인더뉴스 양귀남 기자ㅣ최근 반도체 공급망에 영향을 줄 수 있는 악재들에도 불구하고 산업 전반의 영향은 제한적일 것이라는 분석이 나왔다. 우호적 영업 환경이 지속되는 상황에서 반도체 산업 이익 전망의 하향 조정 가능성은 낮다는 전망이다. 22일 신한금융투자는 최근 러시아-우크라이나 전쟁, 일본 지진으로 인한 반도체 공장 가동 중단, 중국 선전지역 락다운 등으로 반도체 업종 공급망 우려가 재부각되고 있다고 전했다. 김형태 신한금융투자 연구원은 “러시아-우크라이 전쟁으로 네온가스 가격이 지난달 톤당 25만 5000달러로 지난해 2월보다 6배 이상 급등했다”며 “일본에서도 지난 16일 도호쿠 지역에서 진도 7.3의 지진이 발행해 근접한 반도체 업체들의 생산 차질이 발생했다”고 설명했다. 다만, 위 요인들에도 불구하고 반도체 이익 전망치 하향 가능성은 낮다고 분석했다. 김 신한금융투자 연구원은 “러시아-우크라이나 전쟁으로 인한 특수 가스 공급 차질에 대해서는 대체 수입국이 존재한다”며 “전쟁이 장기화된다면 모멘텀 훼손 가능성이 있지만 단기적으로는 영향이 제한적일 것”이라고 설명했다. 신한금융투자는 일본 지진에 대해서 일본 업체들의 공장 가동이 중단됐지만 경쟁 업체들의
인더뉴스 김용운 기자ㅣ두산그룹이 이사회의 결정에 따라 반도체 사업 진출을 공식화 했습니다. 9일 두산그룹에 따르면 두산그룹은 지난 8일 열린 이사회에서 국내 반도체 테스트 분야 1위 기업인 테스나(TESNA) 인수를 결정하고, 테스나 최대주주인 에이아이트리 유한회사가 보유 중인 테스나의 보통주, 우선주, BW를 포함한 지분 전량(38.7%)을 4600억원에 인수하는 주식매매계약(SPA)을 체결했습니다. 테스나는 ‘모바일폰의 두뇌’로 불리는 어플리케이션프로세서(AP)와 카메라이미지센서(CIS), 무선 통신칩(RF) 등 시스템 반도체 제품에 대한 테스트를 전문으로 하는 기업입니다. 국내 동종 기업 중 최상위권 경쟁력을 갖추고 있다는 평가를 받고 있습니다. 반도체 집적회로(칩) 토대가 되는 얇은 원형 판인 웨이퍼 테스트 분야에서는 시장 점유율 1위를 줄곧 유지하고 있습니다. 통상 실리콘을 사용하는 웨이퍼는 1개 당 1000~1만 개의 칩이 새겨지며, 반도체 정밀도에 영향을 미쳐 양품/불량품 선별과정이 중요합니다. 반도체 산업은 데이터 저장 역할을 하는 ‘메모리 반도체’와, 데이터 저장 기능 없이 센싱•연산•제어 작업과 같은 정보처리를 목적으로 제작되는 ‘시스템 반
인더뉴스 김용운 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 지난해 창사 이래 최대 실적을 올렸습니다. 28일 SK하이닉스의 공시에 따르면 작년 매출액은 전년 대비 34.8% 늘어난 42조9978억원을 기록했습니다. 종전 최대 매출인 2018년의 40조4450억원을 3년 만에 경신한 금액입니다. 지난해 영업이익은 12조4103억원으로 전년 대비 147.6% 증가했습니다. 이는 2018년 이후 3년 만에 최대치입니다. 영업이익률은 29%이며 순이익은 9조6162억원입니다. 지난해 4분기의 매출은 12조3766억원, 영업이익 4조2195억원을 기록해 매출은 사상 처음으로 분기 기준 12조원을 넘겼고 영업이익은 2분기 연속 4조원대를 이어갔습니다. SK하이닉스가 역대 최대 실적을 올린 이유는 D램 사업에서 PC, 서버 제품 등 응용 분야의 수요에 탄력적으로 대응하며 수익성 확보에 집중한 점이 주효했다는 평입니다. 또한 업계 최초로 개발한 차세대 메모리 DDR5 등 고부가 가치 제품에서 최고 수준의 품질 경쟁력을 확보해 매출을 상승에 기여했습니다. 지난해 3분기에 흑자로 전환된 낸드 사업도 128단 제품 경쟁력을 바탕으로 시장 평균을 크게 상회하는 판매량 증가율을 기록, 연간
인더뉴스 이수민 기자ㅣ삼성전자[005930]는 반도체(DS·디바이스 솔루션) 부문 파운드리사업부 산하에 콘트롤타워 역할을 하는 조직을 신설하는 등 시스템 반도체를 강화하는 쪽으로 조직을 개편했다고 14일 밝혔습니다. 최근 소비자가전(CE)과 IT·모바일(IM) 부문을 DX(Device Experience) 부문으로 통합한 데 이어 핵심 사업인 DS부문도 사업 경쟁력을 높이는 쪽으로 조직을 개편한 것입니다. 이에 따라 DS부문의 파운드리사업부 안에 ‘코퍼레이트 플래닝(corporate Planning)팀’을 신설했습니다. 이 조직은 사업전략과 고객발굴, 생산능력(캐파) 운영 등 여러 가지 사항을 전반적으로 총괄하는 콘트롤타워 역할을 할 것으로 알려졌습니다. 경계현 DS부문 신임 사장은 이날 사내 포털에 글을 올려 조직 “미래준비를 위한 혁신을 가속화하고 차세대 성장 동력인 시스템 반도체 사업의 경쟁력을 강화하는 데 초점을 맞췄다”고 조직 개편 배경을 밝혔습니다. 삼성전자는 최근 미국 테일러시에 20조원 규모의 제2파운드리 공장을 짓기로 하는 등 2030년까지 시스템반도체 1위 목표 달성을 위해 속도를 내고 있습니다. 또 앞으로 별도 조직을 꾸려 미국 공장 건설
인더뉴스 이수민 기자ㅣ삼성전자[005930]의 ‘갤럭시Z 플립’ 등 폴더블폰이 올 3분기 국내 스마트폰 시장의 부진 속에서도 선전한 것으로 나타났습니다. 6일 글로벌 시장조사업체 카운터포인트 리서치에 따르면 올 상반기 LG전자가 스마트폰 사업을 철수하고, 반도체 등 주요 부품의 공급난 이슈 등이 불거지면서 지난 3분기 국내 스마트폰 시장이 전년 동기 대비 9% 감소했습니다. 하지만 올해 2분기 대비해서는 8% 가량 성장했습니다. 삼성전자가 8월말 출시한 ‘갤럭시Z 플립3’와 ‘폴드3’ 등의 폴더블폰이 기대 이상의 판매 호조를 보이며 전반적인 스마트폰 시장 부진 속에서도 소비자들의 선택을 받았기 때문입니다. 카운터포인트 리서치 자체 조사 결과 3분기 국내 스마트폰 시장에서 가장 많이 팔린 모델은 ‘갤럭시Z 플립3’ 이었습니다. 3위를 차지한 ‘갤럭시Z 폴더3’와 함께 삼성의 3세대 폴더블폰 두 모델은 3분기 국내에서만 총 100만대 가까이 판매된 것으로 나타났습니다. 카운터포인트 리서치는 4분기 국내 스마트폰 시장 전망에 대해 “삼성의 폴더블폰의 꾸준한 수요와 더불어 애플 아이폰13 시리즈 출시 효과가 더해지며 3분기 대비 성장할 가능성이 크다”며 “다만 반도
인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자[005930]가 170억 달러를 투자하는 미국 내 신규 파운드리 반도체 생산라인 건설설의 대상지로 텍사스주의 테일러시를 최종 선정했습니다. 24일 삼성전자에 따르면 지난 23일(현지시각) 미국 텍사스 주지사 관저에서 김기남 삼성전자 대표이사 부회장, 그렉 애벗(Greg Abbott) 텍사스 주지사, 존 코닌(John Cornyn) 상원의원 등 관계자들이 참가한 가운데 기자회견을 열고 선정 사실을 발표했습니다. 삼성전자는 기존 텍사스주 오스틴 생산라인과의 시너지, 반도체 생태계와 인프라 공급 안정성, 지방 정부와의 협력, 지역사회 발전 등 여러 측면을 종합적으로 고려해 테일러시를 선정했다고 밝혔습니다. 테일러시에 마련되는 495만㎡ 면적(약 150만평)의 신규 부지는 오스틴 사업장과 불과 25km 떨어진 곳에 있습니다. 따라서 기존 사업장 인근의 인프라를 그대로 활용할 수 있고 용수와 전력 등 반도체 생산라인 운영에 필요한 인프라도 우수하다는 평가입니다. 이 외에도 텍사스 지역에는 다양한 IT 기업들과 유수 대학들이 있어 파운드리 고객과 우수인재 확보에도 유리합니다. 테일러시에 세워지는 신규 라인은 내년 상반기에 착공해 2024년
인더뉴스 이수민 기자ㅣ삼성전자[005930]는 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고 고성능 반도체 공급을 확대한다고 11일 밝혔습니다. 삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양 ‘H-Cube’를 확보해 데이터센터·AI·네트워크 등 맞춤형 반도체를 고객의 니즈에 맞춰 제공할 수 있게 됐습니다. 삼성전자 ‘H-Cube’는 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직(Logic)과 HBM을 배치한 2.5D 패키징 솔루션입니다. HPC, 데이터센터, 네트워크용 고사양 반도체에 사용됩니다. ‘H-Cube’는 고사양 특성 구현이 용이한 메인 기판 아래 보조 기판을 추가로 사용하는 2단 하이브리드 패키징 구조입니다. 로직과 함께 HBM 6개 이상을 효율적으로 할 수 있다는 장점이 있습니다. 삼성전자는 메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball) 간격을 기존 대비 35% 좁혀 기판의 크기를 최소화했습니다. 다수의 HBM 탑재로 인해 증가하는 대면적 기판 제작의
인더뉴스 김용운 기자ㅣ지난 연말부터 불거진 차랑용 반도체 공급난이 향후 2년 동안 지속할 가능성이 크다는 전망이 나왔습니다. 국내 자동차 업계가 이런 상황을 고려해 반도체 업계와 협력을 통해 안정적인 반도체 공급노선을 확보해야 한다는 조언이 힘을 얻고 있습니다. 한국자동차연구원이 8일 공개한 ‘차량 반도체 수급난 현황 진단과 향후 과제’ 보고서에 따르면 포드·폭스바겐 등 글로벌 자동차업체들은 일부 낙관적인 견해와 달리 차량 반도체 수급 불균형 사태가 2년 후까지 이어질 것으로 보고있습니다. 실제로 인피니언·ST마이크로 등 반도체업체들도 차량용 반도체 수급이 단시간 내에 해결은 어려울 것으로 예상하고 있습니다. 보고서는 IHS마킷의 수치에 근거로 자동차 전동화 추세에 따라 차량용 반도체 수요는 지속적으로 늘어날 것으로 내다봤습니다. IHS마킷은 차량용 반도체 수요가 올해 1325억개에서 2027년 2083억개로 연평균 8% 늘 것으로 전망했습니다. 보고서는차량용 반도체 수요 기업은 반도체에 대한 예상 수요 등 중장기적인 계획을 세워 국내 공급기업들과 공유해야 한다고 제언했습니다. 반도체 기업은 자동차 업계와의 연대·협력을 통한 적극적인 개발과 투자에 나서길 촉
인더뉴스 정석규 기자ㅣ삼성SDI[006400]는 올해 3분기 영업이익 3735억 원을 기록했다고 2일 잠정 공시했습니다. 3분기 사상 최대 영업이익으로 전년 동기 대비 1061억원(39.7%) 증가했습니다. 같은 기간 매출액은 3조 4398억 원입니다. 사업부별 실적을 살펴보면, 에너지 및 기타 분야 영업이익은 2018억 원을 기록했습니다. 전년 동기 대비 46% 증가한 수치입니다. 중대형 전지는 수요 감소에도 불구하고 흑자를 유지했습니다. 회사 측의 설명에 따르면, 자동차용 전지는 차량용 반도체 부족에 따른 수요 감소 영향을 받았지만, 고부가가치 제품 판매가 늘면서 수익성을 유지했다는 설명입니다. ESS(에너지저장장치)는 주요 프로젝트의 공급 일정 영향으로 매출이 감소했다고 밝혔습니다. 소형 전지도 수익성이 향상됐습니다. 회사 측은 원형 전지가 전기차·전기자전거 등 모빌리티용 제품 중심으로 매출이 증가했다고 밝혔습니다. 파우치형 전지는 신규 스마트폰과 웨어러블용 제품 수요 증가로 수익성이 개선됐다고 봤습니다. 전자재료 분야 영업이익은 1717억 원으로 전년 동기 대비 32.9% 증가했습니다. 삼성SDI 측은 고부가 제품의 매출 증가로 수익성이 향상됐다고 분
인더뉴스 정석규 기자ㅣ중소벤처기업부는 3분기 중소기업 수출액이 288억 달러로 역대 최고치를 달성했습다고 25일 밝혔습니다. 전년 동기 대비 13.2% 증가한 수치입니다. 1분기(270억 달러)와 2분기(295억 달러)도 분기별 수출 역대 최고치를 기록한 바 있습니다. 월별 수출실적도 지난해 11월부터 11개월 연속 성장세입니다. 품목별 수출액은 반도체가 8억 7000만 달러로 전년 동기 대비 48.2% 증가했습니다. 반도체 제조용 장비(47.7%)·철판(44.6%)·합성수지(44.4%) 역시 성장했습니다. 국가별 수출액은 태국(29.5%)과 대만(26.9%)이 가장 높은 성장세를 나타냈습니다. 중국은 반도체 제조용 장비 수출 증가 등으로 수출액 1위를 유지했습니다. 하지만 화장품 수요 감소로 성장세가 둔화됐습니다. 수출방식별 통계에선 온라인 수출액이 2억 9000만 달러 늘며 전월 대비 42% 증가했습니다. 온라인 수출은 지난해 1월부터 매월 두자리~세자릿수의 증가율을 보이고 있습니다. 1~3분기 누계실적(8억 5000만 달러)도 74.9% 증가했습니다. 오기웅 중소벤처기업부 글로벌성장정책관은 “상반기에 이어 수출실적이 역대 최고치를 경신했다”며 “4분기까
인더뉴스 문승현 기자ㅣ금융위원회는 신협·농협·새마을금고 등 상호금융권을 체계적으로 관리하기 위해 '상호금융팀'을 설치·운영한다고 29일 밝혔습니다. 범부처 협업조직으로 금융위가 주관하고, 행정안전부·농림축산식품부가 협력하는 구조입니다. 상호금융팀은 상호금융권에 대한 국민신뢰를 제고하기 위해 건전성 관리를 강화합니다. 부동산·건설업 대출 등 부실우려여신을 중심으로 면밀히 모니터링하고 부실채권 매각, 채무조정 등 리스크 관리도 지속적으로 추진합니다. 유사시 대응능력도 상시점검해 상호금융 시스템이 보다 안정적으로 운영되도록 관리합니다. 현재 행안부에서 관리·감독 중인 새마을금고에 대해선 올해 2월 부처간 체결한 협약에 따라 금융위(금융감독원·예금보험공사)-행안부(새마을금고중앙회)의 감독 협업체계를 구축하기로 했습니다. 상호금융팀은 상호금융권 규제 차이 해소를 위한 제도개선도 주요과제로 추진합니다. 그간 상호금융은 다소 느슨한 건전성규제와 지배구조 제도가 적용되면서 업권 내에서도 규제 차이로 인한 형평성과 불공정경쟁 이슈가 제기돼 왔습니다. 지속적인 자산규모 확대와 고위험대출 증가 등 외형과 실질에 맞는 정교한 제도정비가 필요하다는 판단도 작용합니다. 신협-금융위, 농협-농림축산식품부, 수협-해양수산부, 산림조합-산림청, 새마을금고-행안부 등 관계기관이 공조해 체계적인 제도 개선방안을 모색할 계획입니다. 이와 함께 금융위 주관, 고용노동부·행안부가 협력하는 복합지원팀이 신설됩니다. 복합지원팀은 서민금융통합지원센터가 금융은 물론 고용·복지까지 통합지원하는 종합플랫폼 역할을 할 수 있도록 보완하기로 했습니다. 현재 취약계층 금융지원은 금융위(서민금융통합지원센터), 고용지원은 고용노동부(고용복지플러스센터)에서 개별적으로 집행해 충분한 연계가 이뤄지지 않고 있다는 지적에 따른 것입니다. 김주현 금융위원장은 "관계부처 합동으로 협업조직이 출범하는 만큼 취약계층에 대한 보다 실효성 있는 지원이 제공되고 상호금융기관에 대한 국민신뢰가 회복될 수 있는 기반이 마련될 것으로 기대한다"고 말했습니다. 그러면서 "앞으로 현장에서 국민이 체감할 수 있는 변화를 이끌어내도록 관계기관과 긴밀히 협업하겠다"고 부연했습니다.
인더뉴스 장승윤 기자ㅣ치킨업계 1위를 지켜온 교촌치킨의 성장세가 멈췄습니다. 적극적인 출점과 마케팅으로 점유율을 끌어올린 bhc, BBQ와 대비되는 흐름에 본업 경쟁력을 의심하는 목소리가 흘러나오는 상황입니다. 교촌은 '허니시리즈의 아버지' 송종화 대표 체제에서 올해 새판 짜기에 돌입합니다. 25일 업계에 따르면 지난해 치킨업계 매출 순위가 뒤바뀌었습니다. bhc 매출이 전년보다 5.5% 증가한 5356억원으로 교촌치킨을 제치고 1위에 올랐습니다. 치킨 3사 중 유일하게 매출 5000억원을 넘겼습니다. BBQ는 지난해 매출이 12.8% 증가한 4732억원을 기록한 가운데 2년 연속 500억원 넘게 올랐습니다. 교촌에프앤비만 역성장했습니다. 지난해 매출이 4450억원으로 1년 전보다 14% 줄었습니다. 2014년부터 8년간 이어온 국내 치킨프렌차이즈 업계 선두 자리를 bhc에 뺏겼고 BBQ에 2위 자리마저 내줬습니다. 3위로 내려앉았지만 이유는 있습니다. 교촌은 외연 확장보다 내실을 택했습니다. 실제로 지난해 수익성 개선에 성공한 교촌에프앤비입니다. 영업이익이 248억원으로 전년 대비 181% 늘었습니다. 1년 사이 3배 급증했습니다. 영업이익률도 1.7%에서 5.6%로 3.9%p 끌어올렸습니다. bhc와 BBQ의 영업이익은 각각 1203억원, 553억원으로 전년보다 15.2%, 13.7% 줄었습니다. 교촌에프앤비 측은 "당초 가맹점 확장 전략을 추구했다면 매출이 큰 폭으로 올라 업계 순위 회복이 어렵지 않았겠지만 권원강 교촌에프앤비 회장은 쉬운 길을 선택하지 않았다"며 "무엇보다 가맹점 수익이 우선이라는 권 회장 경영철학을 2023년 실적에서도 보여줬다"고 말했습니다. 교촌에프앤비는 가맹점 및 파트너사와 상생 협력 관계 구축을 강조하고 있습니다. 점포당 점주 매출은 업계 최고 수준입니다. 공정거래위원회 가맹사업거래에 따르면 2022년 교촌치킨 가맹점의 전국 평균매출액은 7억5000만원으로 bhc(6억원), BBQ(4억3000만원)보다 높습니다. 0%대 폐점률도 이를 입증합니다. 다만 가맹점주 수익성 보전에만 초점을 맞춘 결과 외형 성장이 더뎠고 매출이 크게 떨어졌습니다. 지난해 경쟁사들이 수십 개 이상 매장을 낼 때 교촌에프앤비의 신규 출점 매장은 10개에 불과했습니다. 전국 가맹점 수(2022년)에서도 교촌에프앤비(1365개)는 BBQ(2041개), bhc(1991개)와 차이가 큽니다. 특히 치킨 가격 인상을 주도한다는 점이 매출 하락의 결정적인 요인으로 작용했습니다. 교촌은 2018년 업계 최초로 배달비를 도입했고 이는 요식업계 전체 배달비 유료화에 영향을 미쳤습니다. 교촌은 지난해 4월에도 주요 메뉴 가격을 나홀로 최대 3000원 인상하며 소비자들의 눈총을 받았습니다. 경쟁사 대비 부족한 히트 상품도 보완 과제로 언급됩니다. 교촌의 인기 제품으로는 1991년 간장치킨(교촌시리즈)을 시작으로 2004년 레드시리즈, 2010년 허니시리즈 등이 손꼽힙니다. 허니시리즈 이후 15년 가까이 꾸준히 신제품을 내고 있으나 히트작으로 불릴 만한 상품을 내놓지 못하고 있다는 분석입니다. 지난 2020년 24가지 재료로 완성한 불맛을 강조하며 선보인 '교촌신화'는 반짝 인기를 끌었으나 오래가지 못하고 2년 뒤인 2022년 7월 단종됐습니다. 교촌에프앤비는 같은달 블랙시크릿을 출시하며 5가지 향신료로 만든 이국적인 치킨 콘셉트를 앞세웠고 콤보 출시, 시식단 모집 등 마케팅을 강화했습니다. 블랙시크릿은 지난해 1월 출시 약 6개월 만에 누적 판매량이 100만마리를 돌파하며 가능성을 보였으나 시장에 반향을 일으킬 정도로 보기는 어렵다는 평이 지배적입니다. 교촌에프앤비 입장에서는 허니시리즈를 이어 매출 증대와 신규 고객 창출을 견인할 인기 제품이 필요한 실정입니다. 이는 송종화 부회장을 교촌의 새 사령탑으로 임명한 배경이기도 합니다. 교촌은 지난달 정기주주총회를 열고 송 부회장을 신임 대표로 선임했습니다. 송 대표는 2003년부터 2012년까지 교촌에프앤비 총괄상무 및 사장으로 재직한 전문경영인입니다. 지난해 9월 부회장으로 11년 만에 경영에 복귀했습니다. 송 대표는 2000년대 초반 조류 인플루엔자(AI) 파동으로 가라앉은 치킨 프렌차이즈 시장 위기를 극복하고 교촌치킨을 치킨 선두 브랜드로 올리는 데 기여한 프렌차이즈 전문가로 평가받습니다. 임원 재직 당시 미국과 중국 시장 진출을 주도했습니다. 2010년에는 교촌의 효자 상품인 '허니시리즈'를 출시했습니다. 허니시리즈는 후라이드와 양념으로 대표되던 치킨 시장에 꿀을 활용해 상품화에 성공했습니다. 치킨 고객층을 아이와 여성들까지 넓히는 첨병 역할을 했습니다. 2014년에는 허니시리즈 판매량이 전년 대비 2배가량 신장하며 그해 매출과 영업이익이 전년 대비 각각 30%, 63% 증가하는 데 큰 역할을 했습니다. 최근 교촌은 신사업 확장에 주력하는 모앙새입니다. 이마트와 협력해 자사 소스를 상품화한 K1 핫소스를 출시하며 소스 시장에 진출했고 지난해 6월에는 이태원에 '치킨 오마카세' 닭요리 전문점 교촌필방을 열었습니다. 올초에도 여의도에 메밀 한식주점 '메밀단편'을 론칭하고 소비자 반응을 살피고 있습니다. 이러한 교촌의 신사업 시도는 매출 부진과 맞물리며 본업 경쟁력 저하에 대한 비판으로 연결되고 있습니다. 교촌에프앤비는 그룹 성장의 전기를 마련한 송 대표 체제에서 재도약을 도모한다는 계획입니다. 송 대표는 국내가맹사업과 신성장사업, 해외사업, 각 계열사 등을 총괄하는 역할을 맡습니다. 송 대표는 취임사를 통해 "경기위축과 소비침체 등 회사 안팎의 여러 위기를 극복하기 위해 ‘절박함’을 갖고 업무에 임할 것"이라며 "지속적 경영혁신을 통해 체질 개선을 가속화하고, 브랜드 경쟁력 강화와 미래 성장동력 확보에 주력해 교촌을 100년 기업으로 성장시키는 일에 열정을 바치겠다"고 말했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.