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금감원, 車 보험사기 혐의자 100명 적발

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Thursday, February 01, 2018, 11:02:37

관계형분석(SNA) 기법을 도입 공모형 보험사기 첫 기획조사..22개 공모 혐의조직·14억원 편취

[인더뉴스 박한나 기자] #.대리운전기사 11명은 친구 등 지인관계로 2012년부터 2016년까지 ○○지역에서 한 차량에 다수 동승한 채로 서로 가해자, 피해자 역할을 바꿔가며 32건의 경미한 접촉을 유발했다. 이같은 수법으로 총 6000만원의 보험금을 편취했다. 

 

빅데이터를 활용한 분석기법으로 지금까지 수사망을 피해온 22개 조직형 자동차 보험사기단이 적발됐다. 앞으로도 보험사기조사의 브레인인 보험사기인지 시스템(IFAS)의 적발기능이 업그레이드돼 조직형 보험사기에 대한 적발활동이 강화될 전망이다. 

 

금융감독원(원장 최흥식)은 관계형분석(SNA) 기법을 도입해 공모형 자동차 보험사기에 대한 첫 기획조사를 진행했다고 31일 밝혔다. 이번 조사는 보험사기인지시스템(IFAS)에 집적된 빅데이터에서 자동차 사고 관계자 간 공모 관련성과 사고 다발 여부 등을 분석해 혐의조직을 추출하는 관계형분석(SNA)기법으로 이뤄졌다. 

 

조사결과, 2012년 1월부터 작년 3월 중 지인과 공모해 가해자와 피해자 간 역할을 분담한 후 고의사고 등을 유발하고 합의금을 편취한 22개 보험사기 혐의조직을 적발했다. 혐의자는 100명이며, 이들이 편취한 보험금은 14억원에 이른다. 

 

적발된 보험사기는 일회성 역할분담 등 지능적인 공모형 보험사기 유형을 보였다. 사전에 친구 등 지인과 공모해 가해자와 피해자 간 역할을 분담한 후 고의사고를 반복적으로 일으켜 보험금을 편취했고, 고의사고는 보험사기로 적발될 가능성이 높아 사고마다 다른 역할을 서로 분담하고 차량도 바꿔가며 사고를 유발한 것으로 나타났다. 

 

적발된 보험사기 혐의자들은 택시기사, 대리운전기사, 정비업자 등 자동차 운전이나 정비 관련 종사자로 드러났다. 직장 내에서 동료 간 서로 공모해 다수의 고의사고를 유발한 것이다. 보험사기 혐의자 대부분이 남성(97%)으로 20~30대 비중이 74%로 매우 높은 수준을 보였다. 

 

또한, 사고차량에 3~4인 이상을 태우고 자동차 사고를 유발한 후 탑승자 전원이 합의금을 편취하는 등 사기규모를 확대했다. 특히, 어린 자녀를 포함한 가족을 모두 태우고 지속적으로 사고를 유발해 합의금을 편취한 사례도 있었다. 

 

이외에도 차선변경 등 경미한 사고를 유발해 척추 염좌나 단순 타박상 등의 가벼운 부상으로 입원 또는 통원치료를 하면서 보험금을 편취하기도 했다. 보험사가 과도한 치료비 부담을 피하기 위해 조기합의를 선호한다는 점을 악용한 것이다. 

 

금감원은 “이번에 적발된 보험사기 혐의자 100명을 전국 관할 경찰청에 통보하고 보험사기 혐의입증을 위해 전국 수사관서와 협력하는 등 수사를 적극 지원하겠다”며 “앞으로도 지인간 공모, 전문브로커와 차주와의 공모 등 조직형‧지능형 보험사기에 대한 조사와 적발활동을 강화할 예정”이라고 말했다. 

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박한나 기자 monster127@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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