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쿠팡, 인천권역 대규모 채용박람회 개최…‘원스톱 채용’ 진행

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Friday, May 23, 2025, 12:05:11

쿠팡 풀필먼트센터 참여
경기, 충청, 경상 등 권역에서 실시 예정

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ쿠팡풀필먼트서비스(CFS)가 지난해에 이어 올해도 인천시 일자리센터와 함께 대규모 단독 채용박람회를 열었습니다.

 

CFS는 지난 22일 인천 제물포 스마트타운에서 물류사원과 현장 관리자를 채용하기 위한 '인천권역 대규모 채용박람회'를 개최했다고 23일 밝혔습니다. 인천권역에 위치한 쿠팡 풀필먼트센터(이하 FC) 중 11개 센터가 공동으로 참여했으며 현재 쿠팡 FC에서 아르바이트로 근무하고 있는 직원들이 채용박람회에 적극 참여할 수 있도록 현장 홍보를 강화했습니다.

 

이번 채용박람회는 취업 상담부터 현장 면접까지 '원스톱 채용'으로 진행됐습니다. 사전 방문 신청을 하지 못한 일부 구직자들은 박람회 현장에서 서류를 접수했으며 실제 이날 약 500여 명의 구직자들이 쿠팡풀필먼트서비스에 입사지원서를 제출했습니다.

 

권기현 인천시 일자리센터장은 "쿠팡풀필먼트서비스는 수년 전부터 인천에 안정적인 일자리를 지속적으로 창출해 긍정적인 평가를 받는 기업"이라며 "향후에도 인천 지역 고용 활성화에 든든한 버팀목이 되어 줄 것으로 기대된다"라고 말했습니다.

 

정종철 CFS 대표이사는 "쿠팡은 근로자들이 더욱 안전하고 편리하게 근무할 수 있도록 최첨단 자동화 기술을 지속 도입하고 있다"라며 "앞으로도 지역 사회와 함께 열린 채용의 장을 마련해 우수 인재를 확보해 나갈 계획"이라고 말했습니다.

 

CFS는 이번 인천권역 채용박람회를 시작으로 올해 경기, 충청, 경상 등 권역에서도 대규모 채용박람회를 실시할 예정입니다.

 

한편, 경인지방통계청에 따르면 지난해 인천의 연간 고용률은 63.5%로 전년 대비 0.4%p 올랐지만 실업률도 3.3%로 0.1%p 높아진 상태입니다. 이번 대규모 채용 박람회를 필두로 고용 어려움을 겪는 인천에 신규 일자리를 늘려나간다는 것이 CFS의 계획입니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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