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KT희망나눔재단, 올바른 AI 활용 위한 ‘K-AI 콘텐츠 공모전’ 개최

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Monday, May 26, 2025, 10:05:54

'AI와 함께하는 행복한 세상' 주제…1600만원 규모 상금

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣKT그룹 희망나눔재단이 KT스카이라이프, KT지니뮤직과 함께 올바르고 안전한 AI 활용을 독려하는 'K-AI 콘텐츠 공모전'을 개최한다고 26일 밝혔습니다.

 

이번 공모전은 지난해 개최된 '스마트 AI 콘텐츠 공모전'의 규모와 참가 대상을 확대해 진행되며 '올바르고 안전한 AI 윤리, 사람이 행복해지는 AI 세상'이라는 슬로건 아래 진행됩니다.

 

공모 주제는 'AI와 함께하는 행복한 세상 만들기'이며 접수는 오는 7월1일부터 7월11일까지 공모전 홈페이지 및 우편을 통해 가능합니다. 초·중·고등학생부터 대학생 및 일반인까지 참가할 수 있으며 참가 구분에 따라 직접 그린 포스터, 생성형 AI 이미지 또는 생성형 AI 챌린지(숏폼) 영상을 제출하면 됩니다.

 

수상작은 총 46작을 선정해 총 1600만원 규모의 상금 및 상품을 포함한 다양한 상훈을 수여합니다. 대상 수상자(4명)는 참가 구분에 따라 ▲과학기술정보통신부 장관상 ▲KT그룹 희망나눔재단 이사장상 ▲KT스카이라이프 사장상 ▲KT지니뮤직 사장상과 함께 각 200만원의 상금을 받습니다. 수상 결과는 7월23일 공모전 홈페이지에서 발표합니다.

 

이번 공모전은 KT그룹 희망나눔재단과 KT스카이라이프, KT지니뮤직, 국제인공지능윤리협회가 공동 주관합니다.

 

한편, 지난해 처음 개최된 '스마트 AI 콘텐츠 공모전'은 총 200여점의 출품작을 받아 마무리됐으며 수상작은 KT그룹 희망나눔재단 홈페이지 내 온라인 전시관에서 감상할 수 있습니다.

 

이창준 KT그룹 희망나눔재단 본부장은 "미래세대가 인공지능을 책임감 있게 활용하고 윤리적 가치를 내재화할 수 있도록 AI 콘텐츠 공모전을 작년에 이어 확대 개최하게 됐다"며 "규모와 참가 대상이 확대돼 더욱 다양하고 창의적인 작품이 출품될 것으로 기대한다"고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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