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유한양행, 美스파인 바이오 파마社 기술 수출 계약금 55만불 수령 완료

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Friday, April 05, 2019, 15:04:55

1차 10만불에 이어 2차 55만불 추가 수령..YH14618 임상, 연내 FDA 신청 예정

[인더뉴스=김진희 기자] 유한양행이 지난 2018년 기술 수출했던 퇴행성 디스크 치료제에 대한 계약금 수령을 완료했다. 해당 치료제는 연내 FDA에 임상시험 계획 신청이 이뤄질 전망이다.

 

5일 유한양행은 기술 수출했던 YH14618의 계약금 65만불 중 기 수령한 10만불에 이어 2차분인 55만불을 추가 수령했다고 밝혔다. 유한양행은 지난 2018년 7월 미국 스파인 바이오파마사에 YH14618을 수출한 바 있다.

 

YH14618은 유한양행이 지난 2009년 엔솔바이오사이언스로부터 기술 이전을 받아 공동 개발을 시작한 퇴행성 디스크 치료제다. 임상1, 2a상을 거치면서 YH14618의 효능과 안정성을 입증했다. 

 

다만, 2016년 10월 완료된 임상 2b상에서 위약 대비 통계적 유의성을 입증하지 못해 개발이 중단 됐었다. 그러나 유한양행은 YH14618의 신약 가치가 충분하다고 판단해, 임상 중단 직후부터 추가 사업화에 매진했다. 

 

이후 유한양행은 2017년 스파인바이오파마에 총 2400억원 규모로 YH14618의 기술 수출을 진행하게 됐다.

 

유한양행측은 “스파인 바이오파마가 척추 질환 치료제 연구개발을 전문으로 하는 회사인 만큼, 퇴행성 디스크 치료제 YH14618의 개발에 빠른 속도를 낼 수 있을 것이라고 기대하고 있다”고 설명했다. 

 

스파인 바이오 파마는 YH14618을 글로벌 척추 질환 치료제 시장에서 미충족 수요를 충족할 신약으로 보고, 연내 FDA에 임상시험 계획을 신청할 예정이다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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