검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

국토부, 건설 기술인 역량 강화...“심사 통해 부실기관 걸러낼 것”

URL복사

Thursday, February 21, 2019, 11:02:22

교육기관 신규진입 완화..수요연동 총량제 도입으로 부실 기관은 걸러

[인더뉴스 이수정 기자] 국토교통부가 건설 분야 기술인의 역량을 높이는데 적극 나섰다. 교육기관 시장 문턱은 낮추면서, 정기적인 심사를 통해 부실 기관을 걸러내기로 했다. 현재 기본·전문 모두 교육하는 종합교육기관 6곳이 있고, 전문교육만 진행하는 기관은 7곳이다.

 

국토부는 건설기술인의 전문성 강화와 업무역량 향상을 위해 올해 말까지 기술인 교육제도를 개선한다고 21일 밝혔다.

 

건설기술인 교육은 1980년 도입됐지만 전통적 건설기술 위주 교육으로 시대 변화에 대한 대응이 미흡했다는 지적이 있었다. 이에 국토부는 교육기관의 신규진입 완화와 함께 교육수요에 따라 시장상황에 맞게 증감할 수 있는 수요연동 총량제을 도입해 무분별한 시장진입을 방지할 계획이다.

 

 

또 3년마다 심사를 실시해 부적격 교육기관을 퇴출하고, 투명한 공모 절차를 거쳐 경쟁력 있는 종합·전문교육기관을 선정할 예정이다.

 

수요자 중심으로 교육서비스도 개선할 방침이다. 직무 맞춤형 교육과정으로 개선하는 것을 포함해 토목과 같은 전통 건설방식 외에도 정보통신기술(ICT), 건설정보모델링(BIM), 드론, 인공지능(AI) 등 첨단기술을 융합한 건설기술을 가르치는 신규 교육과정을 개발한다.

 

아울러 국토부는 교육기관과 상관 없는 중립적 기관을 교육감독기관으로 지정해 평가·갱신 심사 등을 위탁할 예정이다.

 

국토부 관계자는 “오는 12월 건설기술진흥법령을 개정하고 내년 1월 교육감독기관을 진행할 것”이라며 “같은해 3월에는 신규 교육기관을 각각 지정하는 등 관계기관과 긴밀하게 협력할 계획”이라고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이수정 기자 crystal@inthenews.co.kr

배너

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


배너


배너