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한국타이어, ‘슈퍼레이스 챔피언십’ 5개팀 후원...”기술력 알린다“

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Tuesday, April 23, 2019, 11:04:18

작년 우승 차지한 아트라스비엑스 등에 레이싱 타이어 제공
이달 말 용인 스피드웨이서 대회 개막..10월까지 대장정 돌입

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ 한국타이어는 국내 최대 모터스포츠 대회인 ‘2019 CJ대한통운 슈퍼레이스 챔피언십’에 출전하는 5개팀을 후원한다고 23일 밝혔다. 한국타이어는 이를 통해 국내 모터스포츠 저변을 넓히고 레이싱 타이어 기술력과 브랜드 가치를 알릴 계획이다.

 

한국타이어는 슈퍼레이스 챔피언십의 최상위 종목인 ‘슈퍼 6000 클래스’에 출전하는 레이싱팀 5개, 총 9명의 선수를 후원할 방침이다. 슈퍼레이스 챔피언십은 오는 27일부터 28일까지 이틀간 경기도 용인 에버랜드 스피드웨이에서 본격 개막한다.

 

올해 한국타이어는 지난 시즌 대비 후원팀을 확대했다. 아트라스비엑스 레이싱팀, 팀 106, E&M 모터스포츠, 제일제당 레이싱, 서한 모터스포츠 등 5개팀이 한국타이어의 후원을 받을 예정이다.

 

후원 선수들에게는 한국타이어의 기술력이 집약된 레이싱 타이어가 공급된다. 한국타이어의 레이싱 타이어는 이미 독일 투어링카 마스터즈(DTM)를 비롯한 전세계 약 40여 개의 모터스포츠 대회에서 품질을 인정받은 제품이다.

 

슈퍼 6000 클래스는 국제자동차연맹(FIA)의 인증을 받은 아시아 유일의 ‘스톡카’ 레이스다. 레이싱을 위한 경주차인 스톡카는 시속 300km 이상의 최고속도와 압도적인 코너링 성능을 갖춘 만큼, 고성능 레이싱 타이어가 요구되는 차종이다.

 

한국타이어가 후원하는 아트라스비엑스 레이싱팀은 3년 연속으로 팀·드라이버 부문 더블 챔피언 달성에 도전한다. 이 팀은 2017년과 2018년 2년 연속 종합 우승을 차지한 강팀으로, 지난 시즌에는 드라이버 챔피언십 1, 2, 3위를 독식하고 팀 챔피언십 타이틀까지 차지했다.

 

한국타이어 관계자는 “독일 투어링카 마스터즈, F3 아메리카 등 글로벌 모터스포츠 대회에 타이어를 공급하거나 참가팀을 후원하며 세계적인 기술력을 선보이고 있다”며 “국내에서도 업계 최초로 후원팀들을 위한 트레일러를 특별 제작하는 등 모터스포츠 문화 발전에 앞장서고 있다”고 말했다.

 

한편 올해 슈퍼레이스 챔피언십은 오는 27일 용인 에버랜드 스피드웨이 개막전을 시작으로 본격적인 레이스에 들어간다. 강원도 인제스피디움, 전남 영암 코리아인터내셔널서킷(KIC) 등 3개 서킷을 오가며 10월 말까지 총 9라운드에 걸쳐 진행된다.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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