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삼성전자, 반도체 협력사에 382억 규모 인센티브 지급...역대 최대

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Thursday, January 24, 2019, 09:01:55

대상 약 1만 8000명..2010년부터 총 2735억 8000만원 줘

인더뉴스 주동일 기자ㅣ 삼성전자가 올해 협력사 직원들에 역대 최대 규모 인센티브를 줄 것으로 보인다. 삼성전자는 지난 2010년부터 협력사 직원들에게 인센티브를 지급하고 있다. 지금까지 지급한 액수는 약 2735억 8000만원 규모다. 

 

삼성전자는 반도체 협력사 224개사에 인센티브를 25일 지급한다고 밝혔다. 총 381억 8000만원 규모로 제도를 도입한 2010년 이후 최대 금액이다.

 

지급 사유는 2018년 하반기 ‘생산성 격려금’과 ‘안전 인센티브’다. 삼성전자 DS부문 사업장에 상주하는 1차·2차 우수 협력사 임직원 약 1만 8000명에게 준다.

 

삼성전자는 이번 하반기 인센티브를 명절 연휴 전에 지급할 계획이다. 협력사 임직원들의 사기 진작과 내수 경기 활성화에 힘을 보태기 위해서다.

 

이번 인센티브 지급은 삼성전자가 작년 8월 발표한 ‘경제 활성화와 일자리 창출 방안’ 관련 후속 조치의 일환이다. 삼성전자는 국내 중소기업 경쟁력 제고로 일자리 창출을 지원하기 위해 ‘공존공영’을 경영이념으로 상생 프로그램을 확대 운영해오고 있다.

 

삼성전자는 생산·품질 관련 반도체 협력사의 혁신 활동을 격려하기 위해 2010년부터 ‘생산성 격려금’을 도입했다. 2013년엔 환경안전·인프라 관련 협력사 임직원들의 안전 의식 향상을 위해 ‘안전 인센티브’ 제도를 시작했다. 현재까지 지급한 인센티브는 총 2735억 8000만원 정도다.

 

또 DS부문 협력사와 경영 성과를 공유하기 위해 2017년과 2018년 각각 특별 상여를 지급했다. 작년 12월엔 인센티브 지급 대상을 1차에서 2차 협력사로 확대했다.

 

한편 삼성전자는 반도체 협력사의 상생·동반성장을 강화하기 위해 2017년부터 상주 협력사에 커뮤니케이션·리더십·직무 교육 등 맞춤형 교육 프로그램을 지원하고 있다. 협력사 임직원들의 높은 만족도를 고려해 올해는 프로그램을 400여개 이상으로 확대 운영할 예정이다.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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