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삼성바이오로직스, 5개월 만에 연 누적 수주액 3조 돌파

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Monday, May 26, 2025, 09:05:20

유럽·아시아 제약사와 4400억원 규모 계약 체결

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ삼성바이오로직스(대표 존 림)는 유럽과 아시아 소재 제약사와 총 4405억원 규모(3억1957만달러)의 위탁생산(CMO) 계약을 체결했다고 26일 밝혔습니다. 이번 계약은 각각 2420억원, 1985억원 규모로 계약 기간은 2030년과 2033년까지입니다. 고객사 및 제품명은 공개되지 않았습니다.

 

삼성바이오로직스는 이번 계약을 포함해 올해에만 4건의 신규 수주를 확보하며 연간 누적 수주 금액 3조2525억원을 기록했습니다. 이는 지난해 연간 수주 금액(5조4035억원)의 약 60%에 해당하는 수준입니다.

 

글로벌 20대 제약사 중 17곳을 고객사로 보유한 삼성바이오로직스는 현재까지 누적 수주 총액 약 182억달러(약 24조9395억원)를 기록 중입니다. 생산능력과 품질, 트랙레코드 등 핵심 역량을 기반으로 올해도 유럽, 미국, 아시아 전역에서 신규 수주가 이어지고 있습니다.

 

생산능력 확대에도 속도를 내고 있습니다. 지난 4월 가동을 시작한 제5공장은 18만리터 규모로, 삼성바이오로직스는 총 78만4000리터의 세계 최대 생산능력을 확보하게 됐습니다. 이는 기존 1~4공장의 운영 경험을 집약해 구축한 고도화된 시설로, 향후 수주 물량에 선제적으로 대응하기 위한 전략입니다.

 

품질 측면에서도 경쟁력을 이어가고 있습니다. 지난해 기준 99%의 배치 성공률을 기록했으며 미국과 유럽, 일본 등 주요 규제기관으로부터 총 356건의 제조 승인을 획득했습니다. 규제기관 실사 통과율은 업계 최고 수준을 유지하고 있습니다.

 

한편 삼성바이오로직스는 올해 들어 다양한 국제 콘퍼런스에 참여하고 있습니다. 지난 1월 JP모건 헬스케어 콘퍼런스를 시작으로 3월 디캣 위크, 5월 PEGS 보스턴 등에 참석했으며 오는 6월에는 세계 최대 바이오 박람회인 바이오 USA에 참가할 예정입니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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