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카카오뱅크, 유니세프와 글로벌 사회공헌 업무협약…“미래세대 기후위기 대응 지원”

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Tuesday, July 29, 2025, 10:07:37

 

인더뉴스 박호식 기자ㅣ카카오뱅크가 기후위기에 취약한 글로벌 미래세대를 지원하기 위해 유니세프와 다시 한번 손을 잡았습니다.

 

카카오뱅크(대표이사 윤호영, Daniel)는 유니세프와 ‘미래세대의 기후 위기 대응을 위한 글로벌 파트너십’ 업무협약을 체결했습니다.

 

이번 협약은 유니세프 본부와 유니세프 한국위원회를 포함한 3자간 협력으로 2년간 총 200만달러(26억 원)를 인도네시아, 태국, 캄보디아 등 청소년 지원에 기부할 예정입니다. 카카오뱅크는 매년 100만달러(13억원)를 후원해 글로벌 사회공헌 프로그램을 운영합니다.

 

협약식은 지난 28일 서울시 마포구 유니세프 한국위원회에서 진행됐으며 카카오뱅크 윤호영 대표이사를 비롯해 유니세프 아시아태평양 허브 리드인 카네타카 사와코(Sawako Kanetaka) , 유니세프 한국위원회 조미진 사무총장이 참석했습니다.

 

기부금은 인도네시아, 캄보디아, 태국 등 각국의 기후위기 극복 프로젝트에 쓰이게 됩니다. 인도네시아에서는 교내 식수 및 위생 서비스를 강화한 스마트 학교를 조성하고, 캄보디아에는 폭염 대응 학교시설을 구축합니다. 태국에서는 아동과 청소년이 기후 위기에 대응할 수 있도록 역량 강화 교육과 정부 정책 참여를 위한 ‘기후 행동 컨퍼런스’ 등이 운영됩니다.

 

카카오뱅크는 지난해에도 유니세프와 협력해 미얀마, 라오스 등 5개국을 대상으로 100만달러(13억원)를 후원했습니다. 이를 통해 캄보디아에서는 전력망이 없는 학교와 의료시설에 태양광 발전 인프라를 구축하고 라오스에서는 친환경 방식으로 생산한 전기를 학교 식수·위생 시설에 공급했습니다. 말레이시아와 태국에서는 청소년 대상 기후 위기 대응 교육이 이뤄졌습니다.

 

올해 11월에는 유니세프 한국위원회와 친환경 기부 마라톤 ‘Save Race 2025’를 공동으로 개최할 계획입니다. 이 마라톤의 참가비는 기후위기 피해 아동 지원을 위한 후원금으로 사용됩니다.

 

윤호영 카카오뱅크 대표이사는 “카카오뱅크는 국내 기업 중 유일하게 유니세프와 ‘기후위기’ 분야 사회공헌 파트너로서 다년간 프로그램을 운영하고 있다”며, “앞으로도 국가와 환경에 관계없이 지원이 필요한 곳에 사회공헌 활동을 확대해 나가겠다”고 말했습니다.

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박호식 기자 hspark@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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