인더뉴스 이진솔 기자 | 전국경제인연합회(이하 전경련)가 “미국과 중국이 반도체를 두고 패권싸움을 벌이는 가운데 한국 반도체가 선두 미국과 점유율 격차는 좁히지 못하면서도 막대한 정부지원을 등에 업은 중국에 위협받고 있다”며 “시장 입지를 지키려면 정부 지원이 필요하다”고 주장했습니다. 15일 전국경제인연합회는 지난 10년간 전 세계 반도체 시장 관련 지표를 분석한 결과를 토대로 이같이 밝혔습니다. 전경련은 “분석결과는 절대적 선두에 선 미국, 약진하는 중국, 선방한 한국과 하락세를 탄 일본으로 정리된다”고 설명했습니다. 연도별 전 세계 반도체 시장점유율을 살펴보면 미국은 지난 10년간 45% 이상을 유지했습니다. 중국은 2% 미만이던 점유율이 지난해 5%로 증가했습니다. 한국은 2010년 14%에서 2018년 24%로 점유율이 증가했지만 지난해 19%로 전년 대비 약 21% 감소했습니다. 유럽과 대만은 점유율이 9년째 정체를 보였고 일본은 2011년 20%에서 지난해 10%까지 떨어지며 감소 폭이 컸습니다. 10년간 세계 반도체 시장 평균점유율은 미국 49%, 한국 18%, 일본 13%, 유럽 9%, 대만
인더뉴스 이진솔 기자ㅣ 미국 정부가 화웨이에 미국 기술이 적용된 반도체 공급 중단 방침을 발표했습니다. 이에 따라 대만 반도체 파운드리(수탁생산) 업체 TSMC가 화웨이로부터 신규 주문을 받지 않기로 했습니다. TSMC는 미국 주식시장에 상장되어 있는 데다 반도체 장비를 미국회사로부터 조달하고 있어 이번 제재를 피하기 어렵기 때문입니다. 반도체 공급 사슬에 지각변동이 불가피해진 가운데 파운드리 업계 1위 도약을 목표로 하는 삼성전자에 이번 제재가 반사이익이 될 수 있다는 분석이 나왔습니다. 화웨이가 TSMC의 대체재로 삼성전자를 선택할 가능성이 있어서입니다. 하지만 삼성전자가 화웨이와 거래로 미국과 중국 간 기술 전쟁 한복판에 서게될 경우 불확실성이 가중될 것으로 보입니다. 26일 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 미국 업체 상위 3곳이 반도체 장비 시장 점유율 45% 이상을 확보한 것으로 나타났습니다. 선두 업체는 네덜란드 ASML이지만 미국 시장에 상장이 된 상태라 제재 영향권 안에서 벗어나지 못합니다. 카운터포인트리서치는 제재가 TSMC를 넘어 반도체 파운드리 시장, EDA(전자설계자동화)
인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자가 모바일 및 사물인터넷(IoT) 기기에 탑재할 수 있는 보안칩을 올해 3분기 출시할 예정입니다. 하드웨어(HW) 보안 성능을 높이고 소프트웨어(SW)의 무단 침입을 차단하는 기능을 갖춘 해당 칩은 비대면 확대로 온라인 거래 빈도가 늘어나는 상황에 유용할 것으로 전망됩니다. 삼성전자가 26일 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩 ‘S3FV9RR’을 공개했습니다. 회사 측이 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 해당 제품은 ‘보안 국제 공통 평가 기준’에서 ‘EAL(Evaluation Assurance Level) 6+’ 등급을 받았습니다. 삼성전자는 “제품을 스마트기기에 탑재하면 제조사는 별도 소프트웨어를 개발할 필요 없이 바로 보안기능을 적용할 수 있어 개발기간이 단축된다”고 했습니다. 보안 국제 공통 평가 기준은 국가별로 다른 정보보호 평가 기준을 상호 인증하기 위한 평가 기준입니다. 0부터 7까지 등급이 나뉩니다. 숫자가 클수록 보안성이 높은 것으로 평가됩니다. 삼성전자에 따르면 이번에 공개한 제품이 받은 EAL6+는 모바일 기기용 보안 칩이 현재까지 획득한 가장 높은 등급입니다.
인더뉴스 김현우 기자ㅣ KB증권은 22일 반도체업종에 대해 5월 반도체 수출이 증가세로 전환된 가운데 하반기에도 양호한 수급을 전망된다는 의견을 내놨다. 김동원 KB증권 연구원은 “관세청에 따르면 이달 21일까지 수출은 203억달러로 전년보다 20.3% 감소했지만 반도체 수출은 13.4% 증가하며 반등에 성공했다”며 “이는 DRAM 수출 증가세가 지속되는 가운데 최근 부진했던 MCP 수출이 큰 폭으로 증가하면서 성장을 견인했기 때문”이라고 진단했다. 이어 “하반기 서버향 메모리 가격은 상반기보다 상승폭이 감소될 것으로 예상되지만 하락 전환 가능성은 제한적일 것”이라며 “북미 데이터센터 고객사의 실적과 설비투자 하향세가 일단락됐고, 중국 클라우드 업체의 수요가 큰 폭으로 증가하고 있기 때문”이라고 내다봤다. 한편 김 연구원은 “미 상무부의 화웨이 제재 개정안으로 하반기 화웨이 스마트폰 출하 감소와 이에 따른 모바일 메모리 수요감소, 가격하락 등의 우려가 상존하지만 향후 메모리 수급 영향은 제한적일 것”이라며 “특히 하반기 메모리 시장은 5G 스마트폰 펜트업 수요로 모바일용 메모리 수요의 업사이드 리스크가 상존할 전망”이라고
인더뉴스 이진솔 기자ㅣ‘반도체 비전 2030’으로 시스템 반도체 업계 1위를 노리는 삼성전자가 극자외선(EUV) 장비를 적용한 시스템반도체 파운드리(반도체 위탁생산) 초미세공정 확대에 나섭니다. 삼성전자는 21일 “EUV 기반 최첨단 제품 수요 증가에 대응하기 위해 경기도 평택캠퍼스에 파운드리 생산 시설을 구축한다”고 밝혔습니다. 지난 2월 EUV 전용 화성 ‘V1’ 가동에 이어 평택에도 파운드리 라인을 지어 초미세 공정 적용 범위를 늘리는 셈입니다. 이번 투자는 지난해 4월 발표한 반도체 비전 2030 관련 후속 조치의 일환입니다. 오는 2030년까지 12년간 총 투자액은 133조 원 규모입니다. 삼성전자는 “시스템 반도체 분야에서 글로벌 1위를 달성하기 위한 세부 전략을 실행하고 있다”고 했습니다. 삼성전자는 이달 평택 파운드리 라인 공사에 착수했습니다. 내년 하반기 가동할 계획입니다. 지난해에는 화성 S3 라인에서 업계 최초로 EUV 기반 7나노 양산을 시작한 바 있으며 올해 V1라인까지 범위를 지속 확대하고 있습니다. 여기에 오는 2021년 평택 라인이 가동하면 7나노 이하 초미세 공정 기
인더뉴스 이진솔 기자ㅣ중국 산시성 시안 삼성전자 반도체공장을 방문한 이재용 삼성전자 부회장이 현지 당국자를 만나 신종 코로나바이러스(코로나19) 이후 운영 정상화와 향후 투자 관련 협력을 논의했습니다. 19일 산시성 당 기관지 산시일보에 따르면 이재용 부회장은 지난 18일 시안에서 후허핑 당 위원회 서기와 류거중 산시성장, 리밍웬 서안시장 등을 만났습니다. 후허핑 서기는 이재용 부회장 일행의 방문을 환영하면서 “코로나19 방역 초기 삼성이 인애(仁愛)한 마음으로 방역물자를 지원해 주민들이 깊이 감사하고 있다”고 말했습니다. 이재용 부회장도 전염병 예방과 통제에 도움을 줬다며 산시성 측에 감사를 표했습니다. 산시성 측은 코로나19로 차질을 겪은 현지 공장 정상화를 약속했습니다. 후허핑 서기는 “외자 기압의 조업 재개와 생산 복귀를 한층 강화하고 기업들이 ‘방역 일상화’라는 조건 아래에서 생산 경영의 양호한 환경을 만들기 위해 물류와 인력 왕래에 도움을 줄 것”이라고 했습니다. 이어 “앞으로 우정을 증진하고 삼성과 협력을 강화해 나갈 것”이라며 “산시성에서 삼성의 프로젝트를 전면적으로 지지하고 보장하
인더뉴스 이진솔 기자ㅣSK하이닉스가 반도체 품질 향상을 위해 KAIST(한국과학기술원)와 손잡았습니다. SK하이닉스와 KAIST는 12일 ‘인공지능 전략적 협업 양해각서(MOU)’를 체결했다고 이날 밝혔습니다. 원격 화상회의로 진행된 협약식에는 박현욱 KAIST 부총장, 문재균 KAIST 전기 및 전자공학부 학부장, 송창록 SK하이닉스 DT(Digital Transformation) 담당 등이 참석했습니다. 협약의 핵심은 반도체 생산과정에서 나오는 데이터를 수집해 제품 경쟁력 향상에 활용하는 것입니다. SK하이닉스는 반도체 제조 중 발생하는 데이터를 클라우드 시스템을 통해 실시간으로 KAIST에 제공합니다. KAIST는 이를 인공지능 모델로 분석해 반도체 품질 예측 및 향상에 도입합니다. SK하이닉스는 지난 3월 경기 이천 본사에 ‘인공지능 협력센터 클라우드 시스템’을 구축했습니다. 또 대전 KAIST캠퍼스와 경기 성남 KAIST 차세대 ICT연구센터에 별도 보안공간을 마련해 데이터에 접근할 기반을 만들었습니다. 문재균 학부장은 “보안이 생명인 반도체 기업의 데이터를 실시간으로 접근할 수 있는 시
인더뉴스 이진솔 기자ㅣLG이노텍 기판소재사업이 성장하면서 실적 효자 역할을 하고 있습니다. 해당 부문 매출은 올해 1분기 들어 1년 만에 10% 이상 성장했는데 높은 기술 수준을 요구하는 산업 특성상 경쟁사가 많지 않은 데다 기술격차도 큰 편이라고 설명합니다. 11일 LG이노텍에 따르면 2020년 1분기 기판소재사업은 전년 동기와 견줘 13% 증가한 매출 2897억 원을 기록했습니다. 이에 힘입어 전체 매출은 1분기에 2조 109억 원, 영업이익은 1380억 원이라는 성과를 냈습니다. 지난해 1분기와 비교하면 매출은 46.9% 증가했고 영업이익은 흑자로 전환했습니다. 회사 측은 “5세대(5G) 이동통신 반도체에 사용되는 기판과 고해상도 디스플레이 기기에 적용되는 테이프 서브스트레이트 판매가 증가하며 매출 확대를 이끌었다”고 평가했습니다. LG이노텍이 생산하는 주요 기판소재부품은 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package), 테이프 서브스트레이트, 포토마스크 등입니다. 모바일, 사물인터넷(IoT) 통신용 반도체 기판인 RF-SiP는 스마트폰이나 웨어러블 기기 통신용 칩이나 AP(애
인더뉴스 김현우 기자ㅣ KB증권은 6일 반도체 업종에 대해 코로나19로 한층 빨라진 비대면 경제활동 가속화는 중장기적으로 서버 DRAM, SSD의 구조적 성장을 견인할 것이라는 전망을 내놨다. 김동원 KB증권 연구원은 “온라인거래, 화상회의(재택근무), 온라인교육 등 비대면 서비스 활동이 일상화되고 있다”며 “이 가운데 스트리밍서비스(OTT), 온라인게임 시장 성장이 가속화되며 기업과 가정의 디지털 인프라 구축은 선택이 닌 필수”라고 설명했다. 이어 “이에 따라 2분기 현재 서버 DRAM 수요가 공급을 20% 초과하고 있으며 3분기에도 서버 메모리 (DRAM, SSD)의 수요 가시성은 확대될 전망”이라고 덧붙였다. 그는 “최근 코로나19에 따른 모바일 수요감소와 반도체 현물가격 하락 등으로 하반기 반도체 시장 우려가 상존하고 있다”며 “그러나 현재 삼성전자, SK하이닉스 밸류에이션을 고려할 때 모바일 중심의 우려가 기반영된 주가로 전망되고, 서버 메모리 수요증가와 가격상승은 충분히 반영되지 않은 것으로 보인다”고 진단했다. 이어 “따라서 5월 현재 반도체 시장은 상승사이클 초기국면에 불과한 것으로 판단된다”며
인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자가 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 시장 불확실성이 커지는 와중에도 연구개발비(R&D)를 확대하고 있습니다. 시스템 반도체와 퀀텀닷(QD) 디스플레이 등 성장성이 높은 분야에서 기술경쟁력을 키워 경쟁사와 격차를 벌리려는 의도로 풀이됩니다. 4일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 연구개발비로 5조 3600억 원을 집행한 것으로 나타났습니다. 전년 동기와 견줘 약 6% 증가한 수치로 분기 기준 역대 최대 규모입니다. 매출액 대비 연구개발비 비중은 9.7%로 전년 동기(9.6%) 대비 소폭 늘었습니다. 삼성전자 연구개발비 규모는 지속 증가해왔습니다. 지난 2017년 2분기 4조 800억 원을 지출하며 처음으로 분기당 4조 원을 넘어선 후 2018년 4분기(5조 3200억 원)부터는 5조 원을 돌파했습니다. 하지만 반도체 시장이 휘청인 지난해 4분기에만 4조 8200억 원을 지출했습니다. 연간으로도 최대 규모를 경신하고 있습니다. 지난해 연구개발비 총액은 20조 1929억 원을 기록했습니다. 전년(18조 6504억 원) 대비 약 8% 늘었습니다. 지난해 매출액 대비
인더뉴스 문승현 기자ㅣ금융위원회는 신협·농협·새마을금고 등 상호금융권을 체계적으로 관리하기 위해 '상호금융팀'을 설치·운영한다고 29일 밝혔습니다. 범부처 협업조직으로 금융위가 주관하고, 행정안전부·농림축산식품부가 협력하는 구조입니다. 상호금융팀은 상호금융권에 대한 국민신뢰를 제고하기 위해 건전성 관리를 강화합니다. 부동산·건설업 대출 등 부실우려여신을 중심으로 면밀히 모니터링하고 부실채권 매각, 채무조정 등 리스크 관리도 지속적으로 추진합니다. 유사시 대응능력도 상시점검해 상호금융 시스템이 보다 안정적으로 운영되도록 관리합니다. 현재 행안부에서 관리·감독 중인 새마을금고에 대해선 올해 2월 부처간 체결한 협약에 따라 금융위(금융감독원·예금보험공사)-행안부(새마을금고중앙회)의 감독 협업체계를 구축하기로 했습니다. 상호금융팀은 상호금융권 규제 차이 해소를 위한 제도개선도 주요과제로 추진합니다. 그간 상호금융은 다소 느슨한 건전성규제와 지배구조 제도가 적용되면서 업권 내에서도 규제 차이로 인한 형평성과 불공정경쟁 이슈가 제기돼 왔습니다. 지속적인 자산규모 확대와 고위험대출 증가 등 외형과 실질에 맞는 정교한 제도정비가 필요하다는 판단도 작용합니다. 신협-금융위, 농협-농림축산식품부, 수협-해양수산부, 산림조합-산림청, 새마을금고-행안부 등 관계기관이 공조해 체계적인 제도 개선방안을 모색할 계획입니다. 이와 함께 금융위 주관, 고용노동부·행안부가 협력하는 복합지원팀이 신설됩니다. 복합지원팀은 서민금융통합지원센터가 금융은 물론 고용·복지까지 통합지원하는 종합플랫폼 역할을 할 수 있도록 보완하기로 했습니다. 현재 취약계층 금융지원은 금융위(서민금융통합지원센터), 고용지원은 고용노동부(고용복지플러스센터)에서 개별적으로 집행해 충분한 연계가 이뤄지지 않고 있다는 지적에 따른 것입니다. 김주현 금융위원장은 "관계부처 합동으로 협업조직이 출범하는 만큼 취약계층에 대한 보다 실효성 있는 지원이 제공되고 상호금융기관에 대한 국민신뢰가 회복될 수 있는 기반이 마련될 것으로 기대한다"고 말했습니다. 그러면서 "앞으로 현장에서 국민이 체감할 수 있는 변화를 이끌어내도록 관계기관과 긴밀히 협업하겠다"고 부연했습니다.
인더뉴스 장승윤 기자ㅣ치킨업계 1위를 지켜온 교촌치킨의 성장세가 멈췄습니다. 적극적인 출점과 마케팅으로 점유율을 끌어올린 bhc, BBQ와 대비되는 흐름에 본업 경쟁력을 의심하는 목소리가 흘러나오는 상황입니다. 교촌은 '허니시리즈의 아버지' 송종화 대표 체제에서 올해 새판 짜기에 돌입합니다. 25일 업계에 따르면 지난해 치킨업계 매출 순위가 뒤바뀌었습니다. bhc 매출이 전년보다 5.5% 증가한 5356억원으로 교촌치킨을 제치고 1위에 올랐습니다. 치킨 3사 중 유일하게 매출 5000억원을 넘겼습니다. BBQ는 지난해 매출이 12.8% 증가한 4732억원을 기록한 가운데 2년 연속 500억원 넘게 올랐습니다. 교촌에프앤비만 역성장했습니다. 지난해 매출이 4450억원으로 1년 전보다 14% 줄었습니다. 2014년부터 8년간 이어온 국내 치킨프렌차이즈 업계 선두 자리를 bhc에 뺏겼고 BBQ에 2위 자리마저 내줬습니다. 3위로 내려앉았지만 이유는 있습니다. 교촌은 외연 확장보다 내실을 택했습니다. 실제로 지난해 수익성 개선에 성공한 교촌에프앤비입니다. 영업이익이 248억원으로 전년 대비 181% 늘었습니다. 1년 사이 3배 급증했습니다. 영업이익률도 1.7%에서 5.6%로 3.9%p 끌어올렸습니다. bhc와 BBQ의 영업이익은 각각 1203억원, 553억원으로 전년보다 15.2%, 13.7% 줄었습니다. 교촌에프앤비 측은 "당초 가맹점 확장 전략을 추구했다면 매출이 큰 폭으로 올라 업계 순위 회복이 어렵지 않았겠지만 권원강 교촌에프앤비 회장은 쉬운 길을 선택하지 않았다"며 "무엇보다 가맹점 수익이 우선이라는 권 회장 경영철학을 2023년 실적에서도 보여줬다"고 말했습니다. 교촌에프앤비는 가맹점 및 파트너사와 상생 협력 관계 구축을 강조하고 있습니다. 점포당 점주 매출은 업계 최고 수준입니다. 공정거래위원회 가맹사업거래에 따르면 2022년 교촌치킨 가맹점의 전국 평균매출액은 7억5000만원으로 bhc(6억원), BBQ(4억3000만원)보다 높습니다. 0%대 폐점률도 이를 입증합니다. 다만 가맹점주 수익성 보전에만 초점을 맞춘 결과 외형 성장이 더뎠고 매출이 크게 떨어졌습니다. 지난해 경쟁사들이 수십 개 이상 매장을 낼 때 교촌에프앤비의 신규 출점 매장은 10개에 불과했습니다. 전국 가맹점 수(2022년)에서도 교촌에프앤비(1365개)는 BBQ(2041개), bhc(1991개)와 차이가 큽니다. 특히 치킨 가격 인상을 주도한다는 점이 매출 하락의 결정적인 요인으로 작용했습니다. 교촌은 2018년 업계 최초로 배달비를 도입했고 이는 요식업계 전체 배달비 유료화에 영향을 미쳤습니다. 교촌은 지난해 4월에도 주요 메뉴 가격을 나홀로 최대 3000원 인상하며 소비자들의 눈총을 받았습니다. 경쟁사 대비 부족한 히트 상품도 보완 과제로 언급됩니다. 교촌의 인기 제품으로는 1991년 간장치킨(교촌시리즈)을 시작으로 2004년 레드시리즈, 2010년 허니시리즈 등이 손꼽힙니다. 허니시리즈 이후 15년 가까이 꾸준히 신제품을 내고 있으나 히트작으로 불릴 만한 상품을 내놓지 못하고 있다는 분석입니다. 지난 2020년 24가지 재료로 완성한 불맛을 강조하며 선보인 '교촌신화'는 반짝 인기를 끌었으나 오래가지 못하고 2년 뒤인 2022년 7월 단종됐습니다. 교촌에프앤비는 같은달 블랙시크릿을 출시하며 5가지 향신료로 만든 이국적인 치킨 콘셉트를 앞세웠고 콤보 출시, 시식단 모집 등 마케팅을 강화했습니다. 블랙시크릿은 지난해 1월 출시 약 6개월 만에 누적 판매량이 100만마리를 돌파하며 가능성을 보였으나 시장에 반향을 일으킬 정도로 보기는 어렵다는 평이 지배적입니다. 교촌에프앤비 입장에서는 허니시리즈를 이어 매출 증대와 신규 고객 창출을 견인할 인기 제품이 필요한 실정입니다. 이는 송종화 부회장을 교촌의 새 사령탑으로 임명한 배경이기도 합니다. 교촌은 지난달 정기주주총회를 열고 송 부회장을 신임 대표로 선임했습니다. 송 대표는 2003년부터 2012년까지 교촌에프앤비 총괄상무 및 사장으로 재직한 전문경영인입니다. 지난해 9월 부회장으로 11년 만에 경영에 복귀했습니다. 송 대표는 2000년대 초반 조류 인플루엔자(AI) 파동으로 가라앉은 치킨 프렌차이즈 시장 위기를 극복하고 교촌치킨을 치킨 선두 브랜드로 올리는 데 기여한 프렌차이즈 전문가로 평가받습니다. 임원 재직 당시 미국과 중국 시장 진출을 주도했습니다. 2010년에는 교촌의 효자 상품인 '허니시리즈'를 출시했습니다. 허니시리즈는 후라이드와 양념으로 대표되던 치킨 시장에 꿀을 활용해 상품화에 성공했습니다. 치킨 고객층을 아이와 여성들까지 넓히는 첨병 역할을 했습니다. 2014년에는 허니시리즈 판매량이 전년 대비 2배가량 신장하며 그해 매출과 영업이익이 전년 대비 각각 30%, 63% 증가하는 데 큰 역할을 했습니다. 최근 교촌은 신사업 확장에 주력하는 모앙새입니다. 이마트와 협력해 자사 소스를 상품화한 K1 핫소스를 출시하며 소스 시장에 진출했고 지난해 6월에는 이태원에 '치킨 오마카세' 닭요리 전문점 교촌필방을 열었습니다. 올초에도 여의도에 메밀 한식주점 '메밀단편'을 론칭하고 소비자 반응을 살피고 있습니다. 이러한 교촌의 신사업 시도는 매출 부진과 맞물리며 본업 경쟁력 저하에 대한 비판으로 연결되고 있습니다. 교촌에프앤비는 그룹 성장의 전기를 마련한 송 대표 체제에서 재도약을 도모한다는 계획입니다. 송 대표는 국내가맹사업과 신성장사업, 해외사업, 각 계열사 등을 총괄하는 역할을 맡습니다. 송 대표는 취임사를 통해 "경기위축과 소비침체 등 회사 안팎의 여러 위기를 극복하기 위해 ‘절박함’을 갖고 업무에 임할 것"이라며 "지속적 경영혁신을 통해 체질 개선을 가속화하고, 브랜드 경쟁력 강화와 미래 성장동력 확보에 주력해 교촌을 100년 기업으로 성장시키는 일에 열정을 바치겠다"고 말했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.