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CU, 마스터 PB ‘피빅’ 론칭…‘2028년 매출 10조’ 첫발

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Monday, May 26, 2025, 10:05:53

기존 PB HEYROO 리뉴얼..쿠키 3종 출시

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣBGF리테일이 운영하는 CU는 신규 마스터 PB인 'PBICK(피빅)'을 이달 28일 선보인다고 26일 밝혔습니다. PBICK은 CU의 기존 마스터 PB인 HEYROO(헤이루)를 리뉴얼한 브랜드로 편의점에서 상품을 결제할 때 들을 수 있는 바코드 소리를 모티브로 삼았습니다.

 

CU는 2016년에 HEYROO를 론칭하며 라면, 과자, 음료, 육가공류, 생활용품 등 다양한 카테고리에서 PB 상품을 출시했습니다. 현재 CU가 운영 중인 PB는 get(즉석원두커피), delaffe(아이스드링크)가 있으며 차별화 브랜드로는 BakeHouse405(빵), 당과점(디저트) 등이 있습니다.

 

CU의 첫 PBICK 신상품은 쿠키 시리즈 3종(멜론 동글, 초코 츄러스, 아포카토맛)입니다. 향후 뿌려먹는 스낵 등을 출시하고 기존 대표 인기 스낵들도 순차적으로 리뉴얼할 계획입니다.

 

장기적인 불황 속에서 가성비를 앞세운 PB 상품이 소비자들의 호응을 바탕으로 편의점 핵심 매출 동력으로 자리잡고 있습니다. CU에 따르면 PB 상품들의 전년 대비 매출 신장률은 2022년 16.0%, 2023년 17.6%, 2024년 21.8%로 매년 상승했으며 올해(1월~4월)도 18.8%를 기록 중입니다.

 

CU는 신규 PB 론칭과 함께 다양한 영역에서 상품의 가치를 강화할 방침입니다. BGF리테일은 지난달 기업가치 제고 계획 관련 공시를 통해 CU가 오는 2028년까지 매출 10조원, 영업이익 3000억원을 달성하겠다는 목표를 발표했는데 주요 실행 전략 중 하나로 상품력 강화를 꼽은 바 있습니다.

 

강병학 BGF리테일 브랜드마케팅팀장은 "편의점에 대한 고객의 눈높이가 날로 높아짐에 따라 신규 마스터 PB를 발 빠르게 론칭했다"며 "CU는 앞으로도 가격과 품질은 물론 디자인과 브랜드 경험까지 겸비한 차별화 상품으로 매일 즐거운 쇼핑 경험을 제공할 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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