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하나생명 “입양 아이들의 첫 걸음을 응원합니다”

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Wednesday, September 27, 2017, 11:09:06

입양 대기 아이들 위한 신발 만들기 봉사 진행..성금 500만원 홀트아동복지회에 전달

[인더뉴스 박한나 기자] 하나생명 임직원들이 입양을 기다리는 아이들을 위해 신발을 만들어 전달했다.  

하나생명(대표 권오훈)은 지난 26일 새로운 가족을 기다리는 아이들의 첫 걸음을 응원하는 ‘아기신발 만들기’ 봉사활동에 참여했다고 27일 밝혔다. 

‘아기신발 만들기’는 하나생명의 사내 봉사동호회인 ‘더하기 하나’를 주축으로 신발 DIY키트를 사용해 직접 아기신발을 만드는 참여형 기부 캠페인이다. 101명의 임직원이 봉사활동을 신청했으며, 지난 13일에는 캠페인 참여를 독려하기 위한 ‘아기신발 만들기’ 강좌도 열렸다. 

하나생명은 임직원들이 직접 바느질을 해 완성한 신발을 홀트아동복지회에 기부했다. 또한, 봉사동호회에서 자발적으로 기부해 모금한 금액을 매칭그랜트해 조성한 총 500만원도 전달했다. 후원금은 아이들의 양육기금으로 사용될 예정이다.

이번 봉사활동에 참여한 김정민 경영지원부 사원은 “한땀 한땀 정성스러운 마음이 담긴 만큼, 아이들의 첫 걸음에 힘이 됐으면 좋겠다”며 “앞으로도 의미 있는 사회공헌 활동에 적극적으로 참여해 마음을 보태도록 하겠다”고 말했다. 

한편, ‘아기신발 만들기’는 홀트아동복지회의 디어박스패밀리2를 통해 진행되는 참여형 기부 캠페인이다. 입양을 기다리는 아이들에게 직접 만든 걸음마 신발과 신발 DIY키트 구매금액을 함께 기부하는 활동이다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박한나 기자 monster127@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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