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증권가 “포스코퓨처엠 증자, 전략적 선택인건 알겠는데 주주가치는 훼손”

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Wednesday, May 14, 2025, 16:05:46

1,1조 유상증자 결정에 "탈중국 등 미래준비로 이해"
"주주가치 훼손 불가피, 향후 실적으로 증명해야" 지적도

 

인더뉴스 최이레 기자ㅣ이차전지 소재 기업 포스코퓨처엠이 1조1000억원 규모의 유상증자를 결정했습니다. 증권가에서는 이번 대규모 자금조달이 글로벌 공급망 재편 흐름 속에서 경쟁사 대비 우위를 확보할 계기가 될 것으로 분석하고 있습니다.

 

다만, 침체된 업황속에 단행된 대규모 증자인 만큼 주가의 단기 변동성 확대와 주주가치 훼손은 불가피하다는 지적이 나오고 있습니다. 증권사들은 따라서 향후 포스코퓨처엠이 실적을 통해 유상증자의 정당성을 입증할 필요가 있다고 주문하고 있습니다.

 

포스코퓨처엠은 지난 13일 이사회 결의를 통해 1조1000억원 규모 '주주배정 후 실권주일반공모' 방식으로 진행되는 유상증자를 발표했습니다. 총 1148만3000주가 신규 발행될 예정이며, 발행가는 9만5800원으로 이는 13일 종가(12만100원) 대비 약 20% 할인된 수준입니다.

 

주주배정은 포스코퓨처엠 최대주주인 포스코홀딩스에 47.8%(548만6186주, 5255억7661만원), 우리사주는 최대 20%(229만6600주, 2200억1428만원)까지 배정됩니다. 일반 공모는 32.2%, 약 370만주로 3544억8050만원 규모입니다.

 

포스코퓨처엠은 유상증자를 통해 조달받은 자금을 시설투자 및 운영자금으로 활용한다는 방침입니다.

 

세부적인 용처는 미국 제너럴모터스(GM)와 함께 짓고 있는 캐나다 양극재공장 신축에 3534억원(32%), 광양 전구체공장 원재료 매입 등 운영자금으로 2884억원(26%), 국내 구형흑연공장 투자 2773억원(25%), 정비성 및 경상적 목적 자금 1178억원(11%), 국내 광양 5만3000톤 규모 니켈·코발트·알루미늄(NCA) 양극재 시설 투자 632억원(6%)입니다.

 

이를 두고 증권가에서는 중국산 원료에 대한 의존도를 낮추고 양극재·음극재 생산시설을 추가 확보하는 전략적 행보로 평가하고 있다. 이를 통해 향후 경쟁 우위를 가져갈 수 있는 토대를 마련했다는데 의미를 부여하고 있습니다.

 

이진명 신한투자증권 연구원은 "캐즘 구간에도 전기차(EV) 수요 고성장이 예상되는 상황에서 미래를 위한 투자는 불가피했다"며 "밸류체인 내재화를 통한 그룹의 경쟁 우위 강화, 탈중국산 공급망 구축을 위한 투자라는 점에서 긍정적"이라고 평가했습니다.

 

주민우 NH투자증권 연구원은 "이번 유상증자 대금 1조1000억원 대부분은 미국시장에서 중장기 경쟁력 강화(신규증설·업스트림 원료 확보·수직 계열화 강화)를 위해 사용될 예정"이라며 "탈중국 공급망 구축(전구체, 구형흑연 내재화), 미국 관세 대응(캐나다 공장), 시장수요 대응(N65라인 전환)을 통해 중장기 경쟁력은 향상될 것으로 기대한다"고 밝혔습니다.

 

그러나 시장수요 둔화와 낮은 가동률 등 외부 여건을 고려할 때 단기적으로는 주가에 부담이 될 수 있다는 지적이 나오고 있습니다. 일부 증권사는 주주가치 희석 우려를 반영해 목표주가를 하향조정했습니다.

 

하나증권은 포스코퓨처엠 목표주가를 기존 14만7000원에서 12만4000원으로 내렸고 DB증권은 17만원에서 14만원으로, 흥국증권은 18만원에서 16만원으로 낮췄습니다.

 

정진수 흥국증권 연구원은 "이번 증자는 현재 어려움을 호소하는 이차전지 밸류체인 기업의 절박함 무게와 업황 불확실성이 생각보다 더 지속될 수 있음을 반증하는 사례로 인식될 것"이라며 "개연성과 당위성에 대해서는 납득되는 부분이지만 주가 희석에 따른 주주가치 훼손은 불가피하다"고 설명했습니다.

 

따라서 이번 대규모 자금조달에 대한 당위성이 주가에 반영되기 위해서는 시장점유율(MS) 확대, 가동률 상승 등 실적을 통해 증명할 필요가 있다는 주문이 나오고 있습니다.

 

이용욱 한화투자증권 연구원은 "현재는 완성차·배터리·소재 업체들의 투자가 축소와 낮은 가동률로 인해 생산능력(Capa) 확대에도 실적 전망치는 오히려 하향조정되는 중"이라며 "주가의 추세적인 상승은 가동률 회복 이후 Capa 확대 수요가 증가하고 실적 추정치가 상향조정되는 시점에 가능할 것"이라고 판단했습니다.

 

최태용 DS투자증권 연구원은 "이번 유상증자 발표는 희석 효과에 따라 조정 이후 불확실성 해소 요인으로 작용할 가능성이 높다"며 "다만 주가 회복으로 연결되기 위해 필요한 것은 고객사 재고조정 종료와 그에 따른 판매량 회복일 것"이라고 진단했습니다.

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최이레 기자 ire@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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