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KT·안랩, 통합 정보 보안 서비스 맞손...글로벌 진출 모색

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Monday, June 03, 2019, 16:06:40

통합 TI 개발과 새 서비스 출시 업무협약..중소 보안 벤더에 위협 정보 제공

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ KT와 안랩이 보안 기술로 힘을 합친다. 국내 보안 시장을 넘어 글로벌 진출도 모색할 계획이다.

 

KT와 안랩은 3일 ‘통합 TI(Threat Intelligence·위협 정보) 개발과 신규 보안 서비스 출시’관련 업무협약을 체결했다고 밝혔다.

 

KT는 기가 시큐어 플랫폼에 기반한 국내 최다 네트워크 위협 정보 수집·탐지 기술이 있다. 안랩은 엔드 포인트와 네트워크 보안 솔루션, 보안 관제 서비스 등을 제공하는 국내 최대 종합보안 기업이다. 

 

이번 협약으로 정보 보안 플랫폼을 통합·연계해 보안 기업이 자체 수행하던 위협 정보 수집 범위를 넓힌다. 이를 기반으로 ▲통합 TI 제공 서비스 ▲세이프존(Safe-Zone) 서비스 ▲SaaS(Software as a Service)형 백신 서비스 등을 출시한다.

 

 통합 TI 제공 서비스는 KT가 가진 네트워크와 안랩이 보유한 엔드 포인트 위협 정보를 합해 해커 IP와 악성코드 유포지를 실시간 추적하는 기술이다. KT 관계자는 “최근 AI형 봇넷과 같이 지능적인 사이버 공격에 선제적으로 대응할 수 있을 것”이라고 말했다.

 

‘세이프존(Safe-Zone) 서비스’는 KT 보안 와이파이 공유기 ‘기가 와이파이 시큐어(GiGA WiFi Secure)’를 안전하게 해준다. ‘안랩 V3 모바일 플러스(AhnLab V3 Mobile Plus)’로 유해사이트 접속 차단, 악성 애플리케이션 제거를 자동으로 수행하는 기능으로 오는 7월 선보일 예정이다. 

 

‘SaaS(Software as a Service)형 백신 서비스’는 중소기업용 통합 PC 보안 솔루션 ‘안랩 V3 MSS’를 활용한 중소기업용 백신이다. 전문적인 보안 관리와 투자가 어려운 중소기업에서도 쉽고 편리하게 보안 현황을 파악하고 대응할 수 있다.

 

권치중 안랩 대표는 “이번 협약으로 국내 최대 네트워크 사업자 KT 기가 시큐어 플랫폼 네트워크 위협 정보와 안랩이 가진 엔드 포인트 위협 정보를 합치게 된다”며 “폭넓은 인텔리전스로 더 강력한 위협에도 대응할 수 있을 것”이라고 말했다.

 

김준근 KT 통합보안플랫폼사업단장 전무는 “기가 시큐어 플랫폼 기반으로 국내 중소 보안 벤더에 실시간 위협 정보를 제공하는 협력 모델을 제공할 것”이라며 “상생할 수 있는 보안 생태계를 조성하고, 글로벌 시장으로 사업을 확장할 계획”이라고 말했다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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