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두산, 세계 최대 에너지·발전 전시회서 선보일 제품은

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Thursday, December 06, 2018, 15:12:25

파워젠 인터내셔널 2018...가스터빈·에너지저장장치·발전기용 엔진 등

인더뉴스 주동일 기자ㅣ 두산그룹 계열사들이 미국에서 열리는 세계 최대 에너지·발전 전시회에 참여한다. 이들은 가스터빈과 에너지저장장치(Energy Storage System·ESS), 발전기용 엔진 등을 선보일 예정이다.

 

두산중공업·두산인프라코어 등 두산그룹 계열사들은 4~6일 ‘파워젠 인터내셔널(Power-Gen International) 2018’에 참가한다. 올해로 30주년을 맞은 파워젠 인터내셔널은 세계 최대 규모 에너지·발전 분야 전시회로 매년 말 미국에서 개최한다.

 

올해 파워젠 인터내셔널은 미국 올랜도 오렌지 카운티 컨벤션 센터(Orange County Convention Center)에서 열린다. 전세계 약 100개국·900개 기업이 참가하고 업계 관계자 1만8000명 이상이 다녀갈 것으로 보인다.

 

두산중공업은 이번 전시회에서 가스터빈과 에너지저장장치를 선보일 계획이다. 두산중공업은 2021년 상용화를 앞두고 국책과제로 가스터빈을 개발 중이다. 에너지저장장치 역시 국내외 수주를 늘리고 있다.

 

이를 위해 가스터빈 서비스 사업을 담당하는 DTS(Doosan Turbomachinery Services), ESS 사업을 수행하는 두산그리드텍 등도 함께 참가한다. 이들은 미국에 위치한 두산중공업 자회사다.

 

특히, DTS는 미국 민간 발전사인 MCV(Midland Cogen Venture)와 가스터빈 장기서비스 공급 계약을 5일(현지 시간) 체결할 예정이다. 이번 계약을 통해 DTS는 MCV가 운영하는 가스터빈 7기의 핵심 부품에 대해 향후 6년간 신품 제공·보수를 맡는다.

 

두산인프라코어는 현행 가장 강력한 배기규제인 북미 Tier4Final·2019년 발효 예정인 유럽 Stage-V에 대응 가능한 발전기용 전자식 엔진 라인업을 선보인다. D24·D34 등 소형엔진(G2) 모델과 함께 22리터급 대형엔진 신제품인 DX22 등 총 7개 전자식 엔진을 전시한다.

 

두산 관계자는 “두산중공업은 미래 먹거리 사업인 가스터빈과 ESS, 발전서비스 등에 대한 선제적인 마케팅을 통해 수주 기반을 적극 마련할 예정”이라고 말했다.

 

이어 그는 “두산인프라코어는 첨단 전자식 엔진에 대한 브랜드 인지도를 높여 북미·유럽·중남미 시장까지 신규 고객 발굴에 주력할 것”이라고 했다.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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