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DL이앤씨, 스타트업과 함께 신기술·신사업 발굴한다

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Thursday, June 12, 2025, 11:06:19

13일부터 7월 4일까지 스타트업플러스 홈페이지서 지원서 접수

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣDL이앤씨가 서울시 산하 중소기업 지원기관인 서울경제진흥원과 함께 오픈 이노베이션 공모전을 개최한다고 12일 밝혔습니다. 올해로 5회째를 맞는 이번 공모전은 혁신기술, 사업 아이디어를 보유한 스타트업을 발굴하기 위한 오픈 이노베이션 (개방형 기술혁신) 프로그램입니다. 

 

DL이앤씨는 이번 공모전을 통해 건설 현장 및 사업영역에 적용할 수 있는 신기술, 신사업 아이디어를 발굴하고 기존 사업과의 시너지를 극대화할 계획입니다.

 

오는 13일부터 7월 4일까지 스타트업플러스 홈페이지를 통해 지원서를 접수하며 모집분야는 스마트 건설기술, 탄소중립기술, 친환경 에너지기술, 생산성 향상 기술, 건설업 혁신 아이디어 등 총 5개 분야입니다. 

 

DL이앤씨는 서면 및 대면심사를 통해 유망 스타트업을 선정하고 해당 기업들과 실제 현장에서 신기술 및 신사업 프로젝트를 적용하는 기술검증( PoC )을 진행할 예정입니다. 

 

또한 서울경제진흥원을 통해 기업당 1000만원의 기술검증 지원금을 제공하며, 공동 기술 개발 및 사업화 기회를 마련할 예정입니다. 추후 지속적인 혁신기술 개발 등 협업과 투자도 검토할 계획입니다. DL이앤씨는 그간 오픈 이노베이션을 통해 다수 기업에 투자해왔으며 협업을 통한 다양한 포트폴리오를 보유하고 있습니다. 

 

DL이앤씨 관계자는 "혁신적인 기술과 참신한 아이디어를 보유한 스타트업의 많은 참여를 기대한다"면서 "유망 스타트업을 발굴하고 지원해 DL이앤씨와 함께 성장하는 상생의 파트너십을 구축할 것"이라고 밝혔습니다. 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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