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토스뱅크, 중저신용자 대출비중 5개분기 연속 목표달성

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Friday, May 23, 2025, 16:05:00

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ토스뱅크가 1분기 평균잔액 기준 중저신용자 대출 비중 34.3%로, 지난해 새 기준 도입 이후 5개분기 연속 목표를 초과달성했습니다. 올해부터 새롭게 도입된 신규취급액 비중도 30.4%로 목표치 30%를 달성했습니다.

 

토스뱅크는 2021년 10월 출범 이후 팬데믹과 경기불안 등 어려운 여건에도 불구하고 1분기말까지 총 32만8000명 중저신용자에게 9조원 대출을 공급했습니다.


토스뱅크는 "제1금융권 은행중 가장 나중에 출범한 신생 은행이자 아직 주담대 등 담보대출이 없는 상황에도 불구하고 가장 높은 수준의 포용금융을 이어오고 있다"고 설명했습니다. 인터넷전문은행중 가장 먼저 개인사업자대출과 햇살론뱅크를 선보이며 포용금융의 경계 확장에 앞장서왔으며 우수한 기술력을 기반으로 소상공인과 청년, 서민 등 다양한 고객의 은행 접근성을 강화하는데 기여했다는 설명입니다.

 

또 2024년 8월 은행 최초로 ‘소상공인 자동확인 서비스’를 제공, 소상공인진흥공단의 정책자금대출인 ‘대리대출’ 자격 여부를 앱내에서 원스톱으로 확인 가능하도록해 고객이 지역센터에 직접 방문해 수기심사를 해야 하는 번거로움을 없애기도 했습니다.

 

이와함께 같은시기 인터넷은행 최초로 출시한 ‘이지원 보증대출’은 신용보증기금과 연계해 생업으로 바쁜 소상공인 및 자영업자들이 은행이나 신용보증기금을 방문하지 않고도 대출 전 과정을 토스뱅크 앱 내에서 비대면으로 진행할 수 있도록 구현했습니다.


이밖에도 경북, 경남, 대구, 인천, 부산 등 다수의 지역 신용보증재단과 협력해 지방 소재 개인사업자 및 소상공인도 편리하게 비대면 보증 대출을 받을 수 있도록 했습니다.  최근에는 사회초년생, 청년창업자, 취업준비생 등 미래를 준비하는 청년층의 금융부담을 완화하고 안정적인 경제생활을 지원하는 보증부 대출 ‘햇살론유스’를 출시했습니다.

 

토스뱅크 관계자는 "지속적인 신용평가모형 및 심사전략 고도화를 통해 ‘지속가능한 중저신용자 포용’의 기반을 강화하는 한편 자체 채무조정 프로그램 활성화를 통해 어려운 처지에 있는 고객들의 자력 회복을 돕는 것에도 최선을 다할 계획"이라고 밝혔습니다.

 

또 “단순히 대출을 공급하는 것에 그치지 않고 우리가 가진 기술력을 기반으로 고객들이 보다 편리하게 포용금융에 접근할 수 있도록 노력하고 있다"며 “글로벌 경기 불안 요소가 지속되고 있는 만큼 건전성 관리에 만전을 기하며 출범 이래 지켜온 포용금융의 가치가 지속될 수 있도록 최선을 다할 것" 이라고 말했습니다. 
 

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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