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나흘 만에 현장 찾은 이재용 부회장 “가혹한 위기 상황...시간이 없다”

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Friday, June 19, 2020, 14:06:51

경기 화성사업장 반도체 연구소 찾아..사장단과 기술 전략 점검

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ이재용 삼성전자 부회장이 나흘 만에 DS(반도체)부문 사장단을 소집했습니다. 반도체 제품에 이어 연구 개발 전략을 점검하기 위해서인데요. 이 부회장은 일주일 사이 두 번의 사장단 간담회를 열며 반도체 미래 먹거리 점검에 적극 나서고 있습니다.

 

이 부회장은 19일 경기도 화성에 위치한 ‘삼성전자 반도체 연구소’에서 DS부문 사장단과 간담회를 열고, 반도체 미래 전략을 점검했습니다.

 

이날 간담회에서는 ▲차세대 반도체 개발 로드맵 ▲메모리 및 시스템반도체 개발 현황 ▲설비/소재 및 공정기술 등에 대한 중장기 전략 ▲글로벌 반도체 산업환경 변화 및 포스트 코로나 대책 등을 논의했습니다.

 

이 자리에는 김기남 DS부문장 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI사업부장 사장, 박학규 DS부문 경영지원실장 사장, 강호규 반도체연구소장 등이 참석했습니다.

 

경기 화성사업장은 이 부회장이 올해 첫 현장 경영을 나섰던 곳입니다. 당시 이 부회장은 삼성전자가 세계 최초로 개발한 3나노 공정 기술을 보고 받고, 사장단과 차세대 반도체 전략을 논의했습니다.

 

지난 1월 이 부회장은 “잘못된 관행과 사고는 과감히 폐기하고 새로운 미래를 개척해 나가자”며 “우리 이웃, 사회와 같이 나누고 성장하는 것이 우리 사명이자 100년 기업에 이르는 길임을 명심하자”라고 당부한 바 있습니다.

 

 

이 부회장은 지난 15일에도 반도체 제품(SET부문) 사장단 간담회를 열었는데요. DS부문 경영진과 글로벌 반도체 시황과 투자 전략을 논의했고, 이어 진행된 파운드리 전략 간담회에서 글로벌 시황, 무역 분쟁 영향, 선단 공정 개발 로드맵 등을 점검했습니다

 

이 부회장은 이날 반도체 연구소에서 진행된 간담회 이후 차세대 반도체를 개발 중인 연구원들을 찾아 격려했습니다.

 

반도체 연구소에서는 ▲선행 공정 및 패키징 기술 ▲공정 미세화 한계 극복을 위한 신소재 ▲반도체 소프트웨어 연구 등 차세대 반도체에 적용 가능한 미래 기술 연구를 진행하고 있습니다.

 

이재용 부회장은 “가혹한 위기 상황이다”며 “미래 기술을 얼마나 빨리 우리 것으로 만드느냐에 생존이 달려있다. 시간이 없다”고 말했습니다.

 

이재용 부회장은 같은 날 삼성전자 국내 주요 사업장의 안전 관리를 책임지고 있는 환경안전팀장들을 소집했는데요. 반도체 사업 분야가 확대되면서 사업장 수가 늘어나고, 규모도 커지면서 환경안전의 중요성이 커지는 상황입니다.

 

특히 이번 소집은 직원들의 안전과 인근 주민들의 안전을 위해 책임감을 가지고 일하자는 취지로 마련됐습니다.

 

이재용 부회장은 “환경안전 분야는 지속가능한 미래를 만드는 기반이다”며 “기술과 안전, 환경 모두에서 진정한 초일류가 될 수 있도록 중장기 로드맵을 체계적으로 구축해 나가야 한다”고 당부했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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