검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Communication 통신

LG유플러스 ‘유쓰 페스티벌’ 개최…익시오·안티딥보이스에 관심

URL복사

Monday, May 26, 2025, 10:05:06

대학 축제 기간 맞아 3개 대학서 진행
6일간 2600여명 방문…유학생 피드백 반영 예정

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG유플러스[032640]가 5월 대학교 축제 기간을 맞아 진행한 '유쓰 페스티벌'이 고려대학교를 마지막으로 마무리됐다고 26일 밝혔습니다.

 

유쓰 페스티벌은 LG유플러스가 20대 고객과의 접점을 확대하기 위해 매년 진행하는 캠퍼스 프로그램입니다. 올해는 홍익대(15~16일)와 중앙대(19~20일), 고려대(21~22일) 등 총 3개 대학 축제 현장에 체험 부스를 설치하고 프로그램을 진행했습니다.

 

부스에는 6일간 약 2600명이 방문해 '안티딥보이스'와 '익시오(ixi-O)'의 주요 기능을 체험했습니다. 이 중 익시오의 'AI 요약' 기능이 과제나 시험이 많은 대학생 특성상 유용하게 사용할 수 있어 인기를 끌었다고 LG유플러스는 설명했습니다.

 

익시오는 '보이는 전화' 기능을 활용해 음성과 텍스트 이중으로 소통할 수 있고 이후 내용 요약을 통해 잘못 해석한 부분이 없는지 검증할 수 있다는 점에서 외국인 유학생의 관심을 받기도 했습니다.

 

지난 3월 MWC 2025에서 처음 선보인 안티딥보이스 기능도 사람의 목소리와 유사해 구분하기 어려운 AI 음성을 실시간으로 탐지해 낸다는 점에서 이목을 끌었습니다. 유쓰 페스티벌 관련 SNS 콘텐츠는 누적 조회수 18만회를 기록하기도 했습니다.

 

향후 LG유플러스는 이번 유쓰 페스티벌을 통해 확인한 외국인 유학생의 피드백을 바탕으로 한국에 거주하고 있는 외국인을 대상으로 하는 프로모션에 익시오를 활용할 예정입니다.

 

한편, 온라인에서 진행하는 유쓰 페스티벌 'AI로 그리는 나의 인생 페스티벌'은 오는 28일까지 참여 가능합니다. 참가자들은 자신이 생각하는 페스티벌 이미지를 AI로 만든 뒤 유쓰 공식 인스타그램에 유쓰 계정을 태그하고 올리면 됩니다.

 

참여한 고객 중 최우수작을 제출한 1명에게는 신세계 상품권 10만원권을, 우수작으로 선정된 2명에게는 네이버페이 포인트 5만원권을 증정합니다. 또 참여 고객 중 100명을 추첨해 GS25 모바일상품권 1000원권도 선물합니다.

 

정혜윤 LG유플러스 마케팅그룹장(상무)은 "이번 유쓰 페스티벌은 LG유플러스 AI 기술의 가능성과 고객의 니즈를 동시에 확인할 수 있는 좋은 기회였다"며 "이번 페스티벌에서 얻은 인사이트를 바탕으로 고객 세그먼트별 맞춤형 활동을 확대하고 차별적 고객 경험을 제공할 수 있도록 지속 노력할 것"이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너