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롯데 “신 회장 법정구속에 참담”..비상경영체제 돌입

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Tuesday, February 13, 2018, 18:02:09

신동빈 회장, 제3자 뇌물혐의 2년 6개월 실형 선고..작년 발표한 ‘뉴롯데’ 차질
롯데, 비상경영 체제 가동..황각규 부회장 지휘하에 각 계열사 BU장 역할 커져

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 롯데그룹이 신동빈 회장의 법정구속으로 당혹스러운 모습이다. 법원이 신 회장이 13일 열린 이른바 '최순실 게이트' 사건으로 2년 6개월 실형을 선고 받으면서 경영공백이 불가피하기 때문이다. 롯데는 창립 50년 만에 사상 최초로 총수가 구속 수감된 사태를 맞았다.

 

신 회장을 공백을 메우기 위해 롯데는 현재 비상경영 체제에 돌입했다. 황각규 롯데지주 부회장이 신 회장을 대신해 회사를 이끌 것으로 보인다. 나머지 계열사는 각 Unit(부회장)이 각자도생 방식으로 운영할 것으로 예상된다.

 

◇ 롯데그룹 “재판 결과 예상치 못해 참담해“..항소 검토

 

롯데는 신 회장의 2년 6개월 실형 선고에 대한 공식 입장문에서 “예상치 못한 상황이라 참담하다”며 “법원의 판단을 존중하지만, 결과에 대해선 매우 아쉽게 생각한다”고 말했다.

 

신 회장은 이른바 '최순실 게이트' 관련 뇌물공여 혐의로 재판에 넘겨졌다. 이에 대해 법원은 신 회장이 박근혜 전 대통령과의 면담에서 부정한 청탁을 하고, K스포츠재단에 70억원을 제공한 혐의를 인정했다. 하지만, 신동빈 회장측은 이를 전면 부인해 왔다.

 

현재 롯데는 항소여부를 검토 중이다. 롯데는 “재판 과정에서 증거를 통해 무죄를 소명했지만, 인정되지 않아 안타깝다”며 “판결문을 송달 받는 대로 판결취지를 검토한 후 변호인 등과 협의해 절차를 밟아 나가겠다”고 말했다.

 

◇ 신동빈 '뉴롯데' 차질..평창올림픽 통한 민간외교 계획 무산

 

신 회장의 경영공백으로 지난해 4월 발표한 '뉴롯데' 추진에도 차질이 생겼다. 신 회장은 지난해 50주년을 맞이해 뉴롯데로 출발하면서 질적 성장을 추구해 왔다. 경영방침으로는 ▲혁신경영강화 ▲가치경영 ▲핵심역량 강화 ▲투명 경영 4가지로 세웠다.

 

롯데는 지난 10월 롯데지주 주식회사로 출범했다. 롯데지주의 출범으로 롯데그룹의 순환출자고리는 기존 50개에서 13개로 대폭 줄어들었다. 순환출자고리 해소로 지배구조가 단순화되면서 경영 투명성이 높아질 것이란 기대가 부풀었다. 다만, 현제 호텔롯데 상장 등 지주사 완성을 위한 후속작업이 남아 있는 상태다.

 

신 회장의 부재로 지주사 완성을 위한 속도가 더딜 것이란 전망이 나온다. 롯데 내부에서도 우려의 목소리가 크다. 롯데는 “국민들께 약속한 호텔롯데 상장, 지주회사 완성, 투자와 고용확대 등 산적한 현안을 앞두고 큰 악재로 작용할까봐 우려된다”고 말했다.

 

그동안 신 회장이 열정을 쏟은 평창 동계올림픽 홍보도 마무리 못하게 됐다. 롯데그룹이 평창 동계올림픽 공식 후원사로 선정되면서 신 회장은 국내외에서 스포츠를 통한 민간 외교에 열을 올렸다. 대한스킨협회장을 맡고 있는 신 회장은 지난 1월 프랑스 국제 비즈니스 포럼에 참석해 평창 올림픽에 대해 언급한 바 있다.

 
이에 대해 롯데는 “당장 차질이 있을 동계올림픽은 대한스키협회 수석부회장 중심으로 시급한 지원을 하겠다”고 말했다.

 

◇ 그룹 총수 부재..황각규 롯데지주 부회장 역할 커져

 

롯데는 현재 비상경영 체제를 가동해 임직원과 고객, 주주 등 이해관계자 안심시키기에 나섰다. 신 회장이 자리를 비우면서 그룹 컨트롤타워 역할을 할 경영혁신실과 황각규 롯데지주 부회장의 역할은 더욱 커질 것으로 보인다.

 

1979년 호남석유화학으로 입사한 황각규 부회장은 1995년 그룹으로 자리를 옮겨, 신동빈 회장을 보좌하며 신규사업, M&A 등을 수행해 롯데그룹의 비약적인 성장과 수익성 향상에 기여했다.


이후 롯데정책본부 운영실장, 롯데그룹 경영혁신실장으로 그룹의 전반적인 경영관리와 쇄신작업을 이끌었다. 지난해에는 롯데지주 주식회사를 성공적으로 출범시키며 롯데의 새로운 도약의 발판을 마련했다는 평을 받고 있다.

 

각 계열사는 BU(Business Unit)장의 책임경영이 더 강화될 것으로 예상된다. 롯데의 BU 체제는 전체 사업군을 유통, 식품, 화학, 호텔·서비스 등 4개 부문으로 나눠 각 사업군을 부회장 또는 사장 직급의 전문경영인이 책임지는 형태로 구성됐다.


유통 BU장은 이원준 부회장, 식품 BU장은 이재혁 부회장, 화학 BU장은 허수영 사장, 호텔·서비스 BU장은 송용덕 부회장이 각각 맡고 있다. BU는 각 분야 계열사들의 협의체로 ▲관계 계열사의 공동 전략 수립 ▲국내외 사업 추진 시너지 향상 등에 주력 중이다.

 

롯데 관계자는 "갑작스럽게 법정 구속이 결정된 상황이어서 향후 경영방침에 관해서는 결정된 것이 없다"며 "일단 상황을 추스른 뒤 향후 방침을 정해야 할 것으로 보인다"고 말했다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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