인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자는 환경부, 경기도와 5개 시(수원시, 용인시, 화성시, 평택시, 오산시), 한국수자원공사, 한국환경공단과 하수처리수 재이용 활성화를 위한 업무협약을 체결했다고 30일 밝혔습니다. 이번 협약에 따라 수원·용인·화성·오산시 공공하수처리장의 방류수를 반도체 사업장에서 필요한 공업용수 수준으로 처리해 삼성전자 기흥·화성·평택 사업장에서 공급받게 됩니다. 각 사업장에 공급된 방류수는 추가 공정을 통해 초순수로 만들어져 반도체 생산에 사용될 예정입니다. 이번 협약을 통해 삼성전자가 공급받을 수 있는 용수의 양은 하루 약 47만4000톤, 연간 1억 7300만톤에 달할 전망입니다. 삼성전자는 지난 9월 발표한 ‘신환경경영전략’을 통해 2030년까지 반도체 국내 사업장의 ‘물 취수량 증가 제로화’를 선언했습니다. 이를 위해 취수량을 늘리지 않으면서도 안정적으로 공업용수를 확보할 수 있는 다양한 방안을 검토해 왔습니다. 반도체 라인 증설에 따라 2030년이 되면 삼성전자 반도체 사업장에 필요한 공업용수가 현재의 두 배 이상이 될 가능성이 커졌기 때문입니다. 따라서 삼성전자 반도체 라인 증설에 따라 필요한 공업용수를 자연에서 추가 취수하지 않고,
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ에쓰씨엔지니어링은 SK트리켐과 46억원 규모의 반도체 소재 공장 증설 프로젝트 수주 계약을 체결했다고 19일 밝혔다. 계약기간은 내년 6월 30일까지다. 이번에 에쓰씨엔지니어링이 수주한 프로젝트는 세종시에 위치한 SK트리켐의 반도체 소재 생산 공장을 증축하는 공사로, 에쓰씨엔지니어링은 EPC(설계∙조달∙시공)를 일괄 수행하게 된다. 에쓰씨엔지니어링 관계자는 “현재 가동 중인 SK트리켐의 세종 공장을 건설한 데 이어, 지난 3월 324억원 규모의 신규 반도체 소재 생산설비 건설 공사를 수주하고, 다시 후속 프로젝트 수주에 성공한 것”이라며 “선행 프로젝트 수행경험을 통한 고객사와의 공고한 신뢰관계, 그리고 최상의 품질과 효율, 최적의 납기를 실현하는 51년 업력의 EPC 역량이 추가 수주를 견인했다”고 설명했다. 이에 대해 왕대식 에쓰씨엔지니어링 EPC 사업총괄 부사장은 “4차 산업혁명의 핵심 기반인 반도체 산업의 성장세에 발맞춰 이번 수주 성과 및 공사 실적이 우수한 레퍼런스로 작용할 수 있도록 사업 수행에 심혈을 기울이겠다”며 “대규모 첨단 소재 분야 프로젝트 수주가 임박한 가운데, 현재 입찰에 참여 중인 다양한 프로젝트에서 양질의 신
인더뉴스 홍승표 기자ㅣSK에코플랜트가 반도체 제조에 있어 핵심 요소 중 하나로 꼽히는 '초순수' 사업에 본격 진출하기 위해 전문 기업과 손을 잡았습니다. SK에코플랜트는 지난 18일 서울 수송동 본사에서 한수테크니칼서비스와 초순수 운영 및 사업개발 협력을 위한 업무협약을 맺었다고 19일 밝혔습니다. 초순수는 순도 100%에 가깝게 불순물을 극히 낮은 값으로 제거한 고도로 정제된 물로, 이물질과 이온 등을 제거해 이론적인 순수에 가장 근접한 물로 평가받고 있습니다. 특히 첨단산업이 발전함에 따라 반도체 제조에 반드시 필요한 공업용수로 활용되고 있으며, 제품의 경쟁력 향상에 중요한 요소로 발돋움 하기도 했습니다. 글로벌 물 사업 조사기관인 GWI에 따르면, 오는 2024년 초순수 시장 규모는 지난 2020년 대비 14% 증가한 23조원으로 예상되며, 사업 성장 및 지속적인 수요 증가가 전망되는 상황입니다. 한수테크니칼서비스는 반도체 제조용 초순수에 관한 독보적 기술력을 갖춘 기업으로, 시스템의 EPC(설계·조달·시공)와 운영, 시운전, 유지보수 등을 수행 중입니다. 특히, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업 초순수 시스템의 설계와 시공, 유지보수 등도 담당하고
인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자는 지난 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022(Samsung Foundry Forum 2022)’를 열고 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했다고 4일 밝혔습니다. 이날 포럼에서 삼성전자는 파운드리 사업 전략을 위한 ▲파운드리 기술 혁신 ▲응용처별 최적 공정 제공 ▲고객 맞춤형 서비스 ▲안정적인 생산 능력 확보 등 4개의 키워드를 제시했습니다. 우선 삼성전자는 파운드리 기술 혁신을 위해 선단 파운드리 공정 혁신과 함께 차세대 패키징 적층 기술 개발에 박차를 가하고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 2015년 핀펫(FinFET) 트랜지스터를 세계 최초로 양산하고, 지난 6월 GAA(Gate All Around) 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 세계 최초로 시작했습니다. 앞선 양산 노하우를 기반으로 3나노 응용처를 확대하고 있습니다. 삼성전자는 GAA 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획입니다. 삼성전자는 공정 혁신과 동시에 2.5D/3D 이종 집적(Heterogeneous Integration) 패키징 기술 개발에도 속도를 내기
인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자[005930]는 올해 2분기 연결기준으로 매출 77조2000억원, 영업이익 14조1000억원을 기록했다고 28일 발표했습니다. 작년 2분기 대비 매출은 21.25%, 영업이익은 12.18% 각각 증가한 수치로 역대 두 번째며 2분기 기준으로는 가장 많습니다. 그러나 매출의 경우 역대 최고치였던 올해 1분기(77조7800억원)보다는 줄어든 수치입니다. 때문에 삼성전자는 지난해 3분기부터 올해 1분기까지 3개 분기 연속 경신했던 사상 최고 매출 기록은 멈추게 됐습니다. 부문별로 보면 DS(반도체) 부문은 2분기 매출 28조5000억원, 영업이익 9조9800억원을 올렸습니다. 삼성전자 전체 영업이익의 70%가 반도체 부문에서 나온 셈입니다. 삼성전자는 "DS 부문은 견조한 서버 수요에 적극 대응하고 시스템 반도체 공급을 확대해 지난 분기에 이어 최대 분기 매출을 경신하며 성장을 견인했다"고 분석했습니다. DX(모바일·가전) 부문은 2분기 매출 44조4600억원, 영업이익 3조200억원을 기록했습니다. 갤럭시 S22 등 프리미엄 스마트폰 판매와 에어컨 등 계절 가전 판매 호조로 매출은 지난해 2분기보다 큰 폭으로 늘어났습니다. 그러나
인더뉴스 김용운 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 4조1926억원으로 지난해 동기보다 55.6% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 27일 공시했습니다. 매출 또한 지난해 동기 대비 33.8% 증가한 13조8110억원을 기록했습니다. 이는 지난해 4분기 수립한 역대 분기 최대 매출 기록인 12조3766억원보다 1조4354억 가량 이상 웃도는 역대급 실적입니다. 순이익은 2조8768억원으로 44.7% 늘어났습니다. 업계에서는 SK하이닉스의 2분기 호실적에 대해 지난해 말 인텔 낸드사업부(솔리다임)의 매출이 더해지고, 반도체 관련 주요 거래 통화인 달러 가치가 상승하면서 실적에 긍정적인 영향을 미쳤을 것으로 추산하고 있습니다.
인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자는 2분기 연결기준 잠정실적을 집계한 결과 매출 77조원, 영업이익 14조원을 기록했다고 7일 밝혔습니다. 매출의 경우 역대 최고치였던 1분기(77조7800억원)보다는 1% 감소했지만 2분기 기준으로는 가장 많습니다.영업이익은 1분기(14조1200억원)보다 0.85% 감소했고, 2분기 기준으로는 역대 세번째로 많습니다. 지난해 2분기 대비 매출은 20.94%, 영업이익은 11.38% 각각 증가한 수치입니다. 삼성전자는 지난해 3분기에 분기 매출 첫 70조원을 돌파한 뒤 올해 1분기까지 3개 분기 연속 역대 최고 매출 행진을 계속해왔습니다. 증권가에서는 올해 러시아의 우크라이나 침공과 고유가 등 대외적인 악재 속에서도 반도체 부문 선방과 환율 효과가 실적을 견인했을 것으로 보고 있습니다. 반도체의 경우, 코로나19 확산에 따른 중국의 주요 도시 봉쇄 등의 영향으로 PC용, 모바일용 수요는 줄어들었지만 데이터센터 투자 등 서버용 수요는 계속 늘어났기 때문입니다. 또한 반도체는 달러로 거래돼 거래실적을 원화로 환산하면 매출과 영업이익은 늘어나는 구조입니다. 환율 효과 역시 2분기 원/달러 평균 환율은 1260원으로 작년 동기 대비 12
인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자가 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노(nm, 나노미터) 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다고 30일 밝혔습니다. 3나노 공정은 현재 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술로 평가받고 있습니다, 차세대 트랜지스터 구조인 GAA 신기술을 적용한 3나노 공정 파운드리 서비스는 전 세계 파운드리 업체 중 삼성전자만 유일하게 가능한 상황입니다. 삼성전자는 3나노 공정의 고성능 컴퓨팅(HPC, High-Performance Computing)용 시스템 반도체를 초도 생산한데 이어, 모바일 SoC 등으로 확대해 나갈 계획입니다. 삼성전자 파운드리사업부장 최시영 사장은 "삼성전자는 파운드리 업계 최초로 ‘하이-케이 메탈 게이트(High-K Metal Gate)’, 핀펫(FinFET), EUV 등 신기술을 선제적으로 도입하며 빠르게 성장해 왔고, 이번에 MBCFET GAA기술을 적용한 3나노 공정의 파운드리 서비스 또한 세계 최초로 제공하게 됐다"며 "앞으로도 차별화된 기술을 적극 개발하고, 공정 성숙도를 빠르게 높이는 시스템을 구축해 나가겠다"고 말했습니다. 나노시트 형태의 독자적인 MBCFET G
인더뉴스 김용운 기자ㅣ이재용 삼성전자 부회장이 유럽 내 반도체 관련 주요 기업 및 연구소와의 협력을 위한 적극적인 행보에 나서고 있습니다. 16일 삼성전자에 따르면, 이 부회장은 지난 15일(현지시간) 벨기에 루벤에 있는 유럽 최대 규모의 종합반도체 연구소 imec를 방문해 반도체 관련 협력 방안 등을 논의했습니다. 이 부회장은 연구소에서 imec의 루크 반 덴 호브 CEO와 만나 반도체 분야의 최신 기술과 연구개발 방향 등에 관해 심도 깊은 대화를 나눴습니다. 이 부회장은 이날 최첨단 반도체 공정기술과 인공지능(AI), 바이오·생명과학, 미래 에너지 등 imec에서 진행 중인 첨단분야 연구 과제에 대한 소개를 받고 연구개발 현장을 직접 눈으로 확인했습니다. imec는 1984년에 설립된 종합 반도체 연구소로 삼성전자를 비롯한 전 세계 반도체 기업들과 파트너십을 맺고 첨단 기술을 연구 개발하고 있습니다. 이 부회장은 최근 유럽 출장을 떠나 지난 14일에는 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 방문, 피터 베닝크(Peter Wennink) CEO, 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) CTO 등 경영진을 만나 양사 간 협력 강화 방
인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자가 분기 기준 역대 최대 실적을 올렸습니다. 삼성전자는 28일 올 1분기 경영실적을 집계한 결과 연결기준으로 매출 77조7800억원, 영업이익 14조1200억원을 기록했다고 발표했습니다. 전년 동기 대비 매출은 18.95% 증가했고 영업이익은 50.5% 늘었습니다. 1분기 실적은 이달 초 삼성전자가 발표한 잠정실적(매출 77조원, 영업이익 14조1000억원)과 비교해 매출의 경우 7800억원 이상 늘어난 수치입니다. 삼성전자는 지난해 3분기(73조9800억원)에 매출 70조원을 처음 돌파한 이후 지난해 4분기(76조5700억원)에 이어 올해 1분기까지 3개 분기 연속 매출 최대 기록을 경신했습니다. 업계에서는 1분기가 전자업계의 계절적 비수기외에도 원재료 비용 상승 및 우크라이나 사태 등 악조건 을 딛고 삼성전자가 호실적을 낸 이유를 반도체 분야에서 선방, 갤럭시 S22등 스마트폰 신제품과 비스포크 가전의 판매 호조, 디스플레이 판매 성장 등 전 부문에 걸쳐 고르게 성과를 냈기 때문으로 보고 있습니다. 실제로 DS(반도체) 부문은 1분기에 매출 26조8700억원, 영업이익 8조4500억원을 기록했습니다. DX 부문은 매출 48조7
인더뉴스 문승현 기자ㅣ금융위원회는 신협·농협·새마을금고 등 상호금융권을 체계적으로 관리하기 위해 '상호금융팀'을 설치·운영한다고 29일 밝혔습니다. 범부처 협업조직으로 금융위가 주관하고, 행정안전부·농림축산식품부가 협력하는 구조입니다. 상호금융팀은 상호금융권에 대한 국민신뢰를 제고하기 위해 건전성 관리를 강화합니다. 부동산·건설업 대출 등 부실우려여신을 중심으로 면밀히 모니터링하고 부실채권 매각, 채무조정 등 리스크 관리도 지속적으로 추진합니다. 유사시 대응능력도 상시점검해 상호금융 시스템이 보다 안정적으로 운영되도록 관리합니다. 현재 행안부에서 관리·감독 중인 새마을금고에 대해선 올해 2월 부처간 체결한 협약에 따라 금융위(금융감독원·예금보험공사)-행안부(새마을금고중앙회)의 감독 협업체계를 구축하기로 했습니다. 상호금융팀은 상호금융권 규제 차이 해소를 위한 제도개선도 주요과제로 추진합니다. 그간 상호금융은 다소 느슨한 건전성규제와 지배구조 제도가 적용되면서 업권 내에서도 규제 차이로 인한 형평성과 불공정경쟁 이슈가 제기돼 왔습니다. 지속적인 자산규모 확대와 고위험대출 증가 등 외형과 실질에 맞는 정교한 제도정비가 필요하다는 판단도 작용합니다. 신협-금융위, 농협-농림축산식품부, 수협-해양수산부, 산림조합-산림청, 새마을금고-행안부 등 관계기관이 공조해 체계적인 제도 개선방안을 모색할 계획입니다. 이와 함께 금융위 주관, 고용노동부·행안부가 협력하는 복합지원팀이 신설됩니다. 복합지원팀은 서민금융통합지원센터가 금융은 물론 고용·복지까지 통합지원하는 종합플랫폼 역할을 할 수 있도록 보완하기로 했습니다. 현재 취약계층 금융지원은 금융위(서민금융통합지원센터), 고용지원은 고용노동부(고용복지플러스센터)에서 개별적으로 집행해 충분한 연계가 이뤄지지 않고 있다는 지적에 따른 것입니다. 김주현 금융위원장은 "관계부처 합동으로 협업조직이 출범하는 만큼 취약계층에 대한 보다 실효성 있는 지원이 제공되고 상호금융기관에 대한 국민신뢰가 회복될 수 있는 기반이 마련될 것으로 기대한다"고 말했습니다. 그러면서 "앞으로 현장에서 국민이 체감할 수 있는 변화를 이끌어내도록 관계기관과 긴밀히 협업하겠다"고 부연했습니다.
인더뉴스 장승윤 기자ㅣ치킨업계 1위를 지켜온 교촌치킨의 성장세가 멈췄습니다. 적극적인 출점과 마케팅으로 점유율을 끌어올린 bhc, BBQ와 대비되는 흐름에 본업 경쟁력을 의심하는 목소리가 흘러나오는 상황입니다. 교촌은 '허니시리즈의 아버지' 송종화 대표 체제에서 올해 새판 짜기에 돌입합니다. 25일 업계에 따르면 지난해 치킨업계 매출 순위가 뒤바뀌었습니다. bhc 매출이 전년보다 5.5% 증가한 5356억원으로 교촌치킨을 제치고 1위에 올랐습니다. 치킨 3사 중 유일하게 매출 5000억원을 넘겼습니다. BBQ는 지난해 매출이 12.8% 증가한 4732억원을 기록한 가운데 2년 연속 500억원 넘게 올랐습니다. 교촌에프앤비만 역성장했습니다. 지난해 매출이 4450억원으로 1년 전보다 14% 줄었습니다. 2014년부터 8년간 이어온 국내 치킨프렌차이즈 업계 선두 자리를 bhc에 뺏겼고 BBQ에 2위 자리마저 내줬습니다. 3위로 내려앉았지만 이유는 있습니다. 교촌은 외연 확장보다 내실을 택했습니다. 실제로 지난해 수익성 개선에 성공한 교촌에프앤비입니다. 영업이익이 248억원으로 전년 대비 181% 늘었습니다. 1년 사이 3배 급증했습니다. 영업이익률도 1.7%에서 5.6%로 3.9%p 끌어올렸습니다. bhc와 BBQ의 영업이익은 각각 1203억원, 553억원으로 전년보다 15.2%, 13.7% 줄었습니다. 교촌에프앤비 측은 "당초 가맹점 확장 전략을 추구했다면 매출이 큰 폭으로 올라 업계 순위 회복이 어렵지 않았겠지만 권원강 교촌에프앤비 회장은 쉬운 길을 선택하지 않았다"며 "무엇보다 가맹점 수익이 우선이라는 권 회장 경영철학을 2023년 실적에서도 보여줬다"고 말했습니다. 교촌에프앤비는 가맹점 및 파트너사와 상생 협력 관계 구축을 강조하고 있습니다. 점포당 점주 매출은 업계 최고 수준입니다. 공정거래위원회 가맹사업거래에 따르면 2022년 교촌치킨 가맹점의 전국 평균매출액은 7억5000만원으로 bhc(6억원), BBQ(4억3000만원)보다 높습니다. 0%대 폐점률도 이를 입증합니다. 다만 가맹점주 수익성 보전에만 초점을 맞춘 결과 외형 성장이 더뎠고 매출이 크게 떨어졌습니다. 지난해 경쟁사들이 수십 개 이상 매장을 낼 때 교촌에프앤비의 신규 출점 매장은 10개에 불과했습니다. 전국 가맹점 수(2022년)에서도 교촌에프앤비(1365개)는 BBQ(2041개), bhc(1991개)와 차이가 큽니다. 특히 치킨 가격 인상을 주도한다는 점이 매출 하락의 결정적인 요인으로 작용했습니다. 교촌은 2018년 업계 최초로 배달비를 도입했고 이는 요식업계 전체 배달비 유료화에 영향을 미쳤습니다. 교촌은 지난해 4월에도 주요 메뉴 가격을 나홀로 최대 3000원 인상하며 소비자들의 눈총을 받았습니다. 경쟁사 대비 부족한 히트 상품도 보완 과제로 언급됩니다. 교촌의 인기 제품으로는 1991년 간장치킨(교촌시리즈)을 시작으로 2004년 레드시리즈, 2010년 허니시리즈 등이 손꼽힙니다. 허니시리즈 이후 15년 가까이 꾸준히 신제품을 내고 있으나 히트작으로 불릴 만한 상품을 내놓지 못하고 있다는 분석입니다. 지난 2020년 24가지 재료로 완성한 불맛을 강조하며 선보인 '교촌신화'는 반짝 인기를 끌었으나 오래가지 못하고 2년 뒤인 2022년 7월 단종됐습니다. 교촌에프앤비는 같은달 블랙시크릿을 출시하며 5가지 향신료로 만든 이국적인 치킨 콘셉트를 앞세웠고 콤보 출시, 시식단 모집 등 마케팅을 강화했습니다. 블랙시크릿은 지난해 1월 출시 약 6개월 만에 누적 판매량이 100만마리를 돌파하며 가능성을 보였으나 시장에 반향을 일으킬 정도로 보기는 어렵다는 평이 지배적입니다. 교촌에프앤비 입장에서는 허니시리즈를 이어 매출 증대와 신규 고객 창출을 견인할 인기 제품이 필요한 실정입니다. 이는 송종화 부회장을 교촌의 새 사령탑으로 임명한 배경이기도 합니다. 교촌은 지난달 정기주주총회를 열고 송 부회장을 신임 대표로 선임했습니다. 송 대표는 2003년부터 2012년까지 교촌에프앤비 총괄상무 및 사장으로 재직한 전문경영인입니다. 지난해 9월 부회장으로 11년 만에 경영에 복귀했습니다. 송 대표는 2000년대 초반 조류 인플루엔자(AI) 파동으로 가라앉은 치킨 프렌차이즈 시장 위기를 극복하고 교촌치킨을 치킨 선두 브랜드로 올리는 데 기여한 프렌차이즈 전문가로 평가받습니다. 임원 재직 당시 미국과 중국 시장 진출을 주도했습니다. 2010년에는 교촌의 효자 상품인 '허니시리즈'를 출시했습니다. 허니시리즈는 후라이드와 양념으로 대표되던 치킨 시장에 꿀을 활용해 상품화에 성공했습니다. 치킨 고객층을 아이와 여성들까지 넓히는 첨병 역할을 했습니다. 2014년에는 허니시리즈 판매량이 전년 대비 2배가량 신장하며 그해 매출과 영업이익이 전년 대비 각각 30%, 63% 증가하는 데 큰 역할을 했습니다. 최근 교촌은 신사업 확장에 주력하는 모앙새입니다. 이마트와 협력해 자사 소스를 상품화한 K1 핫소스를 출시하며 소스 시장에 진출했고 지난해 6월에는 이태원에 '치킨 오마카세' 닭요리 전문점 교촌필방을 열었습니다. 올초에도 여의도에 메밀 한식주점 '메밀단편'을 론칭하고 소비자 반응을 살피고 있습니다. 이러한 교촌의 신사업 시도는 매출 부진과 맞물리며 본업 경쟁력 저하에 대한 비판으로 연결되고 있습니다. 교촌에프앤비는 그룹 성장의 전기를 마련한 송 대표 체제에서 재도약을 도모한다는 계획입니다. 송 대표는 국내가맹사업과 신성장사업, 해외사업, 각 계열사 등을 총괄하는 역할을 맡습니다. 송 대표는 취임사를 통해 "경기위축과 소비침체 등 회사 안팎의 여러 위기를 극복하기 위해 ‘절박함’을 갖고 업무에 임할 것"이라며 "지속적 경영혁신을 통해 체질 개선을 가속화하고, 브랜드 경쟁력 강화와 미래 성장동력 확보에 주력해 교촌을 100년 기업으로 성장시키는 일에 열정을 바치겠다"고 말했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.