검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Insurance 보험

[오늘의 보험소식] MG손보, ‘사랑의 빵나눔’ 봉사활동 진행 外

URL복사

Thursday, March 23, 2017, 17:03:44

[인더뉴스 정재혁 기자] MG손보, ‘사랑의 빵나눔’ 봉사활동 진행= MG손해보험(대표이사 김동주)은 지난 22일 대한적십자사 서초강남 희망나눔 봉사센터를 찾아 ‘사랑의 빵나눔’ 봉사활동을 진행했다.
 
이 날 MG손보 소속 조이 봉사단 15명은 깨찰빵과 크림빵 400개를 직접 반죽해 굽고, 포장까지 완성해 지역 보육시설인 ‘강남드림빌’에 전달했다.
 
MG손보 관계자는 “사랑과 정성을 담아 만든 빵을 이웃에게 전달할 수 있어 뿌듯했다”며 “앞으로도 지역사회 이웃에게 온기를 전하는 다양한 사회공헌활동을 꾸준히 진행할 것이다”고 말했다.

손보협회, 청소년 금융‧보험교육 전문강사 양성연수 운영= 손해보험협회(회장 장남식)와 청소년금융교육협의회(회장 김종창)는 23일부터 2일간 서울 종로에 있는 손보협회 연수실에서 ‘청소년 금융‧보험교육 전문강사 양성연수’를 운영한다. 

연수 과정에는 금융교육을 진행할 손보업계 출신의 신규강사 등 20명의 전문강사와 손보사 교육담당자 등이 참여한다. 이번 연수는 길현주 교육부 연구사의 ‘학교 교육의 흐름’을 비롯해 ‘강의를 위해 필요한 마음가짐’, ‘손해보험 보드게임 교육 활용법’등 강사 역량 강화를 위한 커리큘럼으로 구성됐다.

손보협회와 손보사는 청소년금융교육협의회와 손잡고 전국 150개 초·중·고등학교를 방문해 체험형 금융교육을 펼칠 예정이다. ‘보드게임으로 배우는 금융교육’, ‘금융·보험 뮤지컬’ 공연, 진로직업캠프인 ‘꿈틀캠프(꿈의 틀을 잡는 금융캠프)’ 등 학생들이 즐겁게 배울 수 있는 금융교육 커리큘럼을 진행할 예정이다.

장남식 손보협회 회장은 연수에 참여한 강사들에게 “가치관이 형성되는 시기인 청소년기에 금융에 대한 인식이 정립돼야 한다”며 “학생들에게 금융과 관련한 올바른 가치관을 심어주시길 바란다”고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

배너

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


배너


배너