인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자[005930]는 올해 3분기 잠정 경영실적(연결 기준)을 집계한 결과 매출 73조 원, 영업이익 15조8000억 원을 기록했다고 8일 밝혔습니다. 이는 지난해 3분기 대비 매출은 9.02%, 영업이익은 27.94% 증가한 수치입니다. 삼성전자의 분기 매출이 70조 원을 넘은 것은 처음입니다. 기존 최대였던 지난해 3분기(약 67조 원) 기록을 1년 만에 경신했습니다. 영업이익은 당초 시장 전망치(16조 원)보다는 낮았지만 반도체 슈퍼사이클(초호황기)이였던 2018년 3분기(17조5700억 원)에 이어 역대 두 번째로 높은 어닝서프라이즈(깜짝실적)를 기록했습니다. 업계에서는 지난 2분기부터 호황의 조짐을 보인 반도체가 호실적을 견인했다는 평가입니다. 주력인 D램 등 메모리 반도체 고정거래가격이 3분기에 정점을 찍었으며 상반기까지 고전했던 시스템 반도체와 파운드리(반도체 위탁생산) 부문도 최근 수율 개선과 신규 고객 확보 등으로 수익성이 개선됐다는 분석입니다. 스마트폰 판매량도 호실적에 기여했습니다. 하반기에 출시한 갤럭시Z폴드3와 Z플립3 등 '폴더블폰'이 출시 이후 100만대 이상 팔리는 등 그간 갤럭시 시리즈의 부진을 깼기 때
인더뉴스 김용운 기자ㅣ한국의 수출액이 역대 최단기간 내 4000억 달러를 돌파했습니다. 이런 추세라면 지난 2018년에 이어 역대 두 번째로 수출액 6000억 달러를 넘을 가능성도 커졌습니다. 1일 산업통상자원부의 ‘2001년 8월 수출입 동향’에 따르면 올해 들어 지난 8월까지 누적수출액은 4119억 달러로 역대 최단기간 내 4000억 달러 고지를 넘었습니다. 특히 지난달 수출은 전년 같은 기간보다 34.9% 증가해 역대 8월 중 최고치를 기록했습니다. 수출증가율이 5개월 연속 20% 이상 증가한 시기는 지난 2010년 4~8월 이후 11년 만에 처음입니다. 3개월 연속 15대 품목이 모두 수출증가세를 나타냈고 사상 최초로 15대 전 품목이 모두 두자릿수 수출증가율을 보였습니다. 8월 한달 간 한국의 수출액은 532억3000만 달러였으며 수입액은 515억6000만 달러였습니다. 무역수지는 16만7000만 달러로 16개월 연속 흑자를 이어갔습니다. 품목별로는 반도체(43.0%), 석유화학(81.5%), 무선통신기기(62.2%), 철강(53.7%) 등이 40% 이상의 수출증가세를 나타냈습니다. 지역별로는 미국(38.1%), 중국(26.8%), E
인더뉴스 이승재 기자ㅣSK하이닉스(대표 박정호·이석희)가 반도체 기억소자의 D램 품질 불량으로 2조원 규모의 손실이 났다는 루머에 대해 “사실과 다르다”고 반박했습니다. 8일 업계에 따르면 증권가 등에서 SK하이닉스 반도체 제품에서 대규모 품질 이슈가 발생해 대규모 손실이 발생했다는 소문이 돌았습니다. 중국 고객사향 D램 품질 불량으로 웨이퍼 기준 약 24만장이며, 이는 최대 2조원 규모의 손실로 측정됐습니다. SK하이닉스 관계자는 “사실과 전혀 다르다. 일부 D램 제품에서 발생한 불량은 사실이나 반도체 공정과정에서 통상적인 수준”이라며 “2조원 규모는 굉장히 과장된 수치고 웨이퍼 폐기도 전혀 아니다”라고 선을 그었습니다. 반도체는 공정 과정에서 불량이 나오기 마련인데요. 반도체 업체의 목표 공정의 수율은 보통 90%라는 게 SK하아닉스의 설명입니다. 이는 공정 과정을 거친 반도체가 10개 중 9개가 정상이면 이상적인 수치이고, 1개의 불량이 있어도 생산성이 최고 수준에 달한다는 뜻입니다. 이 때문에 이번 D램 제품 불량 발생 역시 일반적인 공정 과정에서 발생한 수준이라는 설명입니다. SK하이닉스 관계자는 “반도체 제품 불량은 항상 어느 정도 존재할 수밖에
인더뉴스 이승재 기자ㅣ삼성전자가 D램용 전력관리반도체 라인업 강화에 나섰습니다. 18일 삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 최신 ‘DDR5 D램 모듈’의 성능을 높이고 전력 사용을 낮추는 ‘전력관리반도체’(PMIC·Power Management IC) 3종을 공개했습니다. 삼성전자는 “전력관리반도체 3종(▲‘S2FPD01’ ▲‘S2FPD02’ ▲‘S2FPC01’)이 DDR5 D램 모듈에 탑재돼 성능 향상과 동작 전력을 감소시키는 핵심 반도체로 활용될 것”으로 설명했습니다. 최신 DDR5 D램부터는 전력관리반도체를 외부 기판에 탑재하던 기존 ‘DDR4 D램’와 달리 D램 모듈 기판에 직접 탑재합니다. 전력관리반도체와 D램이 하나의 모듈에 위치하기 때문에 전원을 안정적이고 빠르게 공급할 수 있어 메모리 성능 향상과 동시에 오작동을 줄일 수 있습니다. 삼성전자는 자체 설계 기술인 ‘비동기식 2상 전압 강하 제어 회로’(Asynchronous based dual phase buck control scheme)를 적용해 전압의 변화를 실시간으로 빠르게 감지하고 출력 전압을 일정하게 유지했습니다. 전력관리반도체는 초고속 DDR5 D램의 데이터 읽기·쓰기 속도를 더욱
인더뉴스 권지영 기자ㅣ박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장은 13일 “현재 대비 파운드리 생산능력을 2배로 확대하는 방안을 검토하고 있다”고말했습니다. 박 부회장은 이날 정부가 삼성전자 평택캠퍼스에서 발표한 ‘K-반도체 전략’에 대해 환영의 뜻을 밝혔습니다. 이에 대해박 부회장은 “국내 설비증설, M&A 등 다양한 전략적 방안을 검토하겠다”는 입장을 표명했습니다. SK하이닉스 관계자는 “당사는 8인치 파운드리 사업에 투자해 국내 팹리스(시스템 반도체 설계기업)들의 개발, 양산을물론 글로벌 시장 진출을 지원하겠다”고 말했습니다. 이어 “글로벌 기업들에게는 모바일, 가전, 차량 등 반도체 제품 공급 범위를 넓힐 수 있다”고 기대효과를 강조했습니다. 최근 전세계적으로 비메모리 반도체 공급 부족이 심각해진 상황에서 SK하이닉스가 공급 안정화에 기여하겠다는 것입니다. 또 박 부회장의 강한 의지에 따라 국내 팹리스 기업들을 지원해 비메모리 생태계를 활성화하겠다는 전략입니다. 특히 박정호 부회장이 SK하이닉스 각자대표에 취임하면서 새로운 M&A 투자에 대한 기대감도 높아진 상황인데요. 박부회장은 지난 2012년 SK하이닉스 인수를 직접 진두지휘한 바 있습니다
인더뉴스 권지영 기자ㅣSK하이닉스가 지난해 사회적 가치(SV Social Value) 창출 실적을 발표한 가운데, 납세, 고용 등의 측면에서 사회적 가치를 창출한 것으로 나타났습니다. SK 주요 관계사들은 지난 2019년부터 매년 ‘경제간접 기여성과’, ‘비즈니스 사회성과’, ‘사회공헌 사회성과’ 등 3가지 분야에서 전년에 창출한 사회적 가치를 수치화해 발표하고 있습니다. SK하이닉스는 10일 “이날 ▲납세, 고용, 배당 등 ‘경제간접 기여성과’가 5조 3737억원 ▲사회(노동·동반성장)와 환경 분야의 ‘비즈니스 사회성과’는 -5969억원 ▲기부, 사회공헌활동 등 ‘사회공헌 사회성과’는 1106억원으로 집계됐다”고 밝혔습니다. 경제간접 기여성과는 지난해부터 반도체 업황이 개선되면서 전년 대비 사회적 가치 창출액이 32%(1조 3143억 원) 증가했습니다. 하지만 비즈니스 사회성과는 온실가스 배출 등 환경 영향으로 인해 부정적 영향이 전년 대비 11%(571억원) 커졌습니다. 사회공헌 사회성과는 코로나19 극복 집중 지원 등으로 413억원 늘어났습니다. 각 분야를 세부적으로 들여다보면 경제간접 기여성과는 납세·고용·배당 전 분야에서 의미 있는 실적을 거뒀다는
인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 'I-Cube4'를 개발했다고 6일 밝혔습니다. 이번 'I-Cube4(Interposer-Cube4)'는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC(High Performance Computing), AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대됩니다. 삼성전자 'I-Cube'는 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직과 HBM을 배치해 하나의 반도체처럼 동작하도록 하는 이종 집적화(Heterogeneous Integration) 패키지 기술입니다. 이를 통해 복수의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고, 패키지 면적은 줄일 수 있습니다. 삼성전자는 'I-Cube4'에 실리콘 인터포저(Si-Interposer)를 적용해 초미세 배선을 구현했으며, 반도체 구동에 필요한 전력도 안정적으로 공급할 수 있도록 했습니다. 일반적으로 패키지 안에 실장하는 반도체 칩이 많아질수록 인터포저의 면적도 함께 증가해 공정상의 어려움도 커지는데요. 삼성
인더뉴스 권지영 기자ㅣSK하이닉스는 28일 올해 1분기 매출액 8조4942억 원, 영업이익 1조3244억 원(영업이익률 16%), 순이익 9926억 원(순이익률 12%)의 경영실적을 기록했다고 발표했습니다. 올 초 반도체 시장 업황이 좋아지면서 SK하이닉스는 전 분기, 전년 동기 대비 호실적을 냈습니다. 보통 1분기는 계절적 비수기이지만, PC와 모바일에 적용되는 메모리 제품에 대한 수요가 늘어나면서 실적에 호재로 작용했다고 회사는 설명했습니다. 또, 주요 제품의 수율이 빠르게 개선되면서 원가 경쟁력도 높아졌습니다. 이를 통해 매출과 영업이익은 전 분기 대비 각각 7%, 37% 증가했습니다. 먼저 D램은 모바일, PC, 그래픽 제품을 중심으로 판매량이 늘었는데요. 그 결과 전 분기 대비 제품 출하량이 4% 증가했습니다. 낸드플래시는 모바일에 들어가는 고용량 제품 판매량이 늘어나면서 전 분기 대비 출하량이 21% 증가했습니다. SK하이닉스는 1분기 이후 시장에 대해서도 밝은 전망을 내놓았습니다. D램 수요는 지속적으로 늘어나고, 낸드플래시 역시 시황이 개선될 것으로 보고 있습니다. SK하이닉스는 이런 환경에 대응하면서 실적을 높여 가겠다는 계획입니다. 세부적으
인더뉴스 이진성 기자ㅣ방문규 한국국수출입은행장이 국가전략산업인 반도체 산업 분야에 대한 금융지원과 소통 강화를 목적으로 경기도 이천에 소재한 반도체 소재기업을 찾아 필요한 자금이 원활히 지원될 수 있도록 최선을 다하겠다고 밝혔습니다. 15일 한국수출입은행(은행장 방문규)에 따르면 방 행장이 전날(14일) 오후 경기도 이천시에 소재한 반도체 특수소재 부품 생산 전문기업 ‘디에스테크노’를 방문했습니다. 디에스테크노는 첨단 반도체 소자(CHIP)를 생산할 때 사용되는 소모성 부품 제조기업으로, 특수소재인 실리콘카바이드(SiC), 쿼츠(Quartz), 실리콘(Si)을 전문적으로 가공·취급하는 중소기업입니다. 최근 반도체 미세화·고(高)단화에 따라 식각공정(Etching Process, 필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 과정)에서의 고출력 플라즈마 활용 등 공정의 강도 및 난이도가 높아지고 있는데요. 이에 따라 식각공정에 사용되는 소모성 부품의 높은 내화학성, 내마모성, 고순도가 요구되는 추세입니다. 특히 이 기업은 화학기상증착법(CVD, Chemical Vapor Desposition)으로 제조된 고강도·고순도 소재인 ‘CVD-SiC’를 가공해 식각
인더뉴스 권지영 기자ㅣSK텔레콤이 37년 만에 ‘지주회사’와 ‘투자회사’로 나눠지면서 AI를 중심으로 한 신사업과 반도체 투자 등에 적극 나설 것으로 보입니다. 지난 2019년부터 중간지주회사 전환을 위해 지배구조 개편에 고심한 이후 그동안 SK테레콤은 물적분할과 인적분할 등 여러 안이 나왔지만, 결국 업계와 주주 친화적인 분할 방식인 인적분할을 선택했다는 분석입니다. SK텔레콤(대표이사 박정호)은 14일 오후 “주주가치 제고와 가속화를 위해 SK텔레콤을 인적분할해 ▲SK브로드밴드 등 유무선 통신회사와 ▲SK하이닉스, ADT캡스, 11번가, 티맵모빌리티 등 반도체 및 뉴 ICT 자산을 보유한 지주회사로 재편하려고 한다”고 공시했습니다. 앞서 박정호 사장은 지난달 주주총회에서 지배구조 개편안 공개를 예고한 바 있습니다. 당시 박 사장은 “오랜 기간 지배구조 개편을 고민했고 올해 실행 가능하다고 생각한다”며 “4~5월 중에는 자회사 기업공개(IPO)와 거버넌스에 대해 같이 발표할 수 있을 것”이라고 말한 바 있습니다. 이날 박 사장은 지배구조 개편안이 공시된 직후 임직원을 대상으로 비대면 타운홀 미팅을 진행했습니다. 이 자리에서 SKT의 지배구조 개편 방향을 상
인더뉴스 문승현 기자ㅣ금융위원회는 신협·농협·새마을금고 등 상호금융권을 체계적으로 관리하기 위해 '상호금융팀'을 설치·운영한다고 29일 밝혔습니다. 범부처 협업조직으로 금융위가 주관하고, 행정안전부·농림축산식품부가 협력하는 구조입니다. 상호금융팀은 상호금융권에 대한 국민신뢰를 제고하기 위해 건전성 관리를 강화합니다. 부동산·건설업 대출 등 부실우려여신을 중심으로 면밀히 모니터링하고 부실채권 매각, 채무조정 등 리스크 관리도 지속적으로 추진합니다. 유사시 대응능력도 상시점검해 상호금융 시스템이 보다 안정적으로 운영되도록 관리합니다. 현재 행안부에서 관리·감독 중인 새마을금고에 대해선 올해 2월 부처간 체결한 협약에 따라 금융위(금융감독원·예금보험공사)-행안부(새마을금고중앙회)의 감독 협업체계를 구축하기로 했습니다. 상호금융팀은 상호금융권 규제 차이 해소를 위한 제도개선도 주요과제로 추진합니다. 그간 상호금융은 다소 느슨한 건전성규제와 지배구조 제도가 적용되면서 업권 내에서도 규제 차이로 인한 형평성과 불공정경쟁 이슈가 제기돼 왔습니다. 지속적인 자산규모 확대와 고위험대출 증가 등 외형과 실질에 맞는 정교한 제도정비가 필요하다는 판단도 작용합니다. 신협-금융위, 농협-농림축산식품부, 수협-해양수산부, 산림조합-산림청, 새마을금고-행안부 등 관계기관이 공조해 체계적인 제도 개선방안을 모색할 계획입니다. 이와 함께 금융위 주관, 고용노동부·행안부가 협력하는 복합지원팀이 신설됩니다. 복합지원팀은 서민금융통합지원센터가 금융은 물론 고용·복지까지 통합지원하는 종합플랫폼 역할을 할 수 있도록 보완하기로 했습니다. 현재 취약계층 금융지원은 금융위(서민금융통합지원센터), 고용지원은 고용노동부(고용복지플러스센터)에서 개별적으로 집행해 충분한 연계가 이뤄지지 않고 있다는 지적에 따른 것입니다. 김주현 금융위원장은 "관계부처 합동으로 협업조직이 출범하는 만큼 취약계층에 대한 보다 실효성 있는 지원이 제공되고 상호금융기관에 대한 국민신뢰가 회복될 수 있는 기반이 마련될 것으로 기대한다"고 말했습니다. 그러면서 "앞으로 현장에서 국민이 체감할 수 있는 변화를 이끌어내도록 관계기관과 긴밀히 협업하겠다"고 부연했습니다.
인더뉴스 장승윤 기자ㅣ치킨업계 1위를 지켜온 교촌치킨의 성장세가 멈췄습니다. 적극적인 출점과 마케팅으로 점유율을 끌어올린 bhc, BBQ와 대비되는 흐름에 본업 경쟁력을 의심하는 목소리가 흘러나오는 상황입니다. 교촌은 '허니시리즈의 아버지' 송종화 대표 체제에서 올해 새판 짜기에 돌입합니다. 25일 업계에 따르면 지난해 치킨업계 매출 순위가 뒤바뀌었습니다. bhc 매출이 전년보다 5.5% 증가한 5356억원으로 교촌치킨을 제치고 1위에 올랐습니다. 치킨 3사 중 유일하게 매출 5000억원을 넘겼습니다. BBQ는 지난해 매출이 12.8% 증가한 4732억원을 기록한 가운데 2년 연속 500억원 넘게 올랐습니다. 교촌에프앤비만 역성장했습니다. 지난해 매출이 4450억원으로 1년 전보다 14% 줄었습니다. 2014년부터 8년간 이어온 국내 치킨프렌차이즈 업계 선두 자리를 bhc에 뺏겼고 BBQ에 2위 자리마저 내줬습니다. 3위로 내려앉았지만 이유는 있습니다. 교촌은 외연 확장보다 내실을 택했습니다. 실제로 지난해 수익성 개선에 성공한 교촌에프앤비입니다. 영업이익이 248억원으로 전년 대비 181% 늘었습니다. 1년 사이 3배 급증했습니다. 영업이익률도 1.7%에서 5.6%로 3.9%p 끌어올렸습니다. bhc와 BBQ의 영업이익은 각각 1203억원, 553억원으로 전년보다 15.2%, 13.7% 줄었습니다. 교촌에프앤비 측은 "당초 가맹점 확장 전략을 추구했다면 매출이 큰 폭으로 올라 업계 순위 회복이 어렵지 않았겠지만 권원강 교촌에프앤비 회장은 쉬운 길을 선택하지 않았다"며 "무엇보다 가맹점 수익이 우선이라는 권 회장 경영철학을 2023년 실적에서도 보여줬다"고 말했습니다. 교촌에프앤비는 가맹점 및 파트너사와 상생 협력 관계 구축을 강조하고 있습니다. 점포당 점주 매출은 업계 최고 수준입니다. 공정거래위원회 가맹사업거래에 따르면 2022년 교촌치킨 가맹점의 전국 평균매출액은 7억5000만원으로 bhc(6억원), BBQ(4억3000만원)보다 높습니다. 0%대 폐점률도 이를 입증합니다. 다만 가맹점주 수익성 보전에만 초점을 맞춘 결과 외형 성장이 더뎠고 매출이 크게 떨어졌습니다. 지난해 경쟁사들이 수십 개 이상 매장을 낼 때 교촌에프앤비의 신규 출점 매장은 10개에 불과했습니다. 전국 가맹점 수(2022년)에서도 교촌에프앤비(1365개)는 BBQ(2041개), bhc(1991개)와 차이가 큽니다. 특히 치킨 가격 인상을 주도한다는 점이 매출 하락의 결정적인 요인으로 작용했습니다. 교촌은 2018년 업계 최초로 배달비를 도입했고 이는 요식업계 전체 배달비 유료화에 영향을 미쳤습니다. 교촌은 지난해 4월에도 주요 메뉴 가격을 나홀로 최대 3000원 인상하며 소비자들의 눈총을 받았습니다. 경쟁사 대비 부족한 히트 상품도 보완 과제로 언급됩니다. 교촌의 인기 제품으로는 1991년 간장치킨(교촌시리즈)을 시작으로 2004년 레드시리즈, 2010년 허니시리즈 등이 손꼽힙니다. 허니시리즈 이후 15년 가까이 꾸준히 신제품을 내고 있으나 히트작으로 불릴 만한 상품을 내놓지 못하고 있다는 분석입니다. 지난 2020년 24가지 재료로 완성한 불맛을 강조하며 선보인 '교촌신화'는 반짝 인기를 끌었으나 오래가지 못하고 2년 뒤인 2022년 7월 단종됐습니다. 교촌에프앤비는 같은달 블랙시크릿을 출시하며 5가지 향신료로 만든 이국적인 치킨 콘셉트를 앞세웠고 콤보 출시, 시식단 모집 등 마케팅을 강화했습니다. 블랙시크릿은 지난해 1월 출시 약 6개월 만에 누적 판매량이 100만마리를 돌파하며 가능성을 보였으나 시장에 반향을 일으킬 정도로 보기는 어렵다는 평이 지배적입니다. 교촌에프앤비 입장에서는 허니시리즈를 이어 매출 증대와 신규 고객 창출을 견인할 인기 제품이 필요한 실정입니다. 이는 송종화 부회장을 교촌의 새 사령탑으로 임명한 배경이기도 합니다. 교촌은 지난달 정기주주총회를 열고 송 부회장을 신임 대표로 선임했습니다. 송 대표는 2003년부터 2012년까지 교촌에프앤비 총괄상무 및 사장으로 재직한 전문경영인입니다. 지난해 9월 부회장으로 11년 만에 경영에 복귀했습니다. 송 대표는 2000년대 초반 조류 인플루엔자(AI) 파동으로 가라앉은 치킨 프렌차이즈 시장 위기를 극복하고 교촌치킨을 치킨 선두 브랜드로 올리는 데 기여한 프렌차이즈 전문가로 평가받습니다. 임원 재직 당시 미국과 중국 시장 진출을 주도했습니다. 2010년에는 교촌의 효자 상품인 '허니시리즈'를 출시했습니다. 허니시리즈는 후라이드와 양념으로 대표되던 치킨 시장에 꿀을 활용해 상품화에 성공했습니다. 치킨 고객층을 아이와 여성들까지 넓히는 첨병 역할을 했습니다. 2014년에는 허니시리즈 판매량이 전년 대비 2배가량 신장하며 그해 매출과 영업이익이 전년 대비 각각 30%, 63% 증가하는 데 큰 역할을 했습니다. 최근 교촌은 신사업 확장에 주력하는 모앙새입니다. 이마트와 협력해 자사 소스를 상품화한 K1 핫소스를 출시하며 소스 시장에 진출했고 지난해 6월에는 이태원에 '치킨 오마카세' 닭요리 전문점 교촌필방을 열었습니다. 올초에도 여의도에 메밀 한식주점 '메밀단편'을 론칭하고 소비자 반응을 살피고 있습니다. 이러한 교촌의 신사업 시도는 매출 부진과 맞물리며 본업 경쟁력 저하에 대한 비판으로 연결되고 있습니다. 교촌에프앤비는 그룹 성장의 전기를 마련한 송 대표 체제에서 재도약을 도모한다는 계획입니다. 송 대표는 국내가맹사업과 신성장사업, 해외사업, 각 계열사 등을 총괄하는 역할을 맡습니다. 송 대표는 취임사를 통해 "경기위축과 소비침체 등 회사 안팎의 여러 위기를 극복하기 위해 ‘절박함’을 갖고 업무에 임할 것"이라며 "지속적 경영혁신을 통해 체질 개선을 가속화하고, 브랜드 경쟁력 강화와 미래 성장동력 확보에 주력해 교촌을 100년 기업으로 성장시키는 일에 열정을 바치겠다"고 말했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.