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미래에셋생명, ‘건강담은 변액종신보험’ 인기↑

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Thursday, January 31, 2019, 13:01:57

17대 질병 최대 100% 선지급 보장..‘중등도 질환 보장특약’ 신설

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 미래에셋생명은 GI 종신보험 상품인 ‘건강담은 변액종신보험’이 시장에서 좋은 반응을 얻고 있다고 31일 밝혔다.

 

CI(Critical Illness) 종신보험의 단점을 보완해 차세대 GI(General Illness) 종신보험으로 출시된 이 상품은 12대 질병을 보장하던 기존 ‘변액건강종신보험Ⅱ 건강이야말로 최고의 재산입니다’를 넘어 17대 질병으로 보장 범위를 넓혔다.

 

아울러 ‘중등도 질환 보장특약’을 신설해 중등도, 중증 질환까지 폭넓게 보장한다.

 

변액보험 경쟁력을 바탕으로 다양한 펀드를 활용한 추가 수익까지 기대할 수 있어 물가상승 시에도 사망보험금과 노후생활비를 안정적으로 마련할 수 있다고 미래에셋생명은 전했다.

 

이 상품은 중대한 질병만을 보장하는 기존 CI 종신보험보다 소비자에게 유리한 GI 종신보험으로 설계됐다.

 

일반 CI보험은 발병확률이 높은 3대 질병을 ‘중대한 암’, ‘중대한 뇌졸중’, ‘중대한 급성심근경색증’의 형태로 구분하고 해당 약관에 명시된 여러 조건을 만족해야 보험금을 받을 수 있는 단점이 있다.

 

건강담은 변액종신보험은 3대 질병 보장에서 ‘중대한’이라는 단서 조항을 삭제하는 등 기존 CI보험의 단점을 보완했다. 암과 뇌출혈, 급성심근경색증을 포함한 17대 질병에 대해 진단·수술시 가입금액의 100%까지 선지급 진단비를 지급한다.

 

‘100% 선지급형’을 선택하면 선지급 진단비를 받고 피보험자가 사망할 경우에도 주보험 가입금액의 30%를 유족들에게 연금으로 추가 지급한다.

 

또 기존 CI 보험에서 선지급 진단 사유에 포함되지 않았던 중증갑상선암(소액암)과 남성유방암(특정암)을 일반암으로 분류해 주보험 보장에 포함했고 추가로 중증루푸스신염, 루게릭병, 다발경화증 등도 주보험으로 보장한다.

 

자금 운용의 유연성도 강화됐다. ‘건강과 연금보험으로 전환’ 옵션을 통해 저금리, 고령화 기조 속에 가입자의 개별상황에 맞춰 효과적으로 질병 치료자금과 노후자금을 준비할 수 있도록 했다.

 

이 옵션을 선택하면 17대 질병에 대한 선지급 진단비는 그대로 종신까지 보장받는 동시에 사망보험금 일부를 환급받거나 연금으로 전환해 생활 자금으로 활용할 수 있다.

 

신설된 ‘중등도 보장특약’을 통해선 중등도, 중증 질환을 종합적으로 보장받을 수 있다. 중등도 보장특약은 중기 이상의 만성간질환, 폐질환, 신장질환을, ‘뇌∙심장 질환 치료특약’은 급성심근경색증과 급성뇌경색증의 혈전용해치료 등을 보장한다.

 

변액보험 경쟁력을 갖춘 미래에셋생명의 펀드 라인업으로 저성장, 저금리 시대에 안정적인 투자 수익을 기대할 수 있는 것도 이 상품의 특징이다.

 

오은상 미래에셋생명 상품개발본부장은 “기존 GI 종신보험에서 보장 범위를 대폭 확대해 출시한 ‘건강담은 변액종신보험’은 보장과 노후자산을 동시에 고민하는 소비자들에게 좋은 해결책이 될 것으로 기대한다”며 “변액보험 펀드에 글로벌 자산배분 전략을 도입한 MVP펀드를 통해 폭넓은 보장은 물론 추가 수익까지 경험하길 바란다”고 말했다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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