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코스모스제과, 황금돼지해 맞이 복불복 이벤트 진행

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Thursday, January 10, 2019, 17:01:54

오는 20일까지 공식 페이스북서 응모 가능
30명 추첨해 자사 신제품 패키지 경품 증정

인더뉴스 김진희 기자ㅣ ‘왕소라형 과자’로 알려진 코스모스제과가 새해맞이 랜덤 이벤트를 진행한다.

 

코스모스제과가 새해를 맞아 ‘복불복 사다리타기’ 이벤트 오는 20일까지 자사 공식 페이스북에서 진행한다고 10일 밝혔다. 코스모스제과 관계자는 “2019 기해년 황금돼지해를 맞아 ‘재물’과 ‘복’이라는 상징적인 의미를 담은 랜덤 뽑기 이벤트“라고 설명했다. 

 

이벤트에서 제시된 4마리의 돼지 중 1마리를 선택해, 댓글로 돼지의 번호를 남기면 응모 된다. 추첨을 통해 30명에게 코스모스제과 신제품 패키지가 경품으로 증정된다. 

 

해당 패키지는 새로 나온 ‘단호박 두부과자’를 포함해 ‘쌀누룽지’, ‘김두부과자’ 등 신제품과 ‘왕소라형 과자’, ‘고구마형 과자’, ‘초코팅쵹’ 등 인기과자로 구성돼 있다. 당첨자는 이달  23일 코스모스제과 공식 페이스북과 홈페이지를 통해 발표된다.  

 

한편, 코스모스제과는 왕소라형 과자·짱이야·초코콘 등 전통과자를 제작하는 중소 제과업체로 48년의 역사를 자랑한다. 최근에는 ‘’버터갈릭새우칩’, ‘이상한 감자칩’ 등 트렌디한 신제품을 선보이며 중국·대만 등 해외 시장도 공략하고 있다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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