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하나금융, 새 사외이사에 김홍진·박시환·백태승·양동훈·허윤

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Tuesday, March 06, 2018, 14:03:07

윤성복·박원구 등 2명 재선임..김병호 부회장·함영주 행장은 사내이사 제외

[인더뉴스 정재혁 기자] 하나금융지주가 김홍진, 박시환, 백태승, 양동훈, 허윤 등 5명을 신임 사외이사 후보로 추천했다. 기존 사내이사였던 김병호 부회장과 함영주 KEB하나은행장은 사내이사에서 제외됐다.
 
하나금융지주 이사회는 6일 회의를 개최하고, ‘금융회사의 지배구조에 관한 법률’ 등 관련 법령에서 정한 후보 자격 검증을 통해 2018년 주주총회에 추천할 사외이사 후보를 확정했다고 밝혔다.

 

이날 이사회는 김홍진, 박시환, 백태승, 양동훈, 허윤 등 총 5명을 신임 사외이사 후보로 추천했다. 윤성복, 박원구 등 2명은 재선임 사외이사 후보로 추천했다. 기존 윤종남, 송기진, 양원근, 김인배는 퇴임하며, 차은영 이사는 임기가 2019년 주주총회까지로 남아 있다.

 

 

KEB하나은행 사외이사를 역임한 허윤 이사(임기 1년)를 제외한 4명의 신임 사외이사의 임기는 2년이며 1년 단위로 중임할 수 있다. 재선임 사외이사 후보의 임기는 1년이다.

 

한편, 김병호 부회장(경영관리 부문장)과 함영주 행장(경영지원 부문장)은 기존 사내이사 직위에서 제외됐다. 금융당국의 지배구조 관련 지적에 따른 것이다.  

 

하나금융지주 이사회는 “두 사람이 지주사 사내이사로서 리스크관리위원회에 참여하는 것이 리스크 관리기능의 독립성 약화 및 이해상충의 우려가 있다는 금융당국의 경영유의 사항을 반영해, 두 사람을 리스크관리위원회에서 제외했다”며 “이에 따라 사내이사로서 역할이 축소돼 사내이사에서도 제외했다”고 말했다.  

 

김홍진 후보는 재경부 경제정책국 과장, 감사담당관, 금융정보분석원 기획행정실장, 한국예탁결제원 경영지원본부장을 역임한 경제 전문가다. 박시환 후보는 인하대 법학전문대학원 전임 석좌 교수로 재직 중이며 인천지방법원 및 서울지방법원 부장판사, 대법원 대법관을 거쳤다.

 

백태승 후보는 연세대 법학전문대학원 교수 출신으로 한국은행을 거쳐 연세대 법무대학원 원장 겸 법과대 학장, 한국인터넷법학회장을 역임했다. 양동훈 후보는 동국대 회계학 교수와 한국회계학회장을 겸직 중인 재무회계 분야 전문가다.

 

마지막으로 허윤 후보는 서강대 국제대학원 교수이며 2015년부터 KEB하나은행 사외이사직을 수행 중이다. 금융위 금융발전심의위원, 서강대 국제대학원장, 한국국제통상학회장을 거쳤다.

 

하나금융지주 이사회는 이번 사외이사 후보 추천 과정의 공정성을 높이기 위해 지난달 2일 이사회를 열어 김정태 회장을 사추위원에서 제외한 바 있다. 또한 다양한 분야의 전문가 구성을 위해 외부자문기관(Search Firm)으로부터 후보군을 추천 받아 자격 검증과 심의를 거쳐 후보자를 최종 확정했다.

 

김홍진, 박시환, 백태승, 양동훈 후보는 모두 외부자문기관(Search Firm)의 추천으로 후보군에 포함됐다. 이날 추천된 하나금융지주 사외이사 후보는 3월 정기 주주총회 의결을 거쳐 최종 선임된다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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