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진옥동 신한금융 회장, 골드만삭스와 WM·IB 시너지 강화 모색

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Sunday, May 25, 2025, 22:05:03

유럽 IR서 골드만삭스 경영진과 미팅
IB·WM 사업전략·경쟁력강화 해법 모색
영국·독일·폴란드서 IR…밸류업 일관이행

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ진옥동 신한금융그룹 회장이 글로벌 투자은행(IB) 골드만삭스 경영진을 만나 IB 부문 강화와 그룹 자산관리(WM) 부문 시너지 확대방안에 대해 머리를 맞댔습니다.


25일 신한금융에 따르면 진옥동 회장은 지난 18일부터 일주일간 영국 런던, 독일 프랑크푸르트, 폴란드 바르샤바 등 유럽 주요거점을 순회하며 현지 기관투자자를 대상으로 IR(투자설명회)을 진행했습니다.


이 기간 골드만삭스 경영진과 연쇄 미팅도 이뤄졌습니다. 진옥동 회장은 앤써니 굿맨 골드만삭스인터내셔널 공동대표, 로넌 브린 금융산업 담당 전문이사와 함께 IB·WM 사업전략을 논의하고 경쟁력 강화해법을 모색했습니다.


진옥동 회장은 이후 크리스 프렌치 골드만삭스 EMEA PWM 공동대표를 만나선 차별화된 글로벌 WM전략, 조직운영 방식, 글로벌 WM 비즈니스 확장방향을 두고 의견을 나눴습니다.


진옥동 회장은 "신한금융은 글로벌 금융사의 강점을 국내 현실에 맞게 적용해 지속가능한 수익기반을 구축하겠다"고 밝혔습니다.

 


이와 함께 진옥동 회장은 유럽 주요투자자와 직접 소통에 집중했습니다. 진옥동 회장은 이번 유럽 IR 순회에서 최근 미국의 상호관세 조치, 한국의 대선 국면 등 국내외 이슈가 금융시장에 미치는 영향을 설명하고 신한금융의 대응전략을 구체적으로 공유했습니다.


지난해 발표한 기업가치 제고계획 이행상황과 올해 목표에 대해서도 상세히 설명했습니다.

 

신한금융은 지난 4월 1분기 실적을 발표하면서 ▲수익기반 강화를 통한 자기자본이익률(ROE) 제고 - ROE+50bp ▲자본의 효율적 관리를 통한 자본 여력 확보 - CET1비율 13.1% 이상 ▲자사주 소각 중심의 속도감 있는 주주환원 확대 - 주주환원율 42% 이상 등 밸류업 이행을 위한 2025년 세부추진계획도 공개한 바 있습니다.


진옥동 회장은 "해외투자자와 직접 소통을 통해 한국 경제와 신한금융의 전략을 명확히 전달하는 것 또한 중요한 밸류업 전략"이라며 "신한금융의 밸류업에 대한 시장의 신뢰를 거듭 확인했다"고 강조했습니다.

 


진옥동 회장은 마지막 일정으로 에너지·인프라·방산분야 신시장으로 주목받는 폴란드 바르샤바를 찾아 현지 진출 법인과 코트라(KOTRA) 관계자들을 만났습니다. 진옥동 회장은 산업동향과 금융수요 전망을 전해들으며 새로운 글로벌 시장 개척의 밑그림을 그린 것으로 전해집니다.


신한금융 관계자는 "이번 일정은 글로벌 경기 불확실성이 확대되는 가운데 해외투자자 직접 소통을 통해 신한금융의 밸류업 전략과 이행상황을 공유하고 글로벌 수익모델을 벤치마킹하기 위해 기획된 것"이라고 말했습니다.


그러면서 "밸류업 목표달성을 위한 전사적 노력을 설명하는 한편 시장과 약속을 일관되게 이행하고 있음을 강조했다"고 부연했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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