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SK하이닉스 “128단 낸드 이르면 3분기 말 본격 판매”

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Thursday, July 23, 2020, 15:07:04

96단·128단 판매비중 3분기 60%, 4분기 70% 이상 목표
내년 메모리 반도체 수요 ‘견조’..낸드·D램 빗그로스 20% 이상

 

인더뉴스 이진솔 기자 | SK하이닉스가 주력 제품인 96단 낸드플래시에 더해 이르면 3분기부터 128단 제품을 선보일 예정입니다.

 

SK하이닉스는 23일 2분기 실적발표 후 이어진 컨퍼런스콜에서 “3분기 말이나 4분기 초부터 128단 낸드플래시 판매 확대를 계획하고 있다”며 “128단을 통해 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 모바일 수요, 특히 고용량 제품 수요에서 경쟁력을 확보할 것”이라고 밝혔습니다.

 

SK하이닉스는 “128단 낸드플래시는 현재 주요 고객사 인증 작업에 들어갔으며 내부적으로 양산 안정화 작업을 진행하고 있다”며 “96단과 128단 낸드플래시 판매 비중은 3분기 60% 이상, 4분기 70% 이상을 확보할 수 있을 것으로 본다”고 말했습니다.

 

업계는 올해 하반기 D램 가격 하락 가능성에 주목하고 있습니다. 이에 대해 SK하이닉스는 D램 가격이 하반기 저점을 찍을 것으로 봤습니다. 회사 측은“중장기적으로 메모리 수요는 견조할 것”이라며 “신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 불확실성이 없다면 짧은 조정을 거치는 수준에 그칠 것”이라고 말했습니다.

 

내년 메모리반도체 수요는 견조할 것으로 내다봤습니다. SK하이닉스는 신규 서버용 CPU(중앙처리장치) 출시와 데이터센터 건설 확대 흐름 등 메모리 반도체 수요를 촉진할 시장 상황이 조성될 것으로 예상했습니다.

 

이에 더해 주요 국가에서 코로나19에 따른 국가부양책의 일환으로 IT인프라 구축에 나선 점도 SK하이닉스에는 호재입니다. 회사 측은 “전체적으로 종합하면 내년 빗그로스(생산량 증가율)는 올해 대비 20%를 상회할 것으로 전망한다”며 “낸드 역시 2021년 30% 초반대 수요 성장이 예상된다”고 했습니다.

 

한편 SK하이닉스는 이날 2분기 매출 8조 6064억원, 영업이익 1조 9467억원을 기록했다고 공시했습니다. 지난해 같은기간과 비교하면 각각 33%, 205% 성장한 성적입니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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