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[단독] 메리츠화재, ‘UBI 車보험’ 출시 무기한 연기

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Wednesday, December 13, 2017, 17:12:55

KT측과 운행기록장치(OBD) 비용 부담 ‘이견’..흥국화재·악사손보 등도 지지부진
현재 UBI보험 판매 보험사 DB손보 한 곳..업계 “판매량 적어 출시 서두르지 않는 것”

[인더뉴스 정재혁 기자] 메리츠화재의 운전자 습관 연계(UBI) 자동차보험 출시가 난항을 겪고 있다. 당초 회사는 올 연말 쯤에는 선보인다는 목표를 밝혔지만, 제휴 통신사인 KT와의 운행기록장치(OBD) 비용 부담 문제로 인해 출시가 잠정 연기된 상태다.

메리츠화재와 비슷한 시기에 UBI 자동차보험을 추진했던 흥국화재도 비슷한 상황이다. 데이터 산출에 필요한 체험단 지원자 부족 등의 이유로 상품 개발이 지연되고 있다. 현재 DB손해보험이 유일한 판매사인데, 업계는 판매 실적이 신통치 않아 타 보험사들이 출시를 서두르지 않는 것으로 보고 있다.  

13일 보험업계에 따르면 메리츠화재가 KT와 합작해 내놓기로 했던 UBI 보험의 출시가 무기한 연기됐다. 메리츠화재 내부 관계자는 “KT와 OBD 장치 비용 부담 문제로 이견이 있어 당분간 협의가 중단된 상태”라고 말했다.

UBI(Usage Base Insurance) 보험은 운전자의 운전 습관 정보를 분석해, 안전 운전하는 운전자의 보험료를 할인해 주는 (특약)상품이다. ‘4차산업혁명’의 핵심 기술인 빅데이터를 활용한다는 점에서 지난 2015년 개발 당시 차세대 보험상품으로 각광을 받았다.

현재 국내에 도입된 UBI보험은 운전자의 차량에 운행기록장치(OBD)를 설치해 데이터를 수집하는 방식과, 장치 설치 없이 스마트폰 앱을 활용해 정보를 수집하는 방법 등 크게 두 가지로 나뉜다. 메리츠화재와 흥국화재 등은 전자를, DB손보는 후자의 방식을 채용했다.  

KT와 제휴를 통한 OBD 설치 방식을 택한 메리츠화재는 KT 측과 ‘OBD 장치의 비용을 어느 쪽이 더 부담하는가’에 대한 문제가 해소되지 못 한 상황이다. 장치 비용을 가입자에게 전가하기가 어렵기 때문에 빚어진 일이다. 요율 검증 등의 절차는 이미 지난 6월에 끝마친 상태였다.

메리츠화재 관계자는 “자세한 사정을 밝힐 순 없지만, 협의 과정에서 애초에 예상했던 것보다 우리(메리츠화재)의 비용 부담이 너무 커졌다”며 “이대로는 진행하기 어렵다는 게 내부 방침”이라고 설명했다. 다만, KT 측 관계자는 “아직 협상 중단은 아닌 것으로 알고있다”고 전했다. 

UBI보험이 국내에 본격적으로 추진되기 시작한 때는 지난 2015년 10월이다. 흥국화재를 시작으로 메리츠화재가 KT와 제휴를 통해 개발에 뛰어들었고, 그 후로 DB손보가 SK텔레콤과 손 잡고 상품 출시에 나섰다. 악사손해보험도 작년 11월에 UBI보험 개발 의지를 드러냈다.

하지만, 현 시점에서 UBI보험을 판매 중인 곳은 작년 4월 상품을 출시한 DB손보 한 곳 뿐이다. 업계에서는 기대와 달리 UBI보험에 대한 고객 수요가 그리 크지 않은 것으로 파악하고 있다. 메리츠화재를 비롯한 경쟁사들이 UBI보험 출시를 그리 서두르지 않는 이유가 여기에 있다는 것이다.

실제로 DB손보의 UBI보험(특약) 가입자 수는 15만건 수준으로 알려졌다. DB손보의 시장점유율(약 20%)을 고려하면, 이 가입건수로 크게 ‘히트쳤다’고 보기는 어렵다는 게 업계 관계자들의 시각이다. 

모 손보업계 관계자는 “전체 자동차보험 계약 건수를 약 2000만대 정도로 잡으면, DB손보가 차지하는 비중은 대략 300만~350만건 정도 된다”며 “UBI보험을 독점하고 있는 것 치고는 판매량이 많지 않아 다른 경쟁사 입장에서 출시를 서두르지 않는 것 같다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

2024.10.30 13:00:00

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로. 격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요? 표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁 2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다. 1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다. 웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다. 여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다. 웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다. 또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다. 이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다. 수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다. AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대 본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다. 대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다. 최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다. 엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다. AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다. 고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다. 대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다. HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다. 그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다. 그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요? [격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다


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