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[오늘의 보험소식] 교보생명, 청소년 리더십 프로그램 개최 外

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Wednesday, March 22, 2017, 17:03:57

[인더뉴스 정재혁 기자] 교보생명, 청소년 리더십 프로그램 개최= 교보생명은 미래 인재 육성을 위한 청소년 리더십 프로그램인 ‘체.인.지’ 참가자를 모집한다고 22일 밝혔다.
 
교보생명과 교보교육재단이 함께 진행하는 ‘체.인.지’는 ‘체험중심·인성개발·지혜함양(체.인.지)’을 테마로 청소년들이 리더십·팔로워십 역량을 기르고 올바른 인성을 갖춘 인재로 성장하도록 돕는 프로그램이다.
 
체계화된 리더십 교육을 통해 청소년의 전인적 성장을 돕고 ‘참사람 육성’이라는 교육의 본질적 가치를 구현하기 위해 지난해 시작됐다. 2회째를 맞이하는 올해는 중학교 2학년부터 고등학교 2학년까지 청소년 40명을 선발해 오는 5월부터 9월까지 5개월간 리더십 프로그램을 진행한다.
 
참여학생들은 ‘소통과 책임의 리더십’을 키우고 나의 변화가 사회의 변화로 이어질 수 있도록 ‘I(나)체인지, WE(우리)체인지’ 리더십 프로그램을 수행한다. ‘I체인지’에서는 토론·스피치·발표 등을 통해 개인 리더십 역량을 높이고, 'WE체인지’에서는 팀 프로젝트 수행을 통해 올바른 협업방식을 배우고 팀 리더십 역량을 키운다.
 
또한 여름방학에는 역사 속 인물들의 리더십을 찾아 떠나는 ‘인물리더십 해외탐방’ 기회가 주어진다. 지난해에는 중국 동북지역과 백두산 등지를 탐방하며 윤동주, 김좌진, 대조영 등 역사 속 인물들의 리더십을 탐구한 바 있다. 이외에도 리더십 캠프와 명사 특강 등이 운영될 예정이다.
 
교보 청소년 리더십 프로그램 ‘체.인.지’는 중학교 2학년부터 고등학교 2학년까지 청소년이라면 누구나 신청 가능하다. 오는 4월 7일까지 ‘체.인.지’ 홈페이지 (http://kyoboyouthleaders.or.kr)를 통해 참가신청을 하면 된다.

보험연구원, LIMRA와 업무협력 MOU 체결보험연구원(원장 한기정)은 세계적인 생명보험 연구기관인 미국 LIMRA(Life Insurance Marketing & Research Association)와 업무협력 양해각서를 체결했다고 22일 밝혔다. 

보험연구원은 이번 업무협약을 통해 보험산업의 공동관심사에 대해 서로 정보를 교환하기로 했다. 또한 각국 생명보험산업 발전과 판매채널에 관한 심도있는 연구체계를 구축하는데 협력하기로 합의했다.

특히 생명보험시장, 보험통계, 보험감독·법규정 등에 대해 정보와 지식을 교환하고, 정기적인 협의채널을 통해 각종 보험관련 국제세미나, 워크샵 등을 단계별로 추진해 나가기로 했다. 그 일환으로 오는 11월 서울에서 KIRI-LIMRA Insurance Conference를 개최하기로 결정했다.

보험연구원 관계자는 “각 기관의 강점이 연계된 시너지 창출이 가능할 것으로 보인다”며 “국내 보험산업의 국제경쟁력 제고에도 기여할 것으로 기대된다”고 말했다.  

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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