인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 올해 2분기 연결 기준으로 매출 52조 9700억원, 영업이익 8조 1500억원을 기록했습니다. 앞서 삼성전자는 이달 초 2분기 잠정 실적을 발표해 코로나19 상황에서도 깜짝 실적 달성을 예고한 바 있습니다. 2분기 시설투자는 9조 8000억원이며, 상반기 누계로 17조 1000억원이 집행됐습니다. 세부적으로 반도체 14조 7000억원, 디스플레이 1조 6000억원 수준으로 작년 상반기(10조 7000억원)보다 6조 4000억원 늘었습니다. 30일 삼성전자에 따르면 올해 2분기 전체 매출은 전분기 보다 4.3%, 전년 같은 기간보다 5.6% 하락한 52조 9700억원을 기록했습니다. 영업이익은 메모리 수익성 개선, 디스플레이의 일회성 수익과 생활가전 성수기 효과 등으로 전분기 보다 1조 7000억원 증가했습니다. 영업이익률도 15.4%로 큰 폭으로 올랐는데요. 전년 동기 대비로도 메모리 수익성 개선과 세트 사업의 양호한 실적 등으로 이익과 이익률 모두 개선됐습니다. 다만, 낸드(NAND) 비트(bit) 성장률은 모바일 수요 약세와 일부 응용처에 대한 일시적 가용량 부족으로 시장
인더뉴스 이진솔 기자 | SK하이닉스가 주력 제품인 96단 낸드플래시에 더해 이르면 3분기부터 128단 제품을 선보일 예정입니다. SK하이닉스는 23일 2분기 실적발표 후 이어진 컨퍼런스콜에서 “3분기 말이나 4분기 초부터 128단 낸드플래시 판매 확대를 계획하고 있다”며 “128단을 통해 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 모바일 수요, 특히 고용량 제품 수요에서 경쟁력을 확보할 것”이라고 밝혔습니다. SK하이닉스는 “128단 낸드플래시는 현재 주요 고객사 인증 작업에 들어갔으며 내부적으로 양산 안정화 작업을 진행하고 있다”며 “96단과 128단 낸드플래시 판매 비중은 3분기 60% 이상, 4분기 70% 이상을 확보할 수 있을 것으로 본다”고 말했습니다. 업계는 올해 하반기 D램 가격 하락 가능성에 주목하고 있습니다. 이에 대해 SK하이닉스는 D램 가격이 하반기 저점을 찍을 것으로 봤습니다. 회사 측은“중장기적으로 메모리 수요는 견조할 것”이라며 “신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 불확실성이 없다면 짧은 조정을 거치는 수준에 그칠 것”이라고 말했습니다. 내년 메모리반도체 수요는 견조할 것으로
인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 코로나19로 인한 불확실성에도 불구하고 역대 최대 협력사 인센티브를 지급하는 등 동반성장을 위한 활동을 확대합니다. 반도체 협력사에 상반기 인센티브를 지급해 내수경기 부흥에 참여했습니다. 24일 삼성전자에 따르면 ‘생산성’과 ‘안전’ 목표를 달성한 반도체 1차∙2차 297개 우수 협력사 직원 2만 3000여명에게 ‘2020년 상반기 인센티브’ 365억 3000만원을 지급합니다. 이번 협력사 인센티브는 상반기 기준으로 금액과 인원 모두 역대 최대 규모로, 내수경기 활성화에 도움이 될 것으로 기대됩니다. 삼성전자는 2010년부터 매년 역대 최대 규모의 인센티브를 지급하며 협력사의 양적, 질적 성장을 지원하고 있습니다. 지난 11년간 협력사에 지급한 금액은 3800여억 원에 이릅니다. 삼성전자 화성 사업장에서 배관 시공을 담당하고 있는 서강이엔씨 김현석 사원은 “취업 후 처음 받는 인센티브를 가족 여행에 사용할 수 있어서 더욱 기쁘다”며 “매년 인센티브를 받을 수 있도록 회사의 성과와 안전 모두에 더욱 신경 쓰겠다”고 말했습니다. 화성엔지니어링(배관·덕트 유지
인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자는 2020년 ‘삼성미래기술육성사업’ 지정테마 연구지원 과제 12개를 선정해 9일 발표했습니다. 삼성전자는 삼성미래기술육성사업 일환으로 2014년부터 국가적으로 연구가 필요한 미래 과학기술 분야의 발전을 위해 지정테마 과제를 선정·지원하고 있습니다. 올해에는 ▲ 혁신적인(Disruptive) 반도체 구조 및 구현 기술 ▲ 난치병 치료를 위한 세포치료제 ▲ 양자컴퓨팅 실용화를 위한 원천 기술 등 6개 분야에서 총 12개 연구과제가 선정됐고, 123조 5000억원의 연구비가 지원될 예정이다. 특히 ‘혁신적인 반도체 구조 및 구현 기술’ 분야에서는 ▲전자를 이용한 새로운 식각 기술(한양대 정진욱 교수), ▲반도체 소자를 수직으로 쌓아 밀도를 높이는 기술(인하대 최리노 교수) 등 반도체 미세화의 한계를 돌파하기 위한 과제 3개가 선정됐습니다. 또 ‘난치병 치료를 위한 세포치료제’ 분야에서는 ▲알츠하이머 세포치료제 전용 평가 모델 개발(연세대 조승우 교수) ▲특정 전자기파에 반응하는 유전자 스위치 연구(동국대 김종필 교수) 등 4개 과제가 선정됐습니다. 이번 과제를
인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 오는 8일 상반기 성과급을 지급합니다. 이번 성과급은 코로나19 위기에도 최대 100% 지급하는 것으로 알려졌습니다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 사내망을 통해 직원들에게 상반기 사업부별 목표달성 장려금(TAI) 지급률을 통보했습니다. TAI는 성과급 중 하나로 매년 상·하반기 한 차례씩 지급되는데요. 사업부 실적을 토대로 사업 부문과 사업부의 평가를 합쳐 최대 월 기본급의 100%를 지급합니다. 우선, 디바이스솔루션(DS) 부문의 메모리 반도체 사업부, 파운드리 사업부, 시스템LSI 사업부는 모두 성과급 100%를 받을 것으로 전해집니다. 5세대 이동통신(5G) 장비 등 네트워크 사업부와 무선사업부 등 IM(IT&Mobile)사업부는 75% 성과급이 지급됩니다. 소비자가전(CE) 부문에서도 가전 사업부와 영상디스플레이(VD) 사업부가 동일하게 75%를 통보받았습니다.
인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 중소 협력사의 반도체 설비부품 개발을 지원하는 등 국내 반도체 생태계 강화에 총력을 기울이고 있습니다. 25일 삼성전자는 협력사-산학-친환경 상생활동을 통해 국내 반도체산업 전 분야의 경쟁력을 끌어올려 ‘K칩 시대’를 열겠다는 계획입니다. ◇ 협력사 설비, 소재 개발 속속 성공..육성 노력 결실 삼성전자가 협력사들과 진행해온 국내 반도체 생태계 육성 노력이 하나하나 결실을 거두고 있는데요. 지난 2010년대 초반부터 삼성전자는 주요 설비, 부품 협력사와 함께 자체 기술개발에 노력해 왔습니다. 협력사 중 이오테크닉스는 그동안 수입에 의존하던 고성능 레이저 설비를 삼성전자와 공동 개발에 성공해 D램 미세화 과정에서 고질적으로 발생하는 불량 문제를 해결했습니다. 또한 싸이노스는 반도체 식각공정 효율화에 필요한 세라믹 파우더를 개발하고 리코팅 기술 내재화에 성공해 식각공정 제조 비용 절감과 생산성을 높이는데 기여했습니다. 솔브레인은 삼성전자와 협력을 통해 3D 낸드플래시 식각공정의 핵심소재인 ‘고선택비 인산’을 세계 최초로 개발하기로 했습니다.
인더뉴스 권지영 기자ㅣ이재용 삼성전자 부회장이 나흘 만에 DS(반도체)부문 사장단을 소집했습니다. 반도체 제품에 이어 연구 개발 전략을 점검하기 위해서인데요. 이 부회장은 일주일 사이 두 번의 사장단 간담회를 열며 반도체 미래 먹거리 점검에 적극 나서고 있습니다. 이 부회장은 19일 경기도 화성에 위치한 ‘삼성전자 반도체 연구소’에서 DS부문 사장단과 간담회를 열고, 반도체 미래 전략을 점검했습니다. 이날 간담회에서는 ▲차세대 반도체 개발 로드맵 ▲메모리 및 시스템반도체 개발 현황 ▲설비/소재 및 공정기술 등에 대한 중장기 전략 ▲글로벌 반도체 산업환경 변화 및 포스트 코로나 대책 등을 논의했습니다. 이 자리에는 김기남 DS부문장 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI사업부장 사장, 박학규 DS부문 경영지원실장 사장, 강호규 반도체연구소장 등이 참석했습니다. 경기 화성사업장은 이 부회장이 올해 첫 현장 경영을 나섰던 곳입니다. 당시 이 부회장은 삼성전자가 세계 최초로 개발한 3나노 공정 기술을 보고 받고, 사장단과 차세대 반도체 전략을 논의했습니다.
인더뉴스 이진솔 기자 | SK머티리얼즈가 최근 초고순도(순도 99.999%) 불화수소(HF) 가스 양산을 시작했습니다. 초고순도 불화수소 가스는 반도체 제조에 쓰이는 세정 가스입니다. 반도체 공정 미세화로 수요가 급증하고 있지만 해외 의존도가 100%에 달하는 제품입니다. 17일 SK머티리얼즈에 따르면 회사는 지난해 말 초고순도 불화수소 가스 시제품 개발에 성공한 후 경북 영주 공장 내 15톤 규모 생산시설을 건설하는 등 국산화 작업을 진행한 결과 이번 양산에 돌입하게 됐습니다. 2023년까지 국산화율을 70%까지 끌어올린다는 목표입니다. 불화수소와 함께 고부가 포토레지스트 영역에서도 국산화 작업이 진행되고 있습니다. SK머티리얼즈는 최근 하드마스크(SOC)와 불화아르곤 포토레지스트(ArF PR) 개발에 나섰습니다. 반도체 제조 공정은 크게 증착-노광-식각으로 순서로 진행됩니다. 반도체 웨이퍼(Wafer) 위에 감광액인 포토레지스트를 바르고 노광 장비로 빛을 쏘면 화학적 성질이 변하면서 회로 패턴이 새겨집니다. 이 위에 여러 화합물을 균일하게 도포하는 증착과 필요한 부분만 남기고 나머지 물질을 제거하는 식각
인더뉴스 권지영 기자ㅣ장원기 전 삼성전자 사장이 중국 반도체 기업의 경영진 자리에서 물러났습니다. 장 전 사장은 삼성전자에서 40년 동안 반도체 분야에서 일한 전문가입니다. 장 전 사장이 최근 중국 반도체 기업 에스윈 부회장으로 자리를 옮긴 것이 뒤늦게 알려지면서 한국 반도체 핵심 인력 유출에 대한 우려가 나왔습니다. 16일 재계에 따르면 장 전 사장은 최근 에스윈에 사직 의사를 밝힌 것으로 전해졌습니다. 40년 삼성맨이자 반도체 전문가가 중국행 결정에 대한 국내 기술력 유출 등에 대한 지적이 제기되면서 장 전 사장이 중국행 포기를 결정한 것입니다. 무엇보다 한국 기업이자 글로벌 반도체 1위인 삼성전자와 후배들에게 누를 끼칠 수는 없다는 게 (장 전 사장)사퇴의 직접적인 배경입니다. 장 전 사장은 1996년 삼성전자에 입사해 반도체와 디스플레이 분야에서 일했습니다. 2009년 삼성전자 LCD사업부 사장을 역임한 이후 중국본사 사장과 중국전략실장(사장)을 맡았습니다. 특히 2011년부터 6년 동안 삼성전자 중국 사업을 총괄하며 중국 내 반도체 상황을 가장 잘 아는 전문가로 알려졌습니다.
인더뉴스 권지영 기자ㅣ이재용 삼성전자 부회장이 반도체와 스마트폰 위기 극복 전략을 위한 사장단 회의를 열었습니다. 지난주 구속영장 기각 후 첫 행보입니다. 이 부회장은 지난 3월 삼성종합기술원을 찾아 사장단과 함께 차세대 기술점검에 나선 바 있습니다. 그 날 이후 80여일 만에 사장단과 만나 전략 회의를 연 것입니다. 이재용 삼성전자 부회장은 15일 반도체(DS부문)와 제품(SET부문) 사장단과 릴레이 간담회를 갖고 위기 극복 전략을 점검했습니다. 삼성전자에 따르면 이날 오전 이 부회장은 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 DS부문 경영지원실장 사장 등 DS부문 경영진과 만나 글로벌 반도체 시황과 투자 전략을 논의했습니다. 이 부회장은 오찬 이후에 파운드리 전략 간담회를 연속으로 주재했는데요. 파운드리 간담회에서 글로벌 시황과 무역 분쟁이 시장에 미치는 영향, 선단공정 개발 로드맵(5나노, GAA 등) 등을 점검했습니다. 바로 이어 이 부회장은 무선사업부 경영진과 만났습니다. 삼성전자에 따르면 이
인더뉴스 문승현 기자ㅣ금융위원회는 신협·농협·새마을금고 등 상호금융권을 체계적으로 관리하기 위해 '상호금융팀'을 설치·운영한다고 29일 밝혔습니다. 범부처 협업조직으로 금융위가 주관하고, 행정안전부·농림축산식품부가 협력하는 구조입니다. 상호금융팀은 상호금융권에 대한 국민신뢰를 제고하기 위해 건전성 관리를 강화합니다. 부동산·건설업 대출 등 부실우려여신을 중심으로 면밀히 모니터링하고 부실채권 매각, 채무조정 등 리스크 관리도 지속적으로 추진합니다. 유사시 대응능력도 상시점검해 상호금융 시스템이 보다 안정적으로 운영되도록 관리합니다. 현재 행안부에서 관리·감독 중인 새마을금고에 대해선 올해 2월 부처간 체결한 협약에 따라 금융위(금융감독원·예금보험공사)-행안부(새마을금고중앙회)의 감독 협업체계를 구축하기로 했습니다. 상호금융팀은 상호금융권 규제 차이 해소를 위한 제도개선도 주요과제로 추진합니다. 그간 상호금융은 다소 느슨한 건전성규제와 지배구조 제도가 적용되면서 업권 내에서도 규제 차이로 인한 형평성과 불공정경쟁 이슈가 제기돼 왔습니다. 지속적인 자산규모 확대와 고위험대출 증가 등 외형과 실질에 맞는 정교한 제도정비가 필요하다는 판단도 작용합니다. 신협-금융위, 농협-농림축산식품부, 수협-해양수산부, 산림조합-산림청, 새마을금고-행안부 등 관계기관이 공조해 체계적인 제도 개선방안을 모색할 계획입니다. 이와 함께 금융위 주관, 고용노동부·행안부가 협력하는 복합지원팀이 신설됩니다. 복합지원팀은 서민금융통합지원센터가 금융은 물론 고용·복지까지 통합지원하는 종합플랫폼 역할을 할 수 있도록 보완하기로 했습니다. 현재 취약계층 금융지원은 금융위(서민금융통합지원센터), 고용지원은 고용노동부(고용복지플러스센터)에서 개별적으로 집행해 충분한 연계가 이뤄지지 않고 있다는 지적에 따른 것입니다. 김주현 금융위원장은 "관계부처 합동으로 협업조직이 출범하는 만큼 취약계층에 대한 보다 실효성 있는 지원이 제공되고 상호금융기관에 대한 국민신뢰가 회복될 수 있는 기반이 마련될 것으로 기대한다"고 말했습니다. 그러면서 "앞으로 현장에서 국민이 체감할 수 있는 변화를 이끌어내도록 관계기관과 긴밀히 협업하겠다"고 부연했습니다.
인더뉴스 장승윤 기자ㅣ치킨업계 1위를 지켜온 교촌치킨의 성장세가 멈췄습니다. 적극적인 출점과 마케팅으로 점유율을 끌어올린 bhc, BBQ와 대비되는 흐름에 본업 경쟁력을 의심하는 목소리가 흘러나오는 상황입니다. 교촌은 '허니시리즈의 아버지' 송종화 대표 체제에서 올해 새판 짜기에 돌입합니다. 25일 업계에 따르면 지난해 치킨업계 매출 순위가 뒤바뀌었습니다. bhc 매출이 전년보다 5.5% 증가한 5356억원으로 교촌치킨을 제치고 1위에 올랐습니다. 치킨 3사 중 유일하게 매출 5000억원을 넘겼습니다. BBQ는 지난해 매출이 12.8% 증가한 4732억원을 기록한 가운데 2년 연속 500억원 넘게 올랐습니다. 교촌에프앤비만 역성장했습니다. 지난해 매출이 4450억원으로 1년 전보다 14% 줄었습니다. 2014년부터 8년간 이어온 국내 치킨프렌차이즈 업계 선두 자리를 bhc에 뺏겼고 BBQ에 2위 자리마저 내줬습니다. 3위로 내려앉았지만 이유는 있습니다. 교촌은 외연 확장보다 내실을 택했습니다. 실제로 지난해 수익성 개선에 성공한 교촌에프앤비입니다. 영업이익이 248억원으로 전년 대비 181% 늘었습니다. 1년 사이 3배 급증했습니다. 영업이익률도 1.7%에서 5.6%로 3.9%p 끌어올렸습니다. bhc와 BBQ의 영업이익은 각각 1203억원, 553억원으로 전년보다 15.2%, 13.7% 줄었습니다. 교촌에프앤비 측은 "당초 가맹점 확장 전략을 추구했다면 매출이 큰 폭으로 올라 업계 순위 회복이 어렵지 않았겠지만 권원강 교촌에프앤비 회장은 쉬운 길을 선택하지 않았다"며 "무엇보다 가맹점 수익이 우선이라는 권 회장 경영철학을 2023년 실적에서도 보여줬다"고 말했습니다. 교촌에프앤비는 가맹점 및 파트너사와 상생 협력 관계 구축을 강조하고 있습니다. 점포당 점주 매출은 업계 최고 수준입니다. 공정거래위원회 가맹사업거래에 따르면 2022년 교촌치킨 가맹점의 전국 평균매출액은 7억5000만원으로 bhc(6억원), BBQ(4억3000만원)보다 높습니다. 0%대 폐점률도 이를 입증합니다. 다만 가맹점주 수익성 보전에만 초점을 맞춘 결과 외형 성장이 더뎠고 매출이 크게 떨어졌습니다. 지난해 경쟁사들이 수십 개 이상 매장을 낼 때 교촌에프앤비의 신규 출점 매장은 10개에 불과했습니다. 전국 가맹점 수(2022년)에서도 교촌에프앤비(1365개)는 BBQ(2041개), bhc(1991개)와 차이가 큽니다. 특히 치킨 가격 인상을 주도한다는 점이 매출 하락의 결정적인 요인으로 작용했습니다. 교촌은 2018년 업계 최초로 배달비를 도입했고 이는 요식업계 전체 배달비 유료화에 영향을 미쳤습니다. 교촌은 지난해 4월에도 주요 메뉴 가격을 나홀로 최대 3000원 인상하며 소비자들의 눈총을 받았습니다. 경쟁사 대비 부족한 히트 상품도 보완 과제로 언급됩니다. 교촌의 인기 제품으로는 1991년 간장치킨(교촌시리즈)을 시작으로 2004년 레드시리즈, 2010년 허니시리즈 등이 손꼽힙니다. 허니시리즈 이후 15년 가까이 꾸준히 신제품을 내고 있으나 히트작으로 불릴 만한 상품을 내놓지 못하고 있다는 분석입니다. 지난 2020년 24가지 재료로 완성한 불맛을 강조하며 선보인 '교촌신화'는 반짝 인기를 끌었으나 오래가지 못하고 2년 뒤인 2022년 7월 단종됐습니다. 교촌에프앤비는 같은달 블랙시크릿을 출시하며 5가지 향신료로 만든 이국적인 치킨 콘셉트를 앞세웠고 콤보 출시, 시식단 모집 등 마케팅을 강화했습니다. 블랙시크릿은 지난해 1월 출시 약 6개월 만에 누적 판매량이 100만마리를 돌파하며 가능성을 보였으나 시장에 반향을 일으킬 정도로 보기는 어렵다는 평이 지배적입니다. 교촌에프앤비 입장에서는 허니시리즈를 이어 매출 증대와 신규 고객 창출을 견인할 인기 제품이 필요한 실정입니다. 이는 송종화 부회장을 교촌의 새 사령탑으로 임명한 배경이기도 합니다. 교촌은 지난달 정기주주총회를 열고 송 부회장을 신임 대표로 선임했습니다. 송 대표는 2003년부터 2012년까지 교촌에프앤비 총괄상무 및 사장으로 재직한 전문경영인입니다. 지난해 9월 부회장으로 11년 만에 경영에 복귀했습니다. 송 대표는 2000년대 초반 조류 인플루엔자(AI) 파동으로 가라앉은 치킨 프렌차이즈 시장 위기를 극복하고 교촌치킨을 치킨 선두 브랜드로 올리는 데 기여한 프렌차이즈 전문가로 평가받습니다. 임원 재직 당시 미국과 중국 시장 진출을 주도했습니다. 2010년에는 교촌의 효자 상품인 '허니시리즈'를 출시했습니다. 허니시리즈는 후라이드와 양념으로 대표되던 치킨 시장에 꿀을 활용해 상품화에 성공했습니다. 치킨 고객층을 아이와 여성들까지 넓히는 첨병 역할을 했습니다. 2014년에는 허니시리즈 판매량이 전년 대비 2배가량 신장하며 그해 매출과 영업이익이 전년 대비 각각 30%, 63% 증가하는 데 큰 역할을 했습니다. 최근 교촌은 신사업 확장에 주력하는 모앙새입니다. 이마트와 협력해 자사 소스를 상품화한 K1 핫소스를 출시하며 소스 시장에 진출했고 지난해 6월에는 이태원에 '치킨 오마카세' 닭요리 전문점 교촌필방을 열었습니다. 올초에도 여의도에 메밀 한식주점 '메밀단편'을 론칭하고 소비자 반응을 살피고 있습니다. 이러한 교촌의 신사업 시도는 매출 부진과 맞물리며 본업 경쟁력 저하에 대한 비판으로 연결되고 있습니다. 교촌에프앤비는 그룹 성장의 전기를 마련한 송 대표 체제에서 재도약을 도모한다는 계획입니다. 송 대표는 국내가맹사업과 신성장사업, 해외사업, 각 계열사 등을 총괄하는 역할을 맡습니다. 송 대표는 취임사를 통해 "경기위축과 소비침체 등 회사 안팎의 여러 위기를 극복하기 위해 ‘절박함’을 갖고 업무에 임할 것"이라며 "지속적 경영혁신을 통해 체질 개선을 가속화하고, 브랜드 경쟁력 강화와 미래 성장동력 확보에 주력해 교촌을 100년 기업으로 성장시키는 일에 열정을 바치겠다"고 말했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.