시스템을 '고영향 인공지능'으로 규정하는 내용도 담고 있습니다.

 

단통법 폐지안은 2014년 시행된 단말기 유통구조 개선법, 일명 '단통법'에서 규정된 단말기 공시지원금 제도와 추가지원금 상한을 없애고 선택약정 할인 제도는 전기통신사업법으로 옮겨 유지하는 법안입니다.

 

이를 통해 단말기 판매 사업자 간 적극적인 경쟁 구도를 복원해 소비자 후생을 높인다는 것이 폐지 취지입니다.

 

오늘 전체회의를 통해 과방위를 통과한 법안들은 법제사법위원회를 거쳐 이르면 28일 본회의에서 상정·의결될 전망입니다.

 

최민희 과방위원장은 "오늘 통과되는 인공지능 법안이 100% 완전한 법안이 아닌 것은 알고 있지만 지금 시기는 대한민국 인공지능의 육성과 지원을 위하여, 그리고 경제 혁신을 위해 기본법안을 통과시켜줘야 될 시점이라고 판단해서 통과시킨 것"이라고 법안 통과 배경에 대해 설명했습니다.

 

한편, 해당 법안들 외에도 과방위는 취약 계층을 포함한 모든 국민이 차별이나 배제 없이 진행정보기술의 혜택을 누릴 수 있도록 법적·제도적 틀을 마련하는 디지털포용법 제정안도 함께 처리했습니다.

 

또, 마약류의 사용, 제조, 매매, 알선 정보를 정보통신망에서 유통이 금지되는 불법 정보로 명시하는 내용의 정보통신망법 개정안도 함께 통과시켰습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

배너

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


배너


배너