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LG전자 5G 스마트폰, 내달 24일 ‘스페인 바르셀로나’서 데뷔

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Thursday, January 24, 2019, 10:01:00

MWC서 선봬 한국·북미·유럽 등 프리미엄 5G 시장 공략 가속도
속도·발열·배터리 잡아..마창민 전무 “5G 스마트폰 시장 선도할 것”

[인더뉴스이진솔 기자] LG전자는 다음달 24일 스페인 바로셀로나 CCIB(Center de Convencions Internacional de Barcelona)에서 5G 스마트폰을 처음 공개한다. 

 

24일 LG전자에 따르면 새 스마트폰은 오는 2월 25일부터 사흘 간 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 모바일 가전 전시회 ‘MWC 2019(World Mobile Congress 2019)’에서도 관람객들에게 공개될 예정이다. 

 

 LG전자는 이번 전시회로 올해 글로벌 프리미엄 시장 공략에 속도를 높일 계획이다. LG전자는 올해 5G 서비스가 시작되는 한국·북미·유럽 등 주요 이동통신사들과도 협력을 강화하고 있다.

 

상반기 중 북미 주요 이동통신사 중 하나인 ‘스프린트’에 5G 스마트폰을 공급한다. 유럽 이동통신사와는 5G 스마트폰 공급·기술개발·마케팅·프로모션 등 넓은 분야에서 협력한다.

 

LG전자는 “새롭게 공개하는 스마트폰은 5G의 한 차원 빠른 속도로 대용량 콘텐츠를 안정적으로 즐기고 싶어하는 고객들의 요구를 충실하게 반영했다”고 말했다. 퀄컴 AP ’스냅드래곤 855’으로 전보다 정보처리 능력을 45%이상 향상시켰다. 5G 인터넷은 고해상도 게임·대용량 앱을 쾌적하게 즐길 수 있다.

 

기존 히트파이프보다 방열 성능이 한층 강력해진 ‘베이퍼 체임버(Vapor Chamber)’도 적용해 안정성을 높였다. 베이퍼 체임버의 표면적은 ‘LG V40 씽큐’ 히트파이프의 2.7배다. 담겨있는 물의 양도 2배 이상 많다.

 

방열 장치는 열전도율이 높은 구리로 만들어져 표면적이 넓을수록 주변 열을 빠르고 광범위하게 흡수한다. 또 내부에 들어있는 물은 구리 표면에서 흡수한 열을 안정적으로 저장하며 스마트폰 내부 온도 변화를 줄인다.

 

5G 스마트폰은 LTE와 5G 신호를 동시에 처리해야 하기 때문에 배터리 용량도 늘렸다. 용량은 LG V40 씽큐 대비 20% 이상 커진 4000mAh로 설계됐다. 또 AP·운영체제·앱 등을 아우르는 소프트웨어 최적화로 기존 제품보다 긴 사용시간을 확보했다. 

 

마창민 LG전자 MC상품전략그룹장 전무는 “탄탄한 기본기와 안정성을 바탕으로 고객 니즈를 정확히 반영해 5G 스마트폰 시장을 선도할 것”이라고 말했다.

 

한편 LG전자는 프리미엄 스마트폰 시장인 한국과 미국에서 총 1000명을 대상으로 ‘고객들이 원하는 5G 전용 스마트폰’ 설문조사를 진행했다. 5G 서비스가 필요하다고 답한 응답자는 전체 74%였다. 

 

이들 중 70%는 5G 스마트폰에서 ▲고화질 영상이나 방송을 끊김 없이 시청할 수 있는 ‘멀티미디어 활용성’ ▲우수한 화질과 사운드 ▲연결성에 기반을 둔 ‘다자 간 컨퍼런스’·‘원격진료’·‘원격운전’을 기대한다고 답했다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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