인더뉴스 이종현 기자ㅣHBM 효과로 역대 최대 매출을 이룩한 SK하이닉스[000660]가 향후 HBM을 비롯한 메모리 분야 성장 전략을 밝혔습니다.
SK하이닉스는 25일 실적 컨퍼런스콜을 열고 2분기 영업익 5조4685억원, 매출 16조4233억원을 공시하며 호실적을 공시했습니다. HBM 매출이 전분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가하며 이번 실적의 일등공신이 HBM임을 공고히 했습니다.
HBM 향후 SK하이닉스의 전략에서도 큰 비중을 차지할 전망입니다. SK하이닉스는 HBM3E의 출하량이 큰 폭으로 증가하고 후속 제품인 HBM3E 12단의 양산과 차세대 HBM인 HBM4 제품 개발에도 박차를 가할 것이라 강조했습니다.
SK하이닉스는 컨퍼런스콜을 통해 "3분기에는 HBM3E가 HBM3의 출하량을 크게 넘어서고 전체 HBM 출하량 중 절반을 차지할 것"이라 예상했습니다.
또한, 하반기에도 AI향 서버 수요 강세가 계속될 것이라 예측하며 "작년에 비해 약 300%의 HBM 매출 성장을 이룰 것으로 예상하고 있다"고 전망했습니다.
엔비디아에 HBM3를 독점 공급하다시피 하는 SK하이닉스는 현재 역량과 시장 선점을 바탕으로 경쟁력을 제고할 것이라 설명했습니다.
지난 3월, SK하이닉스는 메모리 업계 최초로 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했습니다. 후속 제품인 HBM3E 12단의 샘플도 주요 공급사들에게 공급을 진행했으며 3분기 양산을 시작할 예정입니다. 4분기부터는 HBM3E 12단의 고객향 공급을 시작할 수 있다고 SK하이닉스는 예측했습니다.
SK하이닉스는 "HBM3E 12단 제품에 대한 수요는 내년에 본격화될 것이며 내년 상반기 중 HBM3E 12단의 공급량이 8단을 넘어설 것"이라 전망했습니다.
AI 시장의 성장 속도가 급격히 빨라짐에 따라 신제품 출시 주기도 동조화 하는 것에 대해서는 "신제품의 경우 고객들도 리스크를 피하고 싶기에 리더를 찾게 된다"며 "제조사로서 부담은 될 수 있으나 이런 점에서는 우리가 오히려 유리하다"고 자신감을 나타냈습니다.
6세대 HBM인 HBM4에 대해서도 언급했습니다. SK하이닉스는 "HBM4는 12단 제품으로 내년 하반기에 생산할 계획이다"라고 말했습니다. HBM4에는 어드밴스드 MR-MUF 기술이 적용될 예정입니다.
이어서 "HBM4 16단 제품에 대한 수요는 2026년에 발생할 것으로 예상한다"며 "HBM4 16단에는 어드밴스드 MR-MUF 기술과 하이브리드 본딩 기술을 모두 검토해 최적의 방식을 쓸 계획"이라 덧붙였습니다.
SK하이닉스는 HBM 뿐 아니라 그간 주춤했던 낸드 플래시에 대해서도 긍정적인 전망을 내놓았습니다. 고성능 eSSD(기업용 SSD)의 수요가 크게 증가한 것이 이번 분기 실적에도 반영됐기 때문으로 보입니다.
이번 2분기 실적에서 eSSD는 1분기 대비 매출이 약 50% 증가하는 성장세를 보였습니다.
SK하이닉스는 "PC, 모바일 같은 일반 응용처 수요가 완만한 회복세를 보이는 것과 달리 eSSD는 뚜렷한 수요 증가를 보이고 있다"며 "올해 eSSD 매출액은 전년 대비 약 4배 가까이 성장할 것으로 기대한다"며 긍정적 전망을 밝혔습니다.
이에 대해 "업계 유일하게 공급 가능한 60TB 제품으로 하반기 수요에 대응할 것"이라며 "2025년 초에는 128TB eSSD를 출시해 초고용량 시장에서의 우위를 유지하겠다"고 자신했습니다.
투자도 확대하는 방향으로 나아갈 것이라 밝혔습니다. 특히, 당초 예상보다 높아진 HBM 수요에 대응하기 위해 HBM에 집중 투자한다는 방침입니다.
SK하이닉스는 HBM 투자 증가가 공급 과잉을 불러올 수 있지 않냐는 질문에 "메모리 시장은 특수성을 갖기에 투자 증가가 공급 과잉으로 이어진다고 단순히 접근하기에는 무리가 있다"고 답변했습니다.
이어서 "상대적으로 낮은 HBM의 생산성 등을 고려하면 투자가 증가해도 비트 증가는 제한적이다"이라며 "생산 증가 제약은 HBM 세대가 업그레이드될수록 가중될 것"이라고 덧붙였습니다.
이에 따라 투자 규모도 연초 예상 규모보다 늘어날 것으로 예측했습니다. SK하이닉스는 "시장의 선두 주자로서 용인 반도체 클러스터와 같은 인프라 투자는 반드시 필요하다"라며 "안정적인 재무구조를 기반으로 최선단 공정 기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도기업의 지위를 더욱 공고히 할 것"이라 밝혔습니다.
일반 D램 생산을 위한 가용 캐파(생산능력)에 대해서는 "내년 업계의 투자 증가로 인해 전체 캐파는 늘어날 테지만 상당 부분이 HBM 생산 확대를 위해 활용될 것"이라며 "내년에 당사 캐파 대부분이 협의를 완료했으며 올해 대비 2배 이상의 HBM 출하량 성장을 기대하고 있다"고 말했습니다.
