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종근당고촌재단, 국내∙외 장학생 409명에 장학금 및 무상기숙사 지원

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Wednesday, March 05, 2025, 12:03:04

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ종근당고촌재단(이사장 정재정)은 지난 달 28일 서울 충정로 종근당 본사에서 '2025년도 장학증서 수여식'을 가졌다고 5일 밝혔습니다. 

 

종근당고촌재단은 올해 신규로 선발된 116명을 포함한 장학생 409명에게 졸업 때까지 장학금 및 무상기숙사를 지원하기로 했습니다. 

 

선발된 장학생 중 174명에게는 11억원의 학자금 및 생활비 장학금을 지원할 예정입니다. 학자금 장학생 104명(국내 63명·해외 41명)에게는 대학 등록금을 전액 지급하고, 생활비 장학생 70명에게는 매달 50만원의 생활비를 지원합니다. 

 

지방출신 대학생 235명에게는 공과금을 포함한 일체의 비용없이 무상으로 주거 혜택을 누릴 수 있는 기숙사 '종근당고촌학사'를 제공합니다.

 

종근당고촌학사는 전월세난으로 주거문제를 겪는 지방출신 대학생들을 위해 설립한 민간 장학재단 최초의 주거지원시설로, 청년들이 겪는 어려움을 실질적으로 해결해보자는 종근당 이장한 회장의 제안으로 마련됐습니다. 대학 밀집지역인 서울 마포구 동교동(1호관), 동대문구 휘경동(2호관), 광진구 중곡동(3호관), 영등포구 영등포동(4호관)에서 운영중입니다. 

 

올해 장학생으로 선발된 전지우(숙명여대) 씨는 "제 인생의 여정에서 각자 소중한 꿈을 꾸며 모인 장학생들과 함께할 수 있게 기회를 주신 종근당고촌재단에 감사하다"며 "받은 배려를 더 큰 나눔으로 돌려드릴 수 있도록 최선을 다할 것"이라고 말했습니다. 

 

정재정 종근당고촌재단 이사장은 "종근당고촌재단의 장학사업은 글로벌 시티즌십을 함양하여 다양한 문화를 이해하고 존중하는 태도와 국제사회에서 요구되는 책임감을 가지고 사회적 문제 해결에 앞장서는 차세대 인재 육성에 중점을 두고 있다"며 "우리사회 청년들이 세계 무대에서 중추적인 역할을 수행하는 글로벌 리더로 성장할 수 있도록 지원을 아끼지 않을 것"이라고 말했습니다.

 

종근당고촌재단은 1973년 기업 이윤의 사회환원을 목표로 종근당 창업주 고(故) 고촌(高村) 이종근 회장의 사재로 설립된 장학재단입니다. 설립 이후 52년간 장학생 1만522여명에게 734억원을 지원하며 국내 제약기업 최대규모의 장학사업을 운영하고 있습니다 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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