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[3분기 실적] SK하이닉스, 창사 40년만에 메모리 세계 1위 등극…역대 최대

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Thursday, October 24, 2024, 10:10:35

3분기 영업이익 7조300억원…경쟁사 압도하며 세계 1위
분기 기준 역대 최고 실적 기록
HBM3E 12단 제품 예정대로 4분기 공급 계획

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 고대역폭메모리(HBM)에 힘입어 3분기에 매출, 영업이익, 순이익 모두에서 사상 최대 실적을 기록하며 AI 메모리로 사실상 세계 1위에 등극했습니다.

 

SK하이닉스는 24일 실적발표회를 열고 올해 3분기 연결 기준 매출은 전년 동기 대비 93.8% 증가한 17조5731억원, 영업이익은 7조300억원, 순이익은 5조7534억원을 달성했다고 발표했습니다.

 

이는 SK하이닉스가 1983년 메모리반도체 업체(당시 현대전자)로 출범한 이후 40년만의 최대 수치이자, 영업이익 기준으로 세계 1위에 해당하는 실적입니다.

 

SK하이닉스는 HBM 시장을 사실상 장악하며 당분간 높은 실적 달성이 예상돼 세계 메모리반도체 시장을 주도할 것으로 전망되고 있습니다.

 

특히 SK하이닉스의 이번 실적은 HBM의 공급 과잉을 우려한 모건스탠리의 '반도체 겨울론'을 무색하게 하는 등 향후 반도체 산업 구조의 재편에도 업계 관심을 모으고 있습니다. 

 

SK하이닉스는 "HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 탁월한 성장세를 보였다"고 강조했습니다. 

 

매출은 역대 최고를 기록했던 올해 2분기 16조4233억원을 1조원 이상 넘어섰으며 영업이익과 순이익도 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(영업이익 6조4724억원, 순이익 4조6922억원)의 기록을 크게 뛰어넘었습니다.

 

 

이러한 실적은 SK하이닉스가 AI 시장 확대로 함께 수요가 폭증한 HBM 시장에서 독보적인 경쟁력을 지닌 가운데 고용량 eSSD 수요 역시 늘어난 덕인 것으로 해석됩니다.

 

SK하이닉스는 "데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐고 이에 맞춰 회사는 HBM, eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대해 창사 이래 최대 매출을 달성했다"고 설명했습니다.

 

또 "수익성 높은 고부가가치 제품 중심으로 판매가 늘며 D램 및 낸드 모두 평균판매단가(ASP)가 전 분기 대비 10%대 중반 올라 당사는 사상 최대 영업이익을 거두게 됐다"고 부연했습니다.

 

생성형 AI가 멀티모달 형태로 발전하고 있고, 범용인공지능(AGI) 개발을 위한 글로벌 빅테크 기업들의 투자가 지속되고 있기에 회사는 내년에도 AI 서버용 메모리 수요가 성장세를 보일 것으로 전망했습니다.

 

또, AI 서버용 메모리에 비해 수요 회복이 더뎠던 PC와 모바일용 제품 시장도 각 디바이스에 최적화된 AI 메모리가 출시되면서 내년부터는 수급 밸런스가 맞춰지며 안정적인 성장세에 접어들 것으로 예상했습니다.

 

이에 SK하이닉스는 AI 메모리 세계 1위 기술력을 바탕으로 고부가가치 제품 중심 판매를 늘리며 수익성에 치중하는 전략을 지속해 간다는 방침입니다.

 

D램에서는 기존 HBM3에서 HBM3E 8단 제품으로 빠르게 전환 중이며 지난달 양산에 들어간 HBM3E 12단 제품의 공급도 예정대로 4분기에 시작할 계획입니다.

 

SK하이닉스는 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품했으며 지난달에는 HBM3E 12단 제품도 세계 최초로 양산에 들어갔습니다.

 

이를 통해, 3분기 전체 D램 매출의 30%에 달했던 HBM 매출 비중이 4분기에는 40%에 이를 것으로 전망됩니다.

 

한편, 낸드에서도 SK하이닉스는 투자 효율성과 생산 최적화 기조에 무게를 두면서 시장 수요가 가파르게 늘고 있는 고용량 eSSD의 판매를 확대해 나갈 계획입니다.

 

김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "당사는 올해 3분기에 사상 최대의 경영실적 달성을 통해 글로벌 No.1 AI 메모리 기업으로서의 위상을 공고히 했다"며 "앞으로도 당사는 시장 수요에 맞춰 제품 및 공급 전략을 유연하게 가져가 안정적인 매출을 확보하면서도 수익성을 극대화해 나갈 것"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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