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‘포천~화도’ 고속도로 첫 삽...완공시 35분→19분으로 시간 단축

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Monday, February 25, 2019, 15:02:07

BTO(Build-Transfer-Operate) 방식으로 진행..오는 2023년 12월 완공 예정

[인더뉴스 이수정 기자] 수도권 동북부지역 고속도로 접근성을 향상시킬 수 있는 ‘포천~화도’ 고속도로 시공이 본격적으로 시작됐다. 해당 구간은 현재 건설 중인 파주~포천과 화도~양평 노선과 연계돼 수도권 제2순환고속도로의 동북부 구간을 완성하게 된다.

 

포스코건설은 지난 22일 수도권 제2외곽순환고속도로 중 ‘포천~화도’ 연간 구간 착공식을 개최했다고 25일 밝혔다.

 

이날 착공식에는 ▲김일평 서울지방국토관리청장 ▲이화순 경기도 행정2부지사 ▲박윤국 포천시장 ▲지성군 남양주부시장 ▲김동호 포스코건설 인프라사업본부장 등이 참석했다.

 

수도권외곽순환고속도로가 시행하는 해당 프로젝트는 포천시 소흘읍 소흘 분기점~남양주시 화도읍 차산 분기점까지 연결하는 28.71km 왕복 4차선 고속도로 공사다. 이 구간이 완공되면 기존 35분 가량 걸리던 통행시간이 19분대로 단축될 전망이다.

 

또한 서울외곽순환도로의 교통량을 분산시켜, 수도권 내부 교통 혼잡도 완화될 것으로 보인다.

 

프로젝트는 민간투자사업 BTO(Build-Transfer-Operate) 방식으로 진행된다. 이는 민간이 시설을 건설하고 일정기간 직접 시설을 운영해 민간사업자가 사업에서 직접 수익을 거두는 방식이다.

 

출자사는 ▲포스코건설 ▲경남기업 ▲신동아건설 ▲현대엔지니어링 ▲새천년종합건설 ▲포스코아이씨티 ▲FI 3개사다.

 

포스코건설 관계자는 “9개 출자사 중 포스코건설은 포천시 내촌면~남양주시 수동면(수동휴게소 이전) 구간 7.4km, 남양주시 수동면(수동IC이후)~남양주시 화도읍 구간 5.7km를 시공한다”며 “개통 시기는 오는 2023년 12월이 될 것으로 보인다”고 말했다.

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이수정 기자 crystal@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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